成形相互接続デバイス（MID）市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、及び傾向洞察分析― アプリケーション別、製造工程別、素材別、構造タイプ別及び地域別―世界市場の見通しと予測 2026－2035年

成形相互接続デバイス（MID）市場分析

成形相互接続デバイス（MID）は、機械構造と電気回路を同一の3次元部品内に統合できるプラスチック部品です。さらに、導電性トレースはモールド基板上に直接形成されるため、平らな基板ではなく部品の形状に沿って電気接続が可能です。当社の成形相互接続デバイス（MID）市場分析調査レポートによると、以下の市場傾向と要因が市場成長の主因として貢献すると予測されています。

• 世界の電子機器製造業の拡大 -

当社の調査レポートによると、国家の製造戦略が電子機器の上流エコシステムを再構築しており、これがMID需要の直接的な追い風となっています。例えば、インドはMID統合製品の基本的な材料となる多層PCBやモジュールなどの電子部品の製造を促進するため、2,291.9億インドルピー（約26.8億米ドル）のインセンティブ計画を承認しました。

世界的に見ると、中国工業情報化部は電子情報製造業の安定化と成長に向けた行動計画（2025－2026年）を策定し、MIDソリューションを直接統合するコンピューター、通信、電子機器セクター全体で付加価値7%以上の成長を目標としています。インド、中国、その他の主要市場における国内電子機器生産の増加に伴い、MIDのような高精度構造電子部品に対する絶対的な需要基盤の拡大が市場見通しを左右する可能性があります。

• 電子機器生産と産業用部品需要の拡大- 

当社の調査レポートでは、世界の電子機器生産が増加傾向にあることを明らかにしており、これは成形相互接続デバイス（MID）などの高度な相互接続ソリューションに対する需要の増加を示唆しています。さらに、OECDが追跡している公式データによると、電子機器・電気機器生産を含むハイテク製造業は、アジア、欧州、米国において製造業の中でも最も成長の著しい分野の一つです。政府統計も電子機器製造の持続的な拡大を示しています。例えば、米国の月次生産指数は、この10年間で電子機器生産量の前年比増加率が1桁台半ばに近づいており、生産活動の加速を裏付けています。

このような背景の中、自動車、産業、航空宇宙、通信市場のOEMにコネクタ、センサー、電子部品を供給する世界有数の大手メーカーであるTE Connectivityは、2025年度の売上高が17%増加したと発表しました。第4四半期の純売上高は過去最高の47.5億米ドルに達し、産業および輸送分野全体で好調な業績を達成したことは、電子相互接続技術に対する根強い需要を示唆しています。市場見通しは、電子システムの複雑化と小型化が進むにつれて形成され、OEMがMIDなどの統合ソリューションをますます指定するようになり、産業および電子機器の生産拡大が単位生産量あたりのMID含有量の構造的な成長につながるという好循環が生まれる可能性があります。

成形相互接続デバイス（MID）市場は日本の市場プレーヤーにどのような利益をもたらすですか？

SDKIの市場見通しによると、成形相互接続デバイスは、接続された生産ラインを巧みに活用する日本企業にとってビジネスチャンスを生み出しています。これは、成形回路とスマートプラスチック製造技術の着実な研究によって推進されています。産総研のような国立研究機関は、回路効率の限界をテストするために、モールドベースのエレクトロニクスに統合しています。

日本では、IPF Japanのような主要なプラスチック・材料関連の展示会が開催されており、MID（複合材料製造）における金型技術が中心的な位置を占めています。しかし、その舞台裏では、イノベーションよりもむしろ繋がりが進歩を後押ししています。地元企業は共有スペースに参入し、戦略的な連携を通じて地域を越えて活動しています。幅広いネットワークを基盤として、市場は活況を呈し、国内企業にとっての活動の場が創出されています。

戦略的財団技術強化イニシアチブのような地域産業支援は、プレミアム成形プロジェクトにさりげなく資金を投入してきました。これは、材料供給業者が射出成形設備を通して精密なプラスチック加工のスキルを向上させることを促しています。体系的な助成金に加え、トップダウン設計ではなく現場の需要に基づいて形作られる試行錯誤型のアップグレードも重要です。日本の市場見通しは、プラスチックおよび電子機器製造における確立されたネットワークと密接に結びついた研究開発力に大きく依存する可能性があります。

市場の制約

当社の調査レポートによると、 MIDセクターは主に世界的に異なる法的規制パラメータのために困難に直面しています。従来のPCBには明確なルールがありますが、MIDにはそのようなルールがありません。そのため、設計者は推測の連続となり、製造プロセスに複雑さが生じています。共通の基盤がないため、各顧客や国が独自のテスト方法を要求し、製品展開が遅れ、コストが積み上がっています。この不一致が生産コストを上昇させ、真の成長を阻害しています。

競争力ランドスケープ

SDKI Analyticsの調査者によると、成形相互接続デバイス（MID）の市場見通しは、コアとなるLDS技術／材料セグメントにおいて、統合型から高度統合型へと移行しつつあり、下流の製造／サービスにおいては中程度の細分化が進んでいると予測されています。調査レポートでは、市場プレーヤーは、製品・技術の投入、戦略的パートナーシップ、協業、買収、事業拡大など、あらゆる機会を捉え、市場全体における競争優位性を獲得しようとしていると指摘されています。

当社の調査レポートによると、世界の成形相互接続デバイス（MID）市場の成長において重要な役割を果たす主要企業には、Molex、TE Connectivity、HARTING Technology Group、LPKF Laser & Electronics、Amphenol Corporationなどが含まれます。また、市場展望によると、日本の成形相互接続デバイス（MID）市場における上位5社は、Hirose Electric Co., Ltd.、Kyocera Corporation、Panasonic Corporation、Nitto Denko Corporation、Fujitsu Limitedです。 市場調査レポートには、世界の成形相互接続デバイス（MID）市場分析調査レポートにおける主要企業の詳細な競合分析、企業プロファイル、最近の傾向、主要な市場戦略が含まれています。

成形相互接続デバイス（MID）市場ニュース

• 2025年12月、Hughesは、過酷な環境下でも迅速な接続を実現するために設計された、堅牢なケースに収められた可搬式衛星通信端末を発表しました。この革新は、小型で集積回路から筐体までのソリューションに対する需要を高めることで、世界のMID市場を牽引しています。防衛および緊急用途において、堅牢な通信機器は、サイズと重量を削減し、耐久性を向上させるために、MID技術への依存度を高めているからです。
• 2025年12月、Ericssonは、同社の4.5GHz帯Massive MIMO対応無線機「AIR 3255」がDocomoの5Gネットワ​​ークで稼働を開始したと発表しました。これにより、高度なモバイルサービス向けの通信エリアと容量が強化されます。この展開により、5G無線ユニットにおける高密度・小型化された相互接続ソリューションへの需要が高まることが予想されます。MID（成形回路基板）技術は、コンパクトなアンテナ統合と信頼性の高い高周波性能を実現する上で重要な役割を果たします。