調査―製品タイプ別（アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、酸化ベリリウム基板、窒化ケイ素基板、その他）、エンドユーザー業界別（家電、自動車、テレコム、ミリタリー とアビオニクス、工業用、その他）、および地域別ー予測2023-2035年
セラミック基板市場規模とシェアは、2022年に60億米ドルの市場価値から、2035年までに100億米ドルに達すると推定され、2023－2035年の予測期間中に6％のCAGRで成長すると予想されています。
セラミック基板は、パワーモジュールに使用される材料で、熱的、機械的、電気的にユニークな特性を持ち、パワーエレクトロニクス用途に最適な材料です。アルミナ、ジルコニア、ムライトなどから作られ、薄膜、シート、ウェハーなど、さまざまな形状があります。これらの基板は、システムの電気的機能を可能にし、機械的安定性と優れた熱的性能を提供するため、それぞれのユニークな設計の要件を満たすことができます。当社の調査によると、電気と電子産業の成長は、LED照明にはセラミック基板がよく使われます。それとは別に、セラミック基板はマイクロエレクトロニクスに大きな影響を与えます。マイクロエレクトロニクスに使用されるセラミックスは、その機械的特性から、部品用キャリアに適しています。さらに、高誘電率、低導電率という電気的特性は、現在のエレクトロニクスに有用です。世界のマイクロエレクトロニクスの収益は、2022 年に約 4,600 億米ドルと評価され、2035 年までに約 7,280 億米ドルに達すると予想されています。
TONG HSING ELECTRONIC IND., LTD. (6271) は、TONG HSING ELECTRONIC IND の新しい生産能力を追加するために、新しい Bade 工場を開設しました。そのため、車載用イメージセンサー、低軌道衛星無線通信モジュール、バイオMEMS医療センサー、工場照明、自動車照明関連セラミック基板、さらには第3世代半導体など、新しいアプリケーションを導入し、顧客のニーズに応えるべく生産能力の拡大を図っています。
Heraeus Electronicsは、東芝マテリアルと戦略的パートナーシップを結び、高性能エレクトロニクスに使用される窒化ケイ素（Si3N4）製の金属セラミック基板を共同開発と生産することになりました。今回の本格的な協業により、両社はハイブリッド車と電気自動車に搭載される、より効率的で経済的、かつ信頼性の高いパワーエレクトロニクス部品への重要なニーズに応えることができます。
当社の調査によると、半導体産業の成長は、セラミック基板は、半導体で広く使用されています。半導体は、技術の進歩に大きな役割を果たし、第4次産業革命（4IR）の到来とともに、半導体分野のイノベーションが他の分野の高度なイノベーションに道を開いています。半導体産業協会 (SIA) は、2022 年の世界の半導体売上高が 約5,735 億米ドルに達し、2021 年に約3.2% の成長を示したと発表しました。黒色アルミナセラミック基板は、主に半導体集積回路と電子製品に使用されています。
プリント回路基板でのセラミック基板の使用の増加 セラミック PCB 回路基板は、実際には電子セラミックでできており、さまざまな形状にすることができます。LED分野、ハイパワーパワー半導体モジュール、半導体クーラー、電子ヒーター、パワー制御回路、パワーミキシング回路、スマートパワーコンポーネント、高周波スイッチング電源、ソリッドステートリレー、自動車エレクトロニクス、通信、航空宇宙、軍用電子部品、などに応用されています。 世界のプリント回路基板の収益規模は、2022 年に約 820 億米ドルと評価され、2035 年までに約 1,280 億米ドルに達すると予想され、予測期間中に2023―2035 年の6% の CAGR を記録します。
自動車におけるセラミック基板の使用の増加は、センサーは現代の車両に不可欠なコンポーネントであり、その性能は車両のシステムの精度と信頼性に直接影響します。アルミナセラミックス基板は、小型・軽量で再利用性が良く、出力範囲が広いことから多く使用されています。また、過酷な温度に耐える能力は、展開が拡大する主な要因です。また、アルミナセラミックス基板は、高級車のスマートな制振ダンパーやショックアブソーバーの開発に使用されています。自動車製造業界は、2022 年に約 3 兆米ドルの収益を生み出しました。
セラミック基板へのインクジェット印刷に対する需要の高まり 高温動作を必要とするセンサーやアンテナなどのフレキシブル デバイスに一般的に使用される基板には、セラミック基板が必要です。高誘電率、低熱伝導率、優れた機械的特性、および高温耐性により、セラミック基板上でのデバイス製造が可能になりました。インクジェット印刷技術は、センサー、アンテナ、集積回路、バッテリー、ディスプレイ、無線周波数識別 (RFID) タグ、薄膜トランジスター、およびその他の多くのデバイスを製造する方法として実質的に使用されています。インクジェット印刷を使用してデバイスを製造すると、基板上の複雑なパターンを正確に定義できます。インクジェット印刷の収益は、2022 年に約 910 億米ドルと評価され、2035 年には約 1,450 億米ドルに達すると予想されています。市場は、期間中に 8% の CAGR を記録すると予想されます。
世界的に直面する半導体チップ不足―それはCOVID-19によって始まり、半導体サプライチェーンと自動車需要に不確実性をもたらしたため、ロシアのウクライナ侵攻のために続いています。2021 年の時点で、世界中で活動している半導体企業は 470 社ありますが、エコシステムにウェーハを提供している製造企業は 31 社しかありません。パッケージング エンジニアリングの選択肢も非常に少なく、世界中に約 101 社しかありません。したがって、それはセラミック基板市場を抑制します。高い原材料コスト、セラミック基板の価格の上昇、およびリサイクル性と修復性に関連する問題は、市場の主要な抑制要因です。
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レポート範囲 |
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CAGR |
6% |
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予測年 |
2023-2035年 |
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基準年 |
2022年 |
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予測年の市場価値 |
100億米ドル |
