ファンアウト包装の世界市場 - 成長、動向、予測(2020 - 2025)

ファンアウト包装の世界市場分析

市場概要

ファンアウト包装市場は、予測期間(2020-2025)に18%のCAGRを目撃すると予想されています。ファンアウト技術の普及は、長い間、主にコスト、信頼性、および顧客の採用によるものです。従来のフリップチップアセンブリよりも約20%以上薄く、ファンアウトパッケージングはスマートフォンのスリムプロファイルの傾向を補完しています.

- ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)は、高性能でエネルギー効率の高い薄型および小型フォームファクタパッケージの要件により、スマートフォンなどのフットプリントに敏感なデバイスでのアプリケーションの増加を見いだしています
- さらに、PoPの厚さ面での欠点と0.8mmを超える縮小ができないことから、市場は徐々に10nmプロセスに基づくアプリケーションプロセッサのファンアウトに移行しています.
- 半導体産業協会のレポート2018によると、コンピュータや通信などの最終用途カテゴリは、それぞれ1443億米ドルと1519億米ドルの大売上高を計上しています.
- 半導体はスマートフォンやコンピュータ用の多種多様な製品を可能にし、これらのデバイスに対する需要は年々増加しています。IoTと人工知能の肯定的な見通しは、半導体産業の成長も増大させており、ファンアウト技術の集中的な使用が必要になります

レポートの範囲

ファンアウトパッケージング市場は、市場タイプ(コアファンアウト、高密度ファンアウト)、キャリアタイプ(200mm、300mm、パネル)、ビジネスモデル(OSAT、Foundary、IDM)の調査をカバーしています><。
主な市場動向

予測期間中に大きなシェアを保持するパネルレベルのパッケージング

- いくつかの包装会社は、ファンアウトのコストを削減することを約束する低密度技術であるパネルレベルのファンアウトを実装しています。FOPLPは、5G、AI、バイオテクノロジー、先進運転支援システム(ADAS)、スマートシティ、IoT関連製品の将来のアプリケーションに不可欠であると期待されています。高度な梱包およびテストサービスを開発し、顧客関係を確保する能力が主な要因となります
- 熱性能を高めた小型フォームファクタは、家電、自動車、航空宇宙および防衛、電気通信などのいくつかの産業アプリケーションの間でパネルレベルのパッケージング技術に対する大きな需要を生み出しています.
- 回路パッケージングのコスト削減、設計の柔軟性と物理的性能の向上、研究開発活動への投資の増加などの市場動向は、メーカーがこの技術を継続する要因です。
- 市場投入までの時間は、市場のほとんどのプレーヤーがまだPLPの研究開発段階にあり、例えば、2018年9月、Powertech Technology Inc.はパネルベースのファンアウト技術に投資しており、5年間の500億台湾ドル(16億米ドル)の投資計画を持っています。 2017年から開始され、2020年後半までに生産が増加すると予想されています.

台湾、市場で大きなシェアを握< />
- 台湾には、特にPLPにおける高度な半導体パッケージングの需要を煽っている主要な半導体製造会社のいくつかがあります。半導体産業協会(SIA)によると、アジア太平洋地域は世界の半導体販売で50%以上の収益を生み出しており、台湾のベンダーに半導体アプリケーションの増加のためにFOWLPを供給する機会を提供しています
-国内のほとんどの企業がファンアウト包装の生産能力を拡大しており、輸出がさらに増加し、現地市場の発展にも役立つと期待されています
- 例えば、ASEグループは台湾の高雄にFO-WLPラインを建設し、他の主要なOSATを生産したり、ファンアウトパッケージングの立ち上げフェーズを計画したりしました。また、Powertech Technology Inc.
によると、新竹サイエンスパークのFab 3は、2020年後半に操業を開始する際にファンアウトパネルレベルパッケージング(FOPLP)技術を商業的に使用する世界初のファブになると予想されて - また、第5世代(5G)無線通信と高性能コンピューティングの成長市場は、メーカーが新しい技術を思いつくことを可能にしました。例えば、高密度ファンアウトセグメントでは、TSMCが唯一のリーダーとして、FO-WLPセグメントをinFO-Antenna-in-Package(AiP)やinFO-on-Substrate(oS)などの技術に拡張することを計画しています><。
競争環境

競争環境には、サムスンやTSMCなどの大手企業による研究開発への巨額の投資が含まれます。並行して、多くのIDMは、OSATsとのコラボレーションによるR&Dおよび小規模シリーズを通じて、ファンアウト開発とダイの埋め込みを推進しています.

- 2019年9月 - Innolux Corp.は、産業技術研究所
と共同で半導体用ファンアウトパネルレベルパッケージング(FOPLP)の開発を確認 - 2019年8月 - 半導体業界向けのウェーハレベルの電子相互接続ソリューションプロバイダーであるDeca Technologiesは、同社のMシリーズファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)が、Xiaomi Mi 9およびLG G8ハンドセットとともに、サムスンのフラッグシップS10ハンドセットの電源管理集積回路(PMIC)デバイスにクアルコムによって採用されたことを非難しました.

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