世界のポッティングコンパウンド市場

ポッティングコンパウンド市場は、2022年に33.5億米ドルの市場価値から、2030年までに44.1億米ドルに達すると推定され、2022－2030年の予測期間中に4％のCAGRで成長すると予想されています。

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ポッティングは、振動や耐衝撃性のための包括的な電子アセンブリに固体化合物を充填する方法であり、腐食性の付着物や湿気からの安全性を確保します。このため、ポッティングコンパウンドは、電子基板、回路、その他のコンポーネントのポッティングプロセス中に化学物質または材料として使用されます。ポッティングコンパウンドの主な機能は、コンポーネントをまとめて、品質を維持しながら衝撃による損傷からコンポーネントを保護することです。これらの化合物は、メモリデバイスやマイクロプロセッサ、ビームボンディングされたコンポーネント、表面実装パッケージ、トランス、コンデンサ、ケーブルジョイントなど、さまざまなアプリケーションで広く