半導体シリコンウェーハ市場は、2019年に98億5000万米ドルと評価され、2025年までに136億4000万米ドルに達すると予想され、2020年から2025年までの予測期間中のCAGRは6.18%です
半導体シリコンウェーハ市場は、2019年に98億5000万米ドルと評価され、2025年までに136億4000万米ドルに達すると予想され、2020年から2025年までの予測期間中のCAGRは6.18%です。半導体がすべての現代技術のビルディングブロックとして台頭するにつれて、この分野の革新と進歩はオールダウンストリーム技術に直接影響を与えています。半導体シリコンウェーハは、依然として多くのマイクロエレクトロニクスデバイスの中核部品であり、エレクトロニクス産業の礎石を形成しています。デジタル化と電子モビリティがテクノロジーランドスケープの現在のトレンドであるため、これらの製品は多数のデバイスに応用されています。また、小型ガジェットの需要により、単一のデバイスからより多くの機能の必要性が高まっています。これは、より多くの機能をサポートするために、ICチップがより多くのトランジスタを収容する必要があることを意味します
実際、半導体装置材料インターナショナル(SEMI)の新しい予測によると、半導体アプリケーション向けのシリコンウェーハの出荷台数は、2019年の11810MSIから2025年までに17600百万平方インチ(MSI)を超えると予想されています。この市場シナリオは、半導体シリコンウェーハにプラスの影響を与えると予想されます。SEMIが発表した年次データによると、2019年のシリコンウェーハ出荷台数は、全体的な景気減速と継続的な地政学的緊張の結果、2018年までの継続的な成長(12732 MSI)に続いてわずかに減少し、その年のシリコン需要に悪影響を及ぼしました
-2019年7月、OkmeticはフィンランドのVantaa工場に2019年から2021年の間に数千万ユーロを投資すると発表した。シリコンウェーハメーカーは、同社のコアコンピタンスであるSOI(シリコン・オン・インシュレータ)ウェーハを主眼としており、SOIの生産能力を徐々に倍増させる。SOIウェーハは、最先端のMEMSおよびパワーコンポーネントの製造に最適な基板を提供します。SOIウェーハの世界有数のサプライヤーとして、エレクトロニクス分野で使用される高度なMEMSおよびパワーコンポーネントの増加により、これらのウェーハに対する需要の高まりを目の当たりにしています
- 2019年11月、MEMC韓国は、日本の輸出管理に対する中核戦略材料の供給チャネルを多様化するため、韓国にシリコンウェーハ工場を新設した。韓国政府はまた、同国がシリコンウェーハの65%を輸入していると報告した。輸入の約9%を国内生産に置き換えることができ、MEMCによる生産拡大の取り組みが行われている。その上、多国籍企業はそのような紛争から利益を得ました。デュポンは韓国の既存工場2工場に28百万ドルを投資した。また、半導体製造用のフォトレジストを製造する新工場の建設も目指しています
- 最近のコロナウイルスのパンデミックは、世界中のシリコンウェーハ市場の売上高に大きな影響を与えると予想されます。SEMIの新しい四半期報告書は、2020年下半期の半導体ウェーハ市場の2つの市場シナリオを明らかにしました。第一に、COVID-19が半導体業界に与える影響を取り巻く不確実性の中で、売上高はさらに落ち込む可能性があります。第二に、半導体業界はチップ販売の回復の強さに乗じて上昇する可能性があります。SEMIによると、2020年下半期のシリコンウェーハ販売の落ち込みは、2021年の価格交渉に波及効果をもたらす可能性がある。ウェーハの出荷、需要と供給の変化、サプライヤーのダイナミクス、価格動向が考慮されます。SEMI.
によると、このようなシナリオにより、300mmシリコンウェーハの出荷台数はわずかに減少する可能性があるが、2020年上半期には200mmと150mmの出荷台数がそれぞれ5%と13%減少する
主な市場動向
コンシューマエレクトロニクスは大きな市場シェアを占めると予想されています
・電子機器の小型化への要求から、高度の小型化が進んでいます。シリコンウェーハは、携帯電話、タブレット、P.C.sなどのいくつかの家電製品を含む、事実上すべての電子機器の不可欠なコンポーネントである半導体を製造するための主要な材料です。現在の市場シナリオでは、ラップトップ、スマートフォン、コンピュータなどを含む電子機器のかなりの部分が、依然としてシリコン物質から製造されたI.C.sおよびその他の半導体デバイスを使用しています。シリコンは依然として家電市場の主要用途を支配していますが、新しい材料はいくつかの用途で以前の基板とパッケージングに取って代わります
- コンシューマー・テクノロジー・アソシエーション(CTA)の調査「米国コンシューマー・テクノロジーの売上高と予測」によると、CTAは5G対応スマートフォンデバイスが210万台に達し、2021年までに収益が3桁の増加で19億米ドルを超えると予測しています。さらに、2019年、Appleは2023年までに米国経済に3500億ドルの貢献を発表し、今後5年間で240万人の雇用を約束しました。同社は家電業界で著名なプレーヤーです。したがって、この発表は半導体シリコンウェーハの需要を促進すると予想されます.
