半導体リソグラフィ装置の市場は、予測期間(2020~2025年)でCAGR10.2%で成長すると予想されています
半導体リソグラフィ装置の市場は、予測期間(2020~2025年)でCAGR10.2%で成長すると予想されています。リソグラフィマシンは、チップ製造における機器の中核的な部分の1つです.
●半導体リソグラフィ装置は世界の産業にとって必要不可欠なものとなっています。なぜなら、情報化社会を支えるキーデバイスである半導体に微小回路を印刷するために使用されるからです
・例えば、カメラ、スマートフォン、自動車などのデバイスに使用される半導体デバイスの製造には、半導体リソグラフィシステムが不可欠です
- 半導体リソグラフィ装置の微小露光技術は、特にg線、i線、エキシマレーザー(KrF/ArF)ステッパーへと進化しました。超微小露光技術であるEUVL(エクストリームウルトラバイオレットリソグラフィー)は、次世代リソグラフィーとして開発されました.
・新型コロナウイルスの流行により、2020年下半期のシリコンウェーハ販売に悪影響を及ぼし、2021年の価格交渉に影響を与える可能性があると見込まれる。また、家電製品の売上高は、消費者の嗜好から、近い将来に減少すると見込まれています。より重要なアイテム。これは最終的に半導体リソグラフィ装置の衰退に影響を与えるだろう
主な市場動向
市場を支配する極端紫外線リソグラフィ
●半導体リソグラフィ装置は、高い数字開口(NA)の大型レンズを採用したり、短波長光を光源として使用したりと、長年にわたって多くの進歩を遂げてきました。しかし、ゲート長が30nmを下回ると、既存の液浸ArFリソグラフィ装置のパターニング能力は限界に達します
●そこで半導体業界は、10nm級のプロセスを可能にするため、EUVの名称で新しい半導体リソグラフィーの準備を進めています。オランダに本拠を置くASMLはEUV機器を独占しており、各ユニットのコストは約8100万米ドルから1億2200万米ドルで<>
- 既存のArF波長である193nmよりもはるかに短い13.5nm波長の光を利用することにより、EUVはマルチパターニングなしではるかに微細な半導体回路パターンを可能にします。これにより、加工工程数が削減され、4重パターニング技術(QPT)
などの現在のマルチパターニングよりも製造時間が短縮されます。
- しかし、DRAMなどのチップにEUVを適用することは、最先端の技術を必要とする困難なプロセスです。DRAMについては、EUVが2020年に1ynm以下のチップの製造に一部使用されると予想されています.
アジア太平洋地域は最も急成長している市場< />
- 米国は、米国製の半導体装置の中国への販売を妨げる新しい貿易規則を発表した。ZTEとファーウェイに対する米国の弾圧により、中国企業は自社開発のリソグラフィ機器を模索せざるを得なくなった
- 2020年5月、サムスンはソウル南部の平沢市に新生産ラインを開設し、2021年後半に5nmチップの量産を開始すると発表した。以前、サムスンは今年、韓国の華城(ファソン)の生産ラインでこのチップの生産を開始する予定だった
さらに、SEMIによると、中国は2020年のファブ投資の主要国になると予想されており、メモリおよびファウンドリプロジェクトによって推進され、多国籍企業と国内企業の両方から資金提供を受け、200億ドル以上の支出があります。現在、中国では25の新しいファブ建設プロジェクトが進行中または計画中です
- 中国のチップ製造業界には基盤と顧客がありますが、特にハイエンドプロセスチップ、単結晶炉、リソグラフィ機械、コーティング/開発機器、その他の機器市場の分野では、西側諸国とはまだ大きな技術的ギャップがあります
競争環境
市場は、ASML、Veeco、Niconなどのベンダーが市場の過半数を占めていないため、本質的に集中しています。半導体製造の主要機器は、基本的に日米の企業が独占している
- 2020年6月 - 上海マイクロエレクトロニクスイクイップメント(グループ)Co(SMEE)は、2021年から2022年の間に国産初の28nmリソグラフィマシンを納入し、世界のチップ製造技術とのギャップを縮小すると発表しました.
- 2020年1月 - キヤノンは、1970年に日本初の半導体リソグラフィシステム「PPC-11」の発売50周年を迎え、半導体リソグラフィ装置事業への本格参入を告げたと発表しました
- 2019年7月 - Apple A13チップセットは同じ7nmプロセスを備えていますが、EUV技術を備えているため、2019年と将来のiPhoneは一部のラップトップよりもはるかに強力であると発表しました.
このレポートを購入する理由:
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