半導体パッケージング市場:成長、動向、予測(2020~2025年)

半導体パッケージング市場分析

<h3>市場概要</h3><br />
世界の半導体パッケージング市場は、2019 年に282億米ドルと評価され、2025年までに444億4000 万米ドルの価値があると予想され、予測期間(2020-2025年)にわたって7.96%のCAGRを記録しています。包装業界のさまざまなエンドユーザーの業種にわたる需要の高まりにより、業界は製品の特性、統合、エネルギー効率の面で継続的な変革を目の当たりにしています。パッケージングはエレクトロニクスバリューチェーンの初期段階にあるため、調査対象市場の成長は半導体市場の成長に直接影響されます

- IoTと人工知能(AI)の出現と洗練されたエレクトロニクスの普及は、需要の高まりに対応するために、最新の半導体パッケージング技術の採用率を高めた家電および自動車業界のハイエンドアプリケーションセグメントを推進する要因です
半導体パッケージング技術は、関連するコストを最小限に抑え、ICの全体的な有効性を高めるために進化してきました。市場のベンダーは、パッケージングの規模、性能、および「市場投入までの時間」の側面の面で革新的なソリューションを提供するという絶え間ないプレッシャーにさらされています
- また、2010年半ばの時点での2.5Dおよび3Dパッケージング機構の出現により、半導体メーカーは機能強化によりフリップチップおよびウェーハレベルの機能を拡張しました.

<h3>報告書の範囲</h3><br/>
半導体パッケージングは、金属、プラスチック、ガラス、またはセラミックケーシングで構成された1つ以上のディスクリート半導体デバイスまたは集積回路を含むケーシングである。パッケージは、冷却、無線周波ノイズの放出、機械的損傷、および静電気放電から電子システムを保護する必要があります。

<h3>主要市場動向</h3><br />
市場成長を後押しする家電セグメントの高い採用率

- エレクトロニクス市場は、フットプリントの小型化と低プロファイル化とともに、より高い消費電力、高速化、およびより高いピン数を常に要求しています。半導体の小型化と集積化により、タブレット、スマートフォン、新興のIoTデバイスなど、小型、軽量、ポータブルデバイスが生まれました
- 家電製品の新しい反復は、その前任者よりもスマートで軽量でエネルギー効率が良いです。この利点は、家電メーカーにとって重要なセールスポイントである次のイテレーションに対する顧客間の大きな期待を生み出します.
- これに加えて、スマートフォンは家電セグメントにおける半導体消費に最も大きく貢献しているものの1つです。近年、米国はスマートフォンの販売が一貫して成長しているのを目の当たりにしています。この傾向が続く可能性が高いため、半導体需要を牽引し、パッケージング市場の成長を後押しする態勢が整っています

北米は大きなシェアを持つと予想され

- 米国などの地域の国々は、半導体産業における製造、設計、研究で世界をリードしています。米国はまた、半導体パッケージングの革新の先駆者でもあり、19の州に広がる80のウェーハ製造工場を誇っています。これとは別に、主要プレーヤーによる同国への投資は、半導体パッケージング市場を刺激するように設定されています
- 例えば、インテルコーポレーションは2017年に70億ドル以上を投資して半導体工場Fab 42を完成させる計画を立てており、3〜4年後に準備が整うと予想されています.
●これとは別に、米国には電気自動車セグメントに投資している世界の主要自動車メーカーが数社あります。これにより、自動車産業における半導体の需要が大幅に増加する見込みです。次に、半導体パッケージング市場を牽引しています
-例えば、トヨタは2018年、カナダ中部の2工場で14億カナダドルを拠出し、北米最大のハイブリッドハブを建設する計画。政府はケンブリッジとウッドストックに1億1000万カナダドルで投資を支援する見込みです

<h3>競争環境</h3><br />
市場の<h3>競争環境</h3>は、半導体市場向けのさまざまなパッケージングソリューションプロバイダーが存在するため、適度に細分化されています。企業は異なる道をたどることに集中しており、パフォーマンスと価格から焦点を移しています

- 2018年12月 - 半導体アセンブリおよびテスト(OSAT)サービスのアウトソーシングの大手プロバイダーであるAmkor Technology Inc.は、成長する光学市場に対応するためにMEMSおよびセンサーパッケージプラットフォームの拡張を発表しました
- 2018年1月 - ASEグループが新工場棟K25の建設に着工。建物は2020年に完成する予定です。これは拡張計画の一部として行われました.

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