気密包装市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、及び傾向洞察分析 ― 素材タイプ別、アプリケーション別、製品タイプ別、シーリング技術別、地域別―世界市場の見通しと予測 2026-2035年

出版日: Mar 2026

Market Research Reports
  • 2020ー2024年
  • 2026-2035年
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気密包装市場規模

2026―2035年までの気密包装市場の規模はどのくらいですか?

気密包装市場に関する当社の調査レポートによると、市場は予測期間(2026―2035年)の間に複利年間成長率(CAGR)5.6%で成長すると予測されています。2035年には、市場規模は58.7億米ドルに達する見込みです。しかし、当社の調査アナリストによると、基準年の市場規模は33.8億米ドルでしました。

市場シェアの観点から、気密包装市場を支配すると予想される地域はどれですか?

気密包装に関する当社の市場調査によると、アジア太平洋地域市場は予測期間を通じて約40%の市場シェアを占め、市場を支配し続けると予想しています。また、同地域の市場は6.2%という最も高いCAGRで成長すると予想されており、今後数年間は有望な成長機会が見込まれます。5Gインフラと衛星コンステレーションの普及により、繊細なRF及び光電子部品を過酷な環境条件から堅牢に保護することが求められており、これがアジア太平洋地域における気密包装の主要な成長原動力となっています。

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この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します

気密包装市場分析

気密包装とは何ですか?

気密包装とは、内容物を外部環境から遮断し、気密性と防湿性を確保する包装方法を指します。さらに、このタイプの包装は、ガス、水蒸気、微生物、その他の汚染物質の侵入を防ぐことで、製品の完全性、性能、そして長期保存性を維持するのに役立ちます。環境暴露に敏感な製品に広く使用されています。

気密包装市場の最近の傾向は何ですか?

当社の気密包装市場分析調査レポートによると、以下の市場傾向と要因が市場成長の中核的な原動力として貢献すると予測されています。

  • 宇宙飛行のリズムと衛星の増加が密閉パッケージの需要を押し上げる-

当社の調査レポートによると、市場の見通しは、‑放射線、熱サイクル、真空への耐性が求められる軌道上電子機器の増加に伴う政府の宇宙計画と商業打ち上げ活動によって形成されると見込まれています。こうした状況から、宇宙航空電子機器及びRFペイロードにおいては、長年にわたり密閉パッケージが標準とされてきました。NASAの報告によると、2024年度にはフロリダ州スペースコーストから90以上のミッションが打ち上げられており、これは政府、商業、民間ミッションの安定したリズムを反映しています。センターは、乗組員、科学ミッション、そしてアルテミス計画のハードウェアをサポートする中で、この傾向が継続すると予想しています。

ヨーロッパ宇宙機関(ESA)は、2025年の環境データを集計し、1957年以降に軌道上に投入された衛星は約23,770基、現在も宇宙空間に約15,860基、稼働中の衛星は約12,900基であると発表しました。これは、高密度の軌道環境と継続的な打ち上げを浮き彫りにしています。供給面では、宇宙‑関連部品メーカーは、自社製品を気密ニーズと明確に結び付けています。京セラは、宇宙などの過酷な環境向けに、真空封止されたゲッター付き気密包装に重点を置いています。また、同社は、衛星に使用されるRF/MEMS向けに気密蓋とセラミックパッケージを位置付けています(京セラセミコンダクタコンポーネントのサイト、2025―2026年にアクセス)。この組み合わせにより、宇宙用電子機器の設置基盤が拡大し、飛行可能な気密包装の交換及び新規建造需要が拡大しています。

  • 政策‑主導の半導体生産能力増強-

当社の調査レポートでは、特に先端パッケージング分野における半導体生産能力増強が市場見通しを好ましい方向に導くと予測しています。これにより、気密封止リッド、フレーム、フィードスルーへの世界的な需要が生まれ、‑先端パッケージング、異種統合、パイロットラインへの資金流入が加速しています。これらの分野では、気密封止エンクロージャとフレーム‑リッドアセンブリがMEMS/RF、光学モジュール、高出力モジュールにとって極めて重要です。2023年9月に発効したヨーロッパチップ法は、チップ共同事業体(Chips Joint Undertaking)を通じて、パイロットライン(光集積回路を含む)、コンピテンスセンター、クラウド設計プラットフォームへの資金提供として、216百万ユーロ(2024年2月)及び325百万ユーロ(2024年7月)の予算が計上され、EU全体の製造・パッケージング能力の強化を明確に目指しています。

