耐放射線エレクトロニクス&半導体市場:コンポーネント別(プロセッサ&コントローラ、ロジック、メモリ、パワーマネジメント、ASICおよびFPGA)、製造技術(RHBP、RHBD)、アプリケーション(航空宇宙・防衛、宇宙)、地域別 - 2013~2020年までの世界予測

耐放射線エレクトロニクス&半導体市場分析

半導体電子部品のほとんどは放射線損傷に対して脆弱です。放射線による損傷に対する感受性を低減するために、設計と製造に多少のバリエーションがある耐放射線部品が開発されています。このような耐放射線部品は信頼性が高く、有害な宇宙放射線に耐えることができます。耐放射線性とは、宇宙空間、高高度飛行、原子炉周辺、粒子加速器、原子力事故や核戦争など、電離放射線による損傷や誤動作に対して電子部品やシステムを耐性のあるものにする行為です。使用されるさまざまなコンポーネントは、プロセッサ、メモリデバイス、パワーデバイス、通信デバイス、マイクロプロセッサ、FPGAおよびASIC、およびインタフェースコンポーネントです.
世界の耐放射線エレクトロニクスおよび半導体市場は、さまざまな先進国および発展途上国によって実施される宇宙ミッションの増加により、成長を経験すると予想されています

このレポートには、耐放射線エレクトロニクスおよび半導体市場の地理的セグメンテーションを、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の世界の4つの主要地域に分けて記載しています。 このレポートでは、ポーターのこの市場に関する5つの力の分析と、そのバリューチェーン分析について述べています。また、市場における最近の動向も含み、その要因と抑制要因についても説明します。
また、このレポートでは、耐放射線エレクトロニクスおよび半導体市場を、プロセッサおよびコントローラ、メモリデバイス、パワーマネジメント、FPGAおよびASIC、およびその他のコンポーネントなどのコンポーネント別にセグメント化しています
自動テスト機器市場の主要企業には、ハネウェル エアロスペース (米国)、BAE Systems (英国)、マイクロセミ コーポレーション (米国)、ザイリンクス インコーポレーション (米国)、テキサス インスツルメンツ (米国) が含まれます。