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レーザーフォトマスク市場 - 成長、動向、予測(2020年~2025年)

レーザーフォトマスク 市場規模

<h3>市場概要</h3><br />
レーザーフォトマスク市場は、予測期間(2020~2025年)で2%以上のCAGRを記録すると予想されています

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レーザーフォトマスク 市場分析

<h3>市場概要</h3><br />
レーザーフォトマスク市場は、予測期間(2020~2025年)で2%以上のCAGRを記録すると予想されています。フォトマスクは溶融シリカ板で、リソグラフィープロセスでウェーハに投影される不透明、透明、位相シフト領域のパターンで覆われ、集積回路の1層のレイアウトを定義します。

- トランジスタがますます小さくなるにつれて、フォトマスクはより複雑になり、パターンをシリコンウェーハに正確に転写する。フォトマスクの作成プロセスは、フォトマスクのわずかな欠陥でさえシリコンデバイスの性能に影響を与える可能性があるため、それに応じてより高度になっています
- フォトマスクパターンに欠陥がないことを確認することは、特に高収益の収益チップの場合、非常に重要です。各チップは半導体リソグラフィープロセスの最終製品であり、不可欠な部分は光源によって可能になる光リソグラフィーです。これらのフォトマスクに使用される光源は、深紫外(DUV)および極端紫外線(EUV)光源です.
・ビッグデータ解析や人工知能などのアプリケーション向けにさらに高性能な半導体の需要が高まり、自動運転車技術の実用化などにより、次世代の半導体製造技術としてEUV露光が注目されています。この傾向は、効果的なフォトマスクの生産を著しく推進してきました。トッパンは2016年、最先端半導体向けの次世代EUVフォトマスクを開発しました。新フォトマスクは、EUV露光時の周辺部への光の不要な反射を最小限に抑え、次世代半導体製造技術として浮上しています

<h3>報告書の範囲</h3><br/>
フォトマスクは、電子デバイス(半導体)、ディスプレイ、PCB、MEMSなどの部品の製造に使用されるツールです。これはパターン化のマスター・コピーです。

- 電子デバイス - 半導体/ICを必要とするCPUやその他のメモリデバイスなどのデバイスは、フォトマスクを使用します.
- 単一のタスクで目立たないコンポーネント - トランジスタとメモリ
- 受光・発光素子 - CCD/CMOSイメージセンサ、LED
- ディスプレイデバイス - LCDおよびOLED
- MEMS(マイクロエレクトロメカニカルシステム) - 加速度センサ
- ハードディスク用の磁気ヘッド、とりわけ.

<h3>主要市場動向</h3><br />
電子機器の利用拡大

- タブレット、スマートフォン、ファブレットなどの電子機器の需要は急速に増加しています。これらのデバイスに対する需要の高まりは、特にインド、中国などの発展途上国で増加しています。
可処分所得の増加や新興の中産階級などの要因は、これらのデバイスの需要をさらに推進しています。
- 前述の電子機器は集積回路(マイクロチップ)によって駆動される。フォトマスクには集積回路のパターンが含まれており、それらを製造するために使用されます.

アジア太平洋地域は大きなシェアを持つと予想されています< />
- アジア太平洋地域の国々は、半導体産業の主要地域です。中国と韓国はフォトマスク市場の主要国です。これらの国々は、主要な電子機器製造企業のほとんどが本拠地です
-さらに、中国は半導体部品、特に集積チップに対する膨大な需要を目の当たりにしています。中国政府はまた、国内の半導体産業の発展を促進するために政策にいくつかの変更を加えました
- さらに、見本市も市場における地域の成長に大きく貢献しています。フォトマスクジャパンは、日本のフォトマスクとリソグラフィーに関する国際シンポジウム・技術展示会です。本シンポジウムは、フォトマスク、NGLマスク、関連技術の分野から世界中から技術者や研究者が一堂に会し、近年の進展、応用、今後の動向などについて議論することを目的としています。

<h3>競争環境</h3><br />
レーザーフォトマスク市場は非常に競争が激しく、いくつかの主要プレーヤーで構成されています。多くの企業は、新製品の導入や戦略的なM&Aの締結により、市場での存在感を高めています

- 2018年10月 - ハイデルベルク・インスツルメンツは、150nm設計ノードを備えたフォトマスク製造のための最も経済的なソリューションであるULTRA半導体レーザーマスクライターを発表しました。 高スループット、最小機能サイズ、優れたオーバーレイ、第2層アライメント、CDの均一性を備えたULTRAは、半導体業界の多様なアプリケーションに対応するのに理想的です
- 2018年3月 - オルボテック株式会社とKLA-Tencor Corporationが契約を締結し、KLA-Tencorがオルボテックを買収し、KLA-Tencor Corporationの収益基盤を大幅に多様化することができます。この契約は、高成長のプリント基板、フラットパネルディスプレイ、半導体製造分野における市場機会に対処することを目的としています

<h3>このレポートを購入する理由:</h3><br />
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サンプル納品物ショーケース

この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。 PDFをダウンロード

  • 世界銀行の統計によると、2021 年に 5.4 兆米ドルの GDP (PPP、現在の国際ドル) を記録した国である日本は、情報通信技術製品およびサービスの最大の輸出国の 1 つとして知られています。また、世界中の国々から次世代技術への投資が急増しているのを目の当たりにしています。
  • 2021 年には、国は 1,165 億米ドル以上のハイテクの輸出を目の当たりにしました。一方、世界銀行の統計によると、商品輸出全体に占めるICT商品輸出の割合は、2019年の8%から2020年には8.9%に増加しました。

レーザーフォトマスク 調査の場所

北米(米国およびカナダ)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC(フィンランド、スウェーデン、ノルウェー) 、デンマーク)、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア) 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域)、中東およびアフリカ(イスラエル、GCC(サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン)、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

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重要な地理市場に関する分析を取得します。 PDFをダウンロード

  • さらに、日本の総務省は、2023 年 2 月 9 日に、フィリピン共和国の情報通信技術省と ICT 分野での協力に関する覚書を締結したと発表しました。また、国は国内で Beyond 5G を実現するためのロードマップも作成し、2022 年度の R&D 助成金として 0.8 億米ドルの初期予算を作成しました。
  • 2021 年度の R&D 助成金の追加補正予算は 1.7 億米ドルであり、2020 年度の R&D 基金に対する第 3 次補正予算は 2.9 億米ドルでした。

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