- 2019年9月、シンガポールのMITリサーチ・エンタープライズであるシンガポール・MIT研究技術アライアンス(SMART)は、強力な性能のIII-Vデバイスを設計に挿入した統合シリコンIII-Vチップを製造する商業的に実行可能な方法の開発に成功したと発表しました。今日のほとんどのデバイスでは、シリコンベースのCMOSチップは主にコンピューティングに使用されていますが、通信や照明には効率的ではないため、効率が低く発熱します。これが、市場に出回っている現在の5Gモバイルデバイスが使用時に非常に熱くなり、短時間でシャットダウンする理由です。しかし、III-V族半導体デバイスを商業的に実行可能な方法でシリコンと組み合わせることは、半導体業界が直面する最も複雑な課題の1つです
- 2019年8月、Cree Inc.とオン・セミコンダクター・コーポレーションは、CreeがWolfspeed超硬シリコン・カーバイド・ウェーハを、エレクトロニクス・アプリケーション全般の顧客にサービスを提供する半導体の世界的リーダーであるオン・セミコンダクターに生産・供給する複数年契約を締結したと発表した。8500万米ドル以上の価値を持つこの契約は、クリーの先進的な150mm炭化ケイ素(SiC)ベアおよびエピタキシャルウェーハをオン・セミコンダクターの高成長市場に供給するものです。クリーはウルフスピードのパワー&無線周波数(RF)半導体と照明クラスのLEDのプロバイダーです。CreeのWolfspeed製品には、炭化ケイ素材料、パワースイッチングデバイス、およびR.F.デバイスが含まれます.
北米は大きなシェアを持つと予想されています< />
- 米国は半導体産業における製造、設計、研究において革新を進めており、半導体産業協会(SIA)によると、2019年の売上高は74億9000万米ドルに達している。米国はまた、半導体パッケージングの革新の先駆者の一人であり、19の州に広がる80のウェーハ製造工場を誇っています。この地域の主要なファブレス企業は、ブロードコム、クアルコム、AMD、アップル、マーベル、ザイリンクス、NVIDIAであり、北米は半導体システムの設計と製造の強化において重要な役割を果たしています。この地域は、ファブレス企業(間接)、統合デバイスメーカー、およびファウンドリが半導体シリコンウェーハメーカーのためにいくつかの活動を増やしているため、予測期間中に調査された市場への重要な収益貢献者の1つであり続ける可能性が高い
- 例えば、5つの大手企業が450mmウェーハへの移行を追求するために米国を拠点とするコンソーシアムを結成しました。このコンソーシアムには、Intel、IBM、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、SAMSUNG、Global Foundriesなどの重要な企業が含まれています。このコンソーシアムは、450mmウェーハの処理に必要な機器の開発と製造に焦点を当てています。スマートフォンやタブレットなどの民生用電子機器の技術的進歩、およびこの地域におけるスマートホーム機器やウェアラブル機器の開発により、小型集積回路の必要性が高まっています。これは、順番に、ウェーハ研磨および研削装置の需要を煽っています.
- 2020年5月、TSMCは米国で月間20000枚のウェーハスタートの初期容量を持つファブを建設する意向を発表した。ファブは、通常直径300mm(12インチ)のシリコンウェーハ上にICを製造するため、年間240000ウェーハを意味します。チップのサイズによっては、ウェーハにはデータセンターのマイクロプロセッサのような非常に500個の大きなチップが格納され、携帯電話に見られるような数千の小さなチップがあまりにも多く収まることがあります。ウェーハは300以上のプロセスステップを経なければならないため、生産プロセスは40日以上かかります。TSMCの台湾の3つの「ギガファブ」、Fabs 12、14、および15は、それぞれ月間約150000を処理し、同社の全体的な容量は月間約250万です.
米国のほとんどの半導体がファブレスである理由の1つは、そのような投資を敢えて行おうとしたり、高度なプロセス技術を機能させる自信を持っている企業はほとんどありません。このファブは5nm技術をターゲットとしており、現在、実際にどこでも生産されている最も先進的なプロセスです。TSMCが台湾国外にファブを設立することを躊躇してきた理由の1つは、既存のチームからの緊密な生産サポートの必要性と、主に台湾の3つのサイエンスパークにある既存のファブネットワーク全体で作業をシャトルする程度です。TSMCは、これらのチップに独自の回路パターンを作成するための特殊な生産ツールに120億ドルの投資を計画しています
競争環境
半導体シリコンウェーハ市場は非常に競争が激しいです。市場シェアの面では、少数のプレーヤーだけが市場がかなり統合されているため、現在の市場を支配しています。しかし、プレーヤーの今後の技術と実施された革新は、半導体シリコンウェーハ市場の大幅な拡大の背後にある理由です。市場は、企業が地理的プレゼンスを拡大するために、複数の合併やパートナーシップを目撃しています
- 2020年3月 - SKシルトロンは、デュポンのシリコンカーバイドウェーハ(SiCウェーハ)ユニットの買収を完了したと発表しました。自動車メーカーが電気自動車市場への参入を急いでおり、通信会社が超高速5Gネットワークを拡大しているため、パワー半導体の需要は健全な速度で増加しています。SiCウェーハは、高い硬度、耐熱性、および高電圧に耐える能力を有する
- 2020年3月 - GlobalWafersのマレーシアにある6インチシリコンウェーハ工場が通常生産に戻り、フル稼働しているという。工場での生産は、国内のコロナウイルスの封鎖によって一時的に中断されました
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