製品タイプに基づいて、アルミナ基板は、製品タイプの主要なセグメントです。アルミナ基板は、優れた耐薬品性と機械的耐性で高く評価されています。アルミナセラミック基板は機械的強度が高く、絶縁性、耐光性に優れています。多層配線セラミック基板、電子実装基板、高密度実装基板などに幅広く使用されています。それらは、炉の建設、医療技術、電子センサー、触媒、SOFC 燃料電池、と液体のろ過に使用できます。アルミナ基板は、自動車、回路、コンピューター、LED、マイクロ波、軍事に限らず、幅広い用途で使用されています。 アルミナ基板セグメントの収益は約 135百万米ドルで、2035 年までに約 376百万米ドルに達すると予測されており、期間中の 約 5%のCAGR で成長しています。
エンドユーザー業界に基づいて、家電、セグメントはで最も急速に成長している主要なセグメントです。セラミック基板は、熱伝導率が高く、熱容量が大きく、熱拡散性が高いことから、家電、に使用されています。熱膨張係数が低いため、さまざまな機械的な利点があり、最も重要な用途に適しています。さらに、電気系統からユーザーを守るために、頑丈な電気絶縁を施しています。2022 年時点で約 5 兆米ドルと評価されている世界のエレクトロニクス産業は、スマートフォン、コンピューター、テレビ、自動車用電子機器、医療機器などの製品にセラミック基板ベースのコンポーネントを広く使用しています。
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製品タイプ別 |
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エンドユーザー業界別 |
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当社の調査によると、アジア太平洋地域は、この地域の発展途上国における電子製品需要の増加により、セラミック基板市場を支配しています。中国、日本、韓国、台湾を含むアジア太平洋地域のビッグ4は、半導体生産のトップランナーとなり、世界全体の半導体売上高の上位6位中4位を占めています。政府の強力な支援、広大な市場、研究開発費の増加により、アジア太平洋地域は半導体の最大の生産国であるだけでなく、世界最大の半導体市場でもあり、世界の半導体売上の 60% を占め、中国だけで 30% 以上を占めています。分析によると、2020 年に中国の半導体産業は 30.6% という前例のない年間成長率を記録し、年間総売上高が 400 億米ドルに達しました。中国のセラミック基板市場は、2022-2035 年の期間に約 7.3% の CAGR で拡大し、2035 年までに約 30 億米ドルの予測規模に達すると予測されています。
日本のセラミック基板市場は、国内の半導体産業の拡大により、2022- 2035 年に 約 3%のCAGR で成長すると推定されています。日本の半導体売上高は 2022 年に約 420 億米ドルに達し、2035 年までに約 650 億米ドルに達すると予想され、2023-2035 年間に約 3% の CAGR で成長します。集積回路セグメントは、2022 年に最大の 約210 億米ドルの収益を上げ、セラミック基板の市場をさらに押し上げています。
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北米 |
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北米セラミック基板市場は、家電、、自動車、医療機器、ITと通信など様々な最終用途産業における半導体の使用増加により、2023-2035年間に約5％のCAGRで安定的に成長すると予測されます。セラミック基板の米国市場は、2022 年に約 22 億米ドルに達しました。カナダは、2022 -2035 年間に約 4.5% の成長が見込まれています。さらに、スマートフォンとその他の自動化デバイスの使用の増加により、集積回路の使用が促進され、セラミック基板市場が押し上げられています。家電、セグメントも、この地域のセラミック基板の市場を牽引しています。米国の家電、は、2022 年に 約9,870 億米ドルの総収益を生み出しました。
ヨーロッパのセラミック基板市場は、医療、家電、、ゲーム、自動車などの産業における半導体の利用拡大とモノのインターネットの普及により、今後10年間に約3.5％のCAGRで成長すると予測されます。2022 年には、ヨーロッパでの半導体販売による収益は 約530 億米ドルに達し、2035 年には約 600 億米ドルを超えると予測されています。半導体はヨーロッパの主要産業であり、2022 年 4 月だけで約 45 億米ドルの売上があります。それとは別に、ヨーロッパの消費者向け電子機器の収益は 2022 年に約 3,000 億米ドルと評価され、2035 年までに約 5,430 億米ドルに達すると予想され、期間中の CAGR は 4% です。ドイツは、この地域の電子基板市場の主要国であり、約2.8% の CAGR で成長しています。
北米（米国およびカナダ）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）、ヨーロッパ（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC（フィンランド、スウェーデン、ノルウェー） 、デンマーク）、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア） 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域）、中東およびアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)
セラミック基板市場の主なプレーヤー・メーカーには、KYOCERA Corporation、MARUWA Co., Ltd、Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.、LEATEC Fine Ceramics Co,.Ltd.、NIKKO CERAMICS, INC.、Yokowo co., ltd.、Ferrotec (USA) Corporation.、NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO.,INC.、KCC CORPORATION.、Heraeus Holding、Rogers Corporation.、Stellar Industries Corp、Ortech Advanced Ceramics、Corning Incorporated、MINI-SYSTEMS, INC.、AdTech Ceramics and Marketech International Corp.、などがあります。この調査には、世界のセラミック基板市場におけるこれらの主要企業の詳細な競合分析、企業プロファイル、最近の動向、および主要な市場戦略が含まれています。