ヨーロッパ委員会の最新情報によると、この法律に基づく800億ユーロ超の触媒投資と、柱Iに基づく5つのパイロットラインへの37億ユーロ(EU及び各国)の支援が報告されており、政策は具体的な生産能力増強スケジュール(2025年4月)と結びついています。企業側では、Materion Co., Ltd.のForm 10 ‑Kに、フレームリッドアセンブリ、クラッド及び貴金属プリフォーム、ろう付け材料など、気密包装への直接的な材料となるマイクロエレクトロニクスパッケージ製品が、米国、ヨーロッパ、アジアの製造拠点でリストアップされています。このように、政策の推進力と複数地域(米国、アジア、EU)に展開する企業拠点は、次世代パッケージノードにおける気密コンテンツの市場拡大に繋がると期待されます。

気密包装市場における気密包装の輸出に関して、日本の現地企業はどのような利益を得るのですか?

気密包装業界は、輸出バリューチェーンに携わる日本の企業に新たな機会を提供しています。これは主に、EAPA/CPTPP/RCEPの経済連携協定を通じて採用された日本の関税政策が、2025年1月1日から強化された自己証明を導入し、輸出生産者がオーストラリア、ニュージーランド、韓国を含む主要貿易相手国を通じて関税の優遇措置を請求できるようにすることで輸出業者を支援することを目指しているためです。これにより、生産者の輸出コストを下げることができます。

日本税関が輸出国に対し、EPA原産品のHS分類に基づく原産地申告に関する助言サービスを提供することで、相手国への特恵関税適用における製造品の輸出における行政上のハードルを克服できる可能性がある。しかしながら、日本の製造業者が高精度製品の分類を行う上で、HS分類(日本向け統計コードで規定されている)に関する十分な理解は、依然として重要な役割を果たす。

SDKIの市場展望によると、こうしたプロセスは、適切に差別化された最先端の工業製品を世界市場に投入するための構造的な機会を生み出す。原産地自己申告プロセスとEPA要件の導入準備が整ったメーカーは、関係するすべての市場において関税優遇措置の恩恵を受けられる立場にあることを示唆する十分な証拠があります。

気密包装市場に影響を与える主な制約は何ですか?

当社の 調査レポートによると、気密包装は様々な業界や国で厳格な規則や規制の対象となっており、ヨーロッパのRoHSやREACH、米国のMIL-STDなどがその例です。気密包装は、市場に出る前に、リークテスト、気密検証、信頼性テストなど、さまざまなチェックを受けます。メーカーは世界中のすべての規制に準拠する必要があるため、研究開発の時間と費用が増加します。グローバルメーカーは、さまざまな国のさまざまな規則や規制の対象であり、特に日本では、経済産業省のJIS認証により、医療や航空宇宙などの業界が、高精度な気密に関連する気密包装の要件を持って日本に参入することが非常に困難になっています。

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この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。

気密包装市場レポートの洞察

気密包装市場の今後の見通しはどのようなものですか?

SDKI Analyticsの専門家によると、気密包装市場の世界シェアに関連するレポートの洞察は以下の通りです。

レポートの洞察

2026―2035年のCAGR

5.6%

2025年の市場価値

33.8億米ドル

2035年の市場価値

58.7億米ドル

履歴データの共有

過去5年間 2024年まで

未来予測は完了

2035年までの今後10年間

ページ数

200+ページ

ソース: SDKI Analytics 専門家分析

気密包装市場はどのように分割されていますか?

当社は、気密包装市場の展望に関連する様々なセグメントにおける需要と機会を説明する調査を実施しました。市場を素材タイプ別、アプリケーション別、製品タイプ別、シーリング技術別にセグメントに分割されていました。

気密包装市場は素材タイプ別どのように分割されていますか?

