CMPスラリー市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、及び傾向洞察分析― アプリケーション別、研磨材タイプ別、分散タイプ別、技術ノード別、エンドユーザー産業別、及び地域別―世界市場の見通しと予測 2026－2035年

CMPスラリー市場分析

当社の調査レポートによると、世界の半導体生産はますます集中化と脆弱性を増しています。例えば、半導体の付加価値は最終需要の約8%を占めており、当社の分析では、上流の材料と特殊化学品における地理的集中と脆弱性の高さが指摘されています。その結果、材料のボトルネックが複数のファブに波及し、先端ノードの生産リスクが高まっています。さらに深刻なのは、CMPスラリーの需要が微細化と3Dパッケージングの進展とともに増加していることです。

日本では、Fujifilmが2030年度までに市場リーダーの座を獲得することを目指していると発表し、商業的なプレッシャーの高まりを浮き彫りにしています。さらに、経済産業省はCMPスラリーを国内の重要原材料の一つとして挙げ、サプライチェーンのレジリエンスに関する報告書の中で、海外依存による供給リスクを警告しています。日銀短観における投入コストの上昇を踏まえると、日本は政策支援を国内生産能力に反映させる機会が限られているため、市場見通しは、今後10年間を通じて生産能力と供給確保のための緊急の対策を示唆しています。

化学機械平坦化（CMP）スラリーは、半導体製造に適用可能な多成分化学懸濁液として特別に設計されています。このスラリーは、ウェーハ表面を研磨・平滑化し、微細回路を形成するための超平坦面の形成に役立ちます。スラリーに含まれるナノ材料の化学作用により、標準的な平滑性が得られます。当社のCMPスラリー市場分析調査レポートによると、以下の市場傾向と要因が市場成長の主因として貢献すると予測されています。

• ファウンドリとIDMの設備投資サイクルの加速 -当社の調査レポートは、主要ファウンドリのデータを分析したもので、CMPスラリーなどのプロセス消耗品に対する下流工程の需要を機械的に押し上げる大規模な設備投資計画が継続していることを示しています。例えば、TSMCの2025年第1四半期の経営報告書では、設備投資ガイダンスを400億―420億米ドルと示しており、そのうち10―20%を先端パッケージング技術と特殊技術に割り当てており、これは短期的な材料需要の重要なアンカーとなっています。

さらに、インテルの2025年公開資料では、コア製造への再注力に伴い、総設備投資額が約180億米ドルと見込まれていることが強調されています。一方、Samsungの2025年中間決算報告でも、同様に大規模な製造投資枠が示されています。したがって、市場見通しは、これらの設備投資フローによって、ウェーハ生産開始の拡大、ウェーハ1枚あたりの研磨サイクル数の増加（ノードの微細化と層数の増加に伴う）、そしてスラリー配合の交換／品質保証サイクルの加速化といった形で形作られます。CMPスラリーはウェーハ生産量とプロセスの複雑さに直結する消耗品であるため、少数の大手企業による集中的な設備投資は、持続的かつ定量化可能な効果をもたらすと予想されます。

• 政府の産業インセンティブと国内生産政策 当社の調査レポートでは、この10年間に制定・実施された政策プログラムが、国内の材料調達と生産能力増強のインセンティブを構造的に増加させ、世界中のCMPスラリーサプライヤーに利益をもたらしていることを明らかにしています。さらに、これらのインセンティブはファブ、材料工場、そしてサプライチェーンのレジリエンスに資金を提供することで、市場見通しに好影響を与えています。さらに、経済産業省の「 2025年サプライチェーンレジリエンス・半導体支援構想」では、半導体上流材料が大規模設備投資補助金と経済安全保障ルールに基づく認証の対象分野として挙げられています。

米国では、CHIPS関連のインセンティブアワードと国家マイクロエレクトロニクス研究戦略（2024―2025年）により、ファブとエコシステムサプライヤーに直接資金、税額控除、マッチンググラントが割り当てられました。一方、2024―2025年の複数の商務省/ホワイトハウス文書とプログラム通知には、国内製造と関連サプライチェーンの支出を増加させるアワードやプログラム支出が示されています。したがって、これらの公的資本フローは、国内スラリー生産施設の投資回収期間を短縮し、確実な購買パイプラインを構築すると見込まれます。CMPスラリーベンダーにとって、この政策的背景は、投資リスクの軽減、工場建設の資金調達コストの削減、そして資金提供を受けたファブに結びついた複数年調達コミットメントの創出につながると期待されます。これにより、本来は循環的な需要が、計画的かつ政策裏付けのある受注へと転換されます。

日本の現地プレーヤーにとって、CMPスラリー市場の収益創出ポケットとは何ですか?

