電子接着剤市場:タイプ別(導電性、熱伝導性、UV硬化、その他)、形態(液体、固体、ペースト)、用途(半導体&ICおよびプリント回路基板(PCB))、および地域別 - 2019年までの地域動向と予測

電子接着剤市場分析

電子接着剤市場は、2013年に約30億ドルと推定され、アジア太平洋地域とRoWが合わせて60%以上の最高のシェアを占めています。世界市場は、2014年から2019年にかけて10.1%のCAGRで成長し、2019年までに55億ドルに達すると予測されています。最も投資額が高いのはアジア太平洋地域で、特に中国でのアプリケーション市場の成長により、アジア太平洋地域になると予測されています。RoW地域の電子接着剤市場は、2014年から2019年にかけて6.80%で2番目に高い成長を目撃すると推定されています.
H.B. Fuller(米国)とHenkel AG & Company(ドイツ)は、電子接着剤市場における重要なアクティブプレーヤーです。これらの企業は、世界の電子接着剤市場における他のプレーヤーの中で最も高い戦略採用を示し、2010年から2014年までの総市場活動の60.0%以上を占めました.
2010年から2014年にかけて、電子接着剤会社が採用した最も重要な成長戦略としてM&Aが認められ、40.0%のシェアを占めました。他の企業、アレント(英国)、日立化成(日本)、ダウコーニング(米国)、大日本印刷(日本)は、調査期間中の電子接着剤市場の市場活動の残りの40%に貢献しました

電子接着剤を提供する主要企業は、主に買収に関与しています。両社は、電子接着剤市場での地位を強化するために、買収戦略を厳格に採用しています。買収したプレーヤーは、新しい市場の小さなプレーヤーや、高い技術的専門知識を持つプレーヤーである場合もあります。市場の大手企業はグローバルリーチの拡大に積極的に参加しましたが、中小企業は2010年から2014年の間に新製品開発にもっと集中しました.