素材タイプ別に基づいて、気密包装市場はさらにセラミックメタル(サーメット)、ガラス金属、金属、その他に分割されています。 セラミックメタル(サーメット)は、2035年までに世界市場シェアの55%を獲得すると見込まれています。米国商務省の国勢調査ASM 2024によると、米国のセラミック電子部品の出荷額は98億米ドルに上ります。これは、最高の信頼性が求められる防衛・航空宇宙用のマイクロエレクトロニクスハウジングに使用されている主材料がサーメットであるためです。MIL-STD-883メソッド1014によると、1x10 atm-cc/s未満の気密レベルが求められており、セラミックメタルシールは最高の熱安定性と、認定テスト中に40%以上削減される最も低い故障率を備えているため、第一の選択肢となります。京セラ株式会社の2024年度年次報告書では、ファインセラミックスの設備投資として850億円(560百万米ドル)が言及されており、その中でエレクトロニクスパッケージングが優先事項として挙げられていますが、これは主に防衛・宇宙プログラムによって複数年契約による需要の可視性が得られるためです。 NASA EEE-INST-002 (2023) では、100kradを超える放射線レベルにはアルミナベースのセラミックパッケージの使用が義務付けられています。そのため、セラミック金属複合ソリューションは金属缶に比べて平均故障時間が2―3倍長くなります。地域別に見ると、経済産業省の2024年産業統計によると、先端セラミックス生産の60%以上が電子部品向けであり、サーメットの主導的地位は2035年まで構造的に維持されると考えられます。

気密包装市場はアプリケーション別どのように分割されていますか?

さらに、気密包装市場は、航空宇宙・防衛・宇宙(ADS)、自動車・輸送、通信及び5G/6Gインフラ、医療及び埋め込み型電子機器、その他へのアプリケーション別に基づいてに分割されています。 2035年までに、気密包装市場は航空宇宙・防衛・宇宙(ADS)アプリケーションが大部分を占めるようになるです。これらのアプリケーションは、米国国防総省の2025会計年度予算8,490億米ドルに依存し、総市場シェアの最大45%を占めるです。この予算は、ミサイル、衛星、航空電子機器システムに広がる電子機器の信頼性のあらゆる状況をカバーするもので、パッケージを介した漏洩は発生しません。NASAのEEE部品ポリシーは、クラス1ミッションに10年以上の耐用年数を持つ気密エンクロージャの使用を義務付けているため、ADSプログラムはユニットコストに関係なく気密ソリューションに縛られます。テレダイン技術ズの2024年フォーム10-Kは、契約の70%以上が長期政府プロジェクトで構成されているため、航空宇宙及び防衛電子機器と気密マイクロエレクトロニクスパッケージの開発からの収益が11億米ドルであると示しています。 ESA ECSS-Q-ST-60 13C (2022) は、動作温度範囲が-55℃以下の宇宙用マイクロ回路の気密封止に関する規則を定めており、そのため、検証済みのゼロアウトガス性能により、セラミック金属及び溶接金属パッケージの使用は依然として有効です。地理的に見ると、OECDの2024年国防支出データによると、NATO諸国はGDPの2%を超えており、 ADSが説明責任を果たし、規制の基盤となる主要な需要基盤となっていることがさらに裏付けられています。

以下は、気密包装市場に該当するセグメントのリストです。

親セグメント

サブセグメント

素材タイプ別

  • セラミックメタル(サーメット)
    • 航空宇宙・防衛・宇宙(ADS)
    • 自動車・輸送
    • 通信及び5G/6Gインフラ
    • 医療及び埋め込み型電子機器
  • ガラス金属
    • 航空宇宙・防衛・宇宙(ADS)
    • 医療及び埋め込み型電子機器
  • 金属
    • 航空宇宙・防衛・宇宙(ADS)
    • 自動車・輸送
  • 他の
    • 航空宇宙・防衛・宇宙(ADS)
    • 自動車・輸送
    • 通信及び5G/6Gインフラ
    • 医療及び埋め込み型電子機器
    • その他

