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厚膜デバイス市場:成長、動向、予測(2020~2025年)

厚膜デバイス 市場規模

厚膜デバイス市場は、2019年に832.1億米ドルと評価されており、2020年から2025年までの予測期間にわたって14.04%のCAGRを記録し、2025年までに1771億3000万米ドルに達すると予想されています

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厚膜デバイス 市場分析

厚膜デバイス市場は、2019年に832.1億米ドルと評価されており、2020年から2025年までの予測期間にわたって14.04%のCAGRを記録し、2025年までに1771億3000万米ドルに達すると予想されています。世界の厚膜デバイス市場は、予測期間中に大幅に成長すると予想されます。これは、電気・電子機器の製造工程での採用が進み、高度な小型工具の需要が急増しているためです。急速なヒートアップとサーマルサイクル、正確な温度制御、低エネルギー消費、およびポータブルアプリケーションは、他の技術よりも採用されている研究された技術のいくつかの重要な特徴です

- 例えば、2020年4月、Bourns Inc.は、厚膜チップ抵抗器のAEC-Q200準拠の新しいシリーズ、モデルCRxxxxAシリーズの発売を発表しました。CR規格、CR-PF超低鉛含有量、CR-AS硫黄耐性、CRxxxxA-ASアセスAEC-Q200準拠、硫黄耐性およびCRxxxxA AEC-Q200準拠の5つの異なるバージョンで設計されています。2019年5月、ATEエレクトロニクスは次の電力レベルの厚膜抵抗器PR800をリリースしました。この新しい抵抗器は、57(65) x 60mmの同じフットプリントを持つ最新のPR600よりも30%高い電力能力を備えています.
- この分野での技術進歩の高まりにより、厚膜デバイスの産業採用も拡大しています。MEMS(マイクロエレクトロメカニカルシステム)および多層セラミックコンデンサの需要の高まりも、予測期間中に厚膜技術の需要を刺激すると予想されます。しかし、2019年には、厚膜チップ抵抗器とMLCCメーカーは、可能な受動部品産業でもある原料金属の価格上昇を経験しました。MLCCと厚膜チップ抵抗器(2つの受動部品を大量生産する)を製造するための変動費は、さまざまな受動電子部品産業で販売される商品コストの約70〜80%に相当すると推定されています
- ますます要求の厳しい技術要件により、回路基板の導体を製造するために使用される標準的な厚膜技術の限界が露呈しています。しかし、企業は新世代の厚膜ペーストの開発にも投資しており、そのフォトリソグラフィ構造により、5G技術などの高度なアプリケーションに必要な非常に高解像度の厚膜構造の製造が可能になります
例えば、フラウンホーファーIKTSセラミック技術・システム研究所の研究者は、英国に本拠を置くMOZAIK社と共同で、スクリーン印刷技術に基づいて20マイクロメートル以下の解像度の導体を開発しました。彼らは、このプロセスが産業用途(特に5G)と大量生産に適しており、投資コストは低いと主張しています.
- 新型コロナウイルスの蔓延は、調査した市場に深刻な影響を与えました。これは、工場の突然の閉鎖と国際線の禁止によるものです。現代の製造業の歴史において、需要、供給、労働力の可用性が初めてグローバルに同時に影響を受けます。厚膜デバイスの製造には、物理的に現場にいる必要があります。これらのデバイスを製造する工場のほとんどは、リモートで管理するようには設計されていません。2020年2月はまた、世界のスマートフォン市場の歴史の中で史上最大の下落を目撃しました。これらの耐久財の販売が低迷したため、市場ベンダーの営業利益は大幅に減少しました

主な市場動向

自動車部門は
で大きなシェアを保有すると見込まれる
-過去20年間、自動車生産の増加は、自動車製造における電気・電子機器の採用率の高さにより、市場の成長を牽引する重要な要素です。米国では、2019年末までに、すべての大型トラックに米国運輸省の連邦自動車運送業者安全局(FMCSA)の電子ロギングデバイス(ELD)を取り付ける必要があります.
- これらの政府規制は、厚膜デバイスの需要を増加させ、したがって、調査対象の市場ベンダーの成長範囲をさらに拡大する可能性があります。例えば、カナダに本拠を置く厚膜発熱体メーカーのDatec Coating Corporationは、カナダのいくつかの産業の投資シナリオの改善に取り組む政府機関であるカナダイノベーション科学経済開発局(ISED)から、自動車サプライヤーイノベーションプログラムのために130万米ドルの契約を授与されました。2018年10月には、ドイツに本拠を置くE.G.O.-Groupから、主に製造拡大のために多額の投資も受け<> -厚膜オンスチールと呼ばれる新技術は、幅広いアプリケーション向けに新しいクラスの抵抗器を生み出すことを約束します。この技術を使用して作られた抵抗器は、最大400°Cの温度で動作することができ、さまざまな車載アプリケーションを対象としています。これらのデバイスは、厚いセラミック誘電体釉薬とステンレス鋼を組み合わせて製造され、作成、成形、溶接、および取り付け用の穴を追加することができる3層製品を形成します.
- COVID-19の発生により、自動車と家電製品は、厚膜デバイスを多用するエンドユーザーに最も悪影響を及ぼしている2つです。例えば、フィアット・クライスラーの米国における第1四半期の売上高は10%減少し、ゼネラルモーターズの同期間の売上高は7%減少した。最初の供給と製造の混乱の後、自動車業界は、シェルターインプレースの規制により、回復タイムラインが不確実な需要ショックを経験しています。固定費を削減する余地が限られているため、一部のOEMは長期間の収益不足を通じて電力を供給する流動性が低く、厚膜デバイス市場に影響を与える可能性があります