CMPスラリーは、国内バリューチェーン全体にわたって日本市場プレーヤーに大きなビジネスチャンスをもたらします。政府の製造業調査や経済産業省の事業予算は、CMPスラリーの輸出に関する内訳が乏しい一方で、国内生産の優先順位が明確に示されています。さらに、経済産業省はCMPスラリーを重要な半導体材料チェーンの一つに位置付け、2030年までに10兆円以上の支援を約束しており、国内材料生産能力の確保を優先しています。

さらに、当社の調査レポートでは、国内の上流材料を強化するための後続措置として約3,686億円（さらに工場拡張と現地サプライヤーへの直接補助金として約4,376億円）の割り当てを特定しています。また、企業開示情報によると、Fujifilmはエレクトロニクス部門の売上高が209,466百万円（2025年度）になると報告しており、銅配線CMPスラリーを世界をリードする製品として2025年に国内/台湾で新たな生産能力が追加されるとしています。また、JSRの文書には、CMPスラリーの活発な研究開発と製品カタログが記載されています。

市場の見通しはこれらの傾向によって形成され、政策融資、サプライヤーの研究開発（調査レポート/生産調査）、と堅調な設備投資は、予測期間全体を通じて、国内ファウンドリへのB2B供給、地域クラスター（Kanto / Kumamotoの供給拠点）、とB2G支援の生産能力拡大において最も強力な収益源となることを示しています。

市場の制約

当社の調査レポートでは、シリカと特殊原料の原材料供給問題が、市場見通しにマイナスの影響を与える重要な要因であると指摘しています。シリカと関連する高純度鉱物の供給フローは供給集中と価格変動を示唆しており、米国地質調査所は世界のシリカ供給傾向と材料フローの感度を記録しています。さらに、経済産業省とEU原材料情報システムは、特殊スラリーに使用されるいくつかの上流原料の輸入依存度を指摘しています。このように、当社の各国のサプライチェーン調査は、スラリー原料に関連する重要な原材料の依存度を示しています。

競争力ランドスケープ

SDKI Analyticsの調査者によると、CMPスラリーの市場見通しは、大規模企業と中小規模企業といった様々な規模の企業間の市場競争により、細分化されています。調査レポートでは、市場プレーヤーは、製品や技術の投入、戦略的パートナーシップ、協業、買収、事業拡大など、あらゆる機会を捉え、市場全体における競争優位性を獲得しようとしていると指摘されています。

当社の調査レポートによると、世界のCMPスラリー市場の成長において重要な役割を果たしている主要企業には、 Entegris 、DuPont、BASF、Merck KGaA 、 Soulbrain などが含まれます。さらに、市場展望によると、日本のCMPスラリー市場における上位5社は、JSR Corporation、Kureha Corporation、Sumitomo Chemical、Toray Industries、Fujimi Corporation などです。本市場調査レポートには、これらの主要企業の詳細な競合分析、企業概要、最近の傾向、主要な市場戦略が含まれています。

CMPスラリー市場ニュース

• Fujifilmは2025年9月、先端パッケージングアプリケーション向けの新たなCMPスラリーを発表しました。同社は、再配線層などのファイン‑ピッチ構造における平坦化性能を向上させるよう設計された処方を導入し、次世代半導体パッケージングをサポートします。
• Resonacは2024年8月、CMPスラリー技術を含む開発により半導体材料ポートフォリオを拡大したと発表しました。このアップデートでは、先端半導体製造における地位強化に向けた同社の幅広い戦略の一環として、ウェーハ処理に使用される材料の改良が強調されています。