アプリケーション別

  • 航空宇宙・防衛・宇宙(ADS)
    • 多層セラミックパッケージ(MLCP)
    • プレスセラミックパッケージ
    • 金属缶パッケージ(TO)
  • 自動車・輸送
    • プレスセラミックパッケージ
    • 金属缶パッケージ(TO)
  • 通信及び5G/6Gインフラ
    • 多層セラミックパッケージ(MLCP)
    • プレスセラミックパッケージ
  • 医療及び埋め込み型電子機器
    • プレスセラミックパッケージ
    • 金属缶パッケージ(TO)
  • その他
    • 多層セラミックパッケージ(MLCP)
    • プレスセラミックパッケージ
    • 金属缶パッケージ(TO)
    • 他の

製品タイプ別

  • 多層セラミックパッケージ(MLCP)
  • プレスセラミックパッケージ
  • 金属缶パッケージ(TO)
  • 他の

シーリング技術別

  • はんだ封止
  • レーザー溶接
  • 抵抗溶接
  • ガラスフリットシール

ソース: SDKI Analytics 専門家分析

気密包装市場傾向分析と将来予測:地域市場展望概要

当社の調査レポートによると、アジア太平洋地域の気密包装市場は予測期間中に40%という最大の収益シェアを獲得する見込みで、市場見通しは上昇傾向を示すと予想されています。輸出‑志向の生産規模は、標準化された気密ソリューションに対する需要の拡大を牽引すると見込まれます。輸出向け生産規模は、アジア太平洋地域における気密包装の成長を牽引する中心的な原動力です。

さらに、中国国家統計局は、電子機器製造業の生産量が増加しており、これは世界市場向けの産業用電子機器及びパワーデバイスへの継続的な投資に支えられていると報告しています。日本では、経済産業省は、電子部品の生産が引き続き堅調に推移し、特に自動車、ファクトリーオートメーション、そして精密機器の輸出において好調な推移が見られると指摘しています。これらの市場では、国内規制だけでなく、海外のバイヤーが求める国際的な信頼性及び認証要件を満たす気密包装が求められています。

その結果、大量生産向けに最適化された標準化された高スループットの気密包装に対する需要が堅調に推移すると予想されます‑。この成長は、世界中の多様な気候や動作条件において一貫した性能を保証する密閉パッケージを必要とする輸出契約の履行に起因しています。

SDKI Analyticsの専門家は、この気密包装市場に関する調査レポートのために、以下の国と地域を調査しました。

地域

北米

  • 米国
  • カナダ

ヨーロッパ

  • ドイツ
  • フランス
  • イングランド
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • ロシア
  • ノルディック
  • その他のヨーロッパ

アジア太平洋地域

  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • マレーシア
  • インドネシア
  • シンガポール
  • その他のアジア太平洋地域

ラテンアメリカ

  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • メキシコ
  • ラテンアメリカのその他の地域

中東及びアフリカ

  • GCC
  • イスラエル
  • 南アフリカ
  • その他の中東及びアフリカ

ソース: SDKI Analytics 専門家分析

北米の気密包装市場のパフォーマンスはどうですか?

当社の調査レポートによると、北米の気密包装市場は予測期間中に25%の収益シェアを獲得し、2番目に大きな市場となる見込みです。インフラ‑関連の電子機器投資は、コンプライアンスに準拠した長寿命の包装需要を生み出すと見込まれています。連邦政府のインフラ投資と産業投資は、北米における気密包装需要を積極的に形成しています。

米国では、国勢調査局のデータによると、電気機器及び部品の製造出荷が増加しており、これは電力システム、輸送用電子機器、そして安全な通信分野への継続的な資本投入を反映しています。カナダでは、カナダ統計局の報告によると、航空宇宙及び電子製品の製造出荷が増加しており、その原動力は防衛近代化と宇宙計画です。これらの資金調達サイクルでは、公共調達において長寿命、耐湿性、メンテナンスの軽減が優先されるため、密閉型パッケージが有利です。

