インターポーザーとファンアウトのWLP市場規模とシェアは、2022年に約 136億米ドルを獲得しており、予測期間中に約23.1％ の CAGR で成長すると予想されます。さらに、世界のインターポーザーとファンアウトのWLP市場調査分析によると、2035 年までに約1450億米ドルに達すると予想されています。
インターポーザーは、接続を特別な接続に再ルーティングする電気インターフェイスです。ファンアウト WLP は、高品質のウェーハレベル パッケージの複雑なバージョンであり、電気デバイスによる高レベルの統合と多数の外部接点の需要を満たすために開発されました。
|
主要な市場の洞察 |
|
|
CAGR |
約23.1% |
|
予測年 |
2023-2035年 |
|
基準年 |
2022年 |
|
予測年の市場価値 |
約1450億米ドル |
インターポーザーとファンアウトのWLP市場は、エンドユーザー産業ごとに、通信、家電、自動車、軍事および航空宇宙などに分割されています。これらのうち、家電業界は、予測期間中にインターポーザーとファンアウトのWLP市場で最大のシェアを保持すると予想されます。エンドユーザー産業の成長は、メモリ モジュール、RF モジュール、アプリケーション プロセッサなどのコンポーネントのスマートフォンへの統合を容易にするインターポーザの機能によるものです。当社のインターポーザーとファンアウトのWLP市場調査レポートによると、製品のサイズや無線端末やゲーム デバイスなどの主要分野の技術進歩により、スマートフォンの世界出荷台数は 2020 年までに約 24.6 億台に達しました。さらに、IoT ベースの家庭用電化製品に対する需要の高まりは、欧州でも勢いを増すことが予想されます。 この小型化の傾向の高まりと接続性に対する継続的な要件は、最も注目すべきインターポーザーとファンアウトのWLP市場の推進要因の 1 つです。
このレポートは、アプリケーション別にも、ASIC/FPGA、CIS、CPU/GPU、ロジック SoC、MEMS 3D キャッピング インターポーザー、RF デバイス、その他に分割されています。これらのアプリケーションセグメントのうち、ロジック SoC セグメントは、予測期間中に世界のインターポーザーとファンアウトのWLP市場で最大のシェアを保持すると予想されます。低損失の信号伝送経路を提供するシステムオンチップ (SoC) を構築するために、多数のコンポーネント間の高速インターポーザーを容易にするインターポーザーの採用の増加により、インターポーザーとファンアウトのWLP市場トレンドの成長が促進されると予想されます 。
|
エンドユーザー産業別 |
|
|
製品タイプ別 |
|
|
アプリケーション別 |
|
地域的には、インターポーザーとファンアウトのWLP市場規模の拡大が、北米、アジア太平洋、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、中東およびアフリカで分析されています。このうち、アジア太平洋地域は、2035 年末までにインターポーザーとファンアウトのWLP市場で最大のシェアを保持すると予想されています。アジア太平洋地域のインターポーザおよびファンアウト WLP 産業は、2022 年に約 69 億米ドルを占め、2035 年までに最大 569 億米ドルに達すると予想されています。さらに、日本におけるADASおよび自動運転システムの需要の増加により、インターポーザーとファンアウトWLPの市場シェアの拡大が期待されます。たとえば、2020 年 11 月時点では、日本人の約 80% が自分の車両に ADAS テクノロジーを要求しており、この機能に対して喜んでお金を払うと回答しました。この地域における軍事支出の増大と自動車および家電産業の拡大により、インターポーザーとファンアウトのWLP市場の成長が大幅に促進されています。この地域の軍事支出は2018年に約5,220億米ドルを占めたが、スマート兵器、衛星システム、無人航空機（UAV）などの軍事用途における技術進歩の高まりにより、2022年には約5,960億米ドルまで増加しました。当社のインターポーザおよびファンアウト WLP 市場分析によると、中国は 2022 年に軍事および防衛産業に約 3,005 億米ドルを費やしたアジア太平洋地域の主要地域です。そして支出は 2035 年末までに約 5,500 億米ドルに達すると予想されます。
|
北米 |
|
|
ヨーロッパ |
|
|
アジア太平洋地域 |
|
|
ラテンアメリカ |
|
|
中東とアフリカ |
|
北米は、インターポーザーとファンアウトのWLP市場で大きなシェアを保持すると予想されるもう 1 つの地域です。医療機器、通信、軍事分野などのさまざまな業界でインターポーザーとファンアウト WLP の採用が増加しています。当社のインターポーザーとファンアウトのWLP市場調査によると、米国は軍事にかなりの金額を費やしています。この地域の支出額は 2018 年に 6,400 億米ドルを超え、インターポーザおよびファンアウト WLP の市場シェアの上昇により、2035 年までに支出額は 9,800 億米ドルを超えると予想されています。さらに、米国におけるレーダーシステム、ナビゲーションシステム、通信システムなどのさまざまな軍事機器におけるインターポーザーとファンアウトWLPの利用は、インターポーザーとファンアウトWLP市場トレンドの成長も暗示しています。
北米（米国およびカナダ）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）、ヨーロッパ（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC（フィンランド、スウェーデン、ノルウェー） 、デンマーク）、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア） 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域）、中東およびアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)
インターポーザーとファンアウトのWLP市場の主要なプレーヤーは、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Broadcom Inc.、Samsung India Electronics Pvt. Ltd.、TOSHIBA CORPORATION、ASE Technology Holding Co., Ltd.、Qualcomm Technologies, Inc.、Infineon Technologies AG、Texas Instruments Incorporatedなどです。この調査には、世界のインターポーザーとファンアウトのWLP市場におけるこれらの主要企業の詳細な競合分析、企業プロファイル、最近の動向、および主要な市場戦略が含まれています。