アジア太平洋地域は最高の成長を目撃< />
- アジア太平洋地域は、主に半導体製造の成長を支持する政府の政策により、厚膜デバイス市場にとって最も重要な地域の1つです。また、この地域は家電製品の最大の生産国です。また、中国政府は、国家IC投資基金の第2段階の支払いのために約230億〜300億ドルを調達しました。さらに、中国とインドの食品加工産業の成長は、厚膜デバイス市場の需要をさらに刺激すると期待されています
・半導体産業が地域全体に拡大し、様々な産業でMEMSの採用が拡大していることから、同地域での厚膜デバイスの需要が高まっている。例えば、中国では、グローバルで多様な電子機器が中国に移転し続けており、その製品が必要な部品であることから、半導体の消費量は他の国に比べて急速に増加しています。中国は世界のスマートフォン企業トップ5のうち3社の本拠地であり、厚膜デバイス市場に大きなチャンスをもたらしています
- インド電子半導体協会によると、同国の半導体部品市場は2025年までに323.5億米ドルの規模になると予想され、CAGRは10.1%(2018-2025年)と予測されている。報告書は、同国がグローバルなR&Dセンターにとって有利な目的地であると述べている。したがって、政府の進行中のMake in Indiaイニシアチブは、同国の半導体産業への投資をもたらし、市場に十分な機会をさらに提供することが期待されています
- しかし、新型コロナウイルスの蔓延は、これらの地域で事業を展開するベンダーの事業に影響を与えています。例えば、村田製作所、サムスン、パナソニックはいずれも、製造設備の減速により、2020年第1四半期の売上高が減少したと報告しています。予想される傾向は、パンデミックが終わるまで続くと予想され

競争環境

厚膜デバイス市場は、市場のかなりのシェアがトッププレーヤーによって占められているため、統合されています。さらに、新しいプレーヤーは、既存のプレーヤーの強い支配のために市場に参入するのが難しいと感じています。主要企業には、パナソニック株式会社、サムスン電子株式会社、ビシェイインターテクノロジー株式会社、TEコネクティビティ株式会社、KOAシュペーアエレクトロニクス株式会社、AVX株式会社他が含まれます

- 2020年4月 - パナソニック株式会社 0603インチケースサイズに、アンチサルファイド厚膜チップ抵抗器「アンチサージタイプ」NEW ERJ-UP3シリーズを発売。それは挑戦的なか不潔な、苛酷な環境で非常に耐久性があるように設計されている。硫化物の断絶によって引き起こされる開回路を回避する抗硫化特性を提供します.
- 2020年2月 - ビシェイ・インターテクノロジー社は、AEC-Q200認定厚膜ハイパワー抵抗器を市場初のハイパワー抵抗器として発表した。ヒートシンクに直接取り付けるように設計されています。同社のSfernice LPSA製品群は、高い消費電力とパルス処理能力を提供し、設計者が車載アプリケーションにおける部品点数の削減とコスト削減に役立ちます

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サンプル納品物ショーケース

この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。 PDFをダウンロード

  • 世界半導体貿易統計 (WSTS) の統計によると、2021 年の COVID-19 に関連した不確実性にもかかわらず、世界は世界の半導体市場で前年比 (Y-o-Y) 26.2% の成長を目の当たりにしました。 そのうち、日本は同じ暦年に 19.8% の前年比成長率を記録し、43,687 百万米ドル(2021 年の世界市場規模は 555,893 百万米ドル)の市場規模を表しています。この市場規模は、CY2023 で前年比 4.8% 成長し、国内で 51,554 百万米ドルの推定値に達するとさらに予想されます。
  • 2022 年 3 月 7 日に発表された日本電子情報技術産業協会 (JEITA) 半導体ブリーフィングの世界半導体生産予測によると、日本は 2022 年に世界の半導体生産の 9% のシェアを記録しました。

厚膜デバイス 調査の場所

北米(米国およびカナダ)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC(フィンランド、スウェーデン、ノルウェー) 、デンマーク)、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア) 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域)、中東およびアフリカ(イスラエル、GCC(サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン)、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

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重要な地理市場に関する分析を取得します。 PDFをダウンロード

  • 2021 年には、日本半導体製造装置協会 (SEAJ) の統計によると、日本の半導体製造装置の売上高は 330 億ドルに達し、過去 10 年間で 4 倍の成長を記録しました。この成長率は、2024 年度にはさらに年率 5% になると予想されます。この国はまた、世界のトップ 15 の半導体機器メーカーを代表しています。
  • 日本は半導体産業の活性化に積極的に取り組んでいます。2021年12月、経済産業大臣は「システムの開発・供給及び導入・特定高度情報通信技術の利用の促進に関する法律」を成立させました。これは 2022 年 3 月に発効しました。

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