この傾向は、電力網の近代化、防衛航空電子機器、そして衛星システム向けの密閉型電子機器を規定する供給契約によってさらに強固なものとなっています。インフラ所有者が旧式の電子機器を、‑過酷な環境で数十年にわたる運用に耐えられるよう設計された密閉型コンポーネントに置き換えるにつれて、市場は拡大しています。

気密包装調査の場所

北米(米国およびカナダ)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC(フィンランド、スウェーデン、ノルウェー) 、デンマーク)、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア) 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域)、中東およびアフリカ(イスラエル、GCC(サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン)、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ

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重要な地理市場に関する分析を取得します。

競争力ランドスケープ

SDKI Analyticsの調査者によると、気密包装市場見通しは、大規模企業と中小規模企業といった様々な規模の企業間の市場競争により、分割されています。調査レポートでは、市場プレーヤーは、製品や技術の投入、戦略的パートナーシップ、協業、買収、事業拡大など、あらゆる機会を捉え、市場全体の見通しにおいて競争優位性を獲得しようとしていると指摘されています。

気密包装市場で事業を展開している世界有数の企業はどれですか?

当社の調査レポートによると、世界的な密封パッケージング市場の成長に重要な役割を果たしている主な主要企業には、 SCHOTT AG、AMETEK、Inc.、Micross Components、Inc.、Teledyne Microelectronic Technologies、Amkor Technology、Inc. などが含まれています。

気密包装市場で競合している日本の主要企業はどこですか?

市場展望によると、日本の気密包装市場の上位5社は、Kyocera Corporation、 Hygente Co. Ltd.、 Hermetic Inc.、 Sony Group Corporation、 Renesas Electronics Corporationなどです。

市場調査レポート研究には、世界的な気密包装市場分析調査レポートにおける主要企業の詳細な競合分析、企業プロファイル、最近の傾向、主要な市場戦略が含まれています。

気密包装市場における最新のニュースや傾向は何ですか?

  • 2025年12月、Graphic Packagingは、‑持続可能性と製品保護に重点を置いた、受賞歴のある食品包装ポートフォリオにPaperSealプレスMAPトレイを追加しました。この進歩は、鮮度維持、賞味期限の延長、そして持続可能な包装に対する消費者の需要を満たす環境に優しい密封ソリューションの採用を促進し、気密包装市場を支援します。
  • 2025年12月、Toppanは、バリア性能と製品安全性の革新に重点を置いた先進包装技術の新たな開発を発表しました。この開発は、食品・医薬品用途における信頼性、規制遵守、そして競争力を確保する高性能‑密閉システムの統合を促進することで、日本の気密包装市場を強化します。

気密包装主な主要プレーヤー

主要な市場プレーヤーの分析

1

SCHOTT AG

2

AMETEK Inc.

3

Micross Components Inc.

4

Teledyne Microelectronic Technologies

5

Amkor Technology Inc.

日本市場のトップ 5 プレーヤー

1

Kyocera Corporation

2

Hygente Co. Ltd.

3

Hermetic Inc.

4

Sony Group Corporation

5

Renesas Electronics Corporation

Graphs
Source: SDKI Analytics

目次

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よくある質問

世界の気密包装市場規模は、予測期間中に複利年間成長率(CAGR)5.6%で成長し、2035年には58.7億米ドルに達すると予測されています。さらに、当社の調査レポートによると、気密包装市場は2026年も適度なペースで成長すると予想されています。

SCHOTT AG、AMETEK、Inc.、Micross Components、Inc.、Teledyne Microelectronic Technologies、Amkor Technology、Inc. などは、世界的な気密包装市場で活動している大手企業の一部です。

当社の調査レポートによると、日本の気密包装市場で活動している大手企業としては、Kyocera Corporation、 Hygente Co. Ltd.、 Hermetic Inc.、 Sony Group Corporation、 Renesas Electronics Corporationなどが挙げられます。

当社の調査レポートによると、アジア太平洋地域の気密包装市場は、予測期間を通じて最も高い CAGR で成長すると予想されています。

当社の調査レポートによると、2035 年にはアジア太平洋地域が最大の気密包装市場シェアを獲得すると予測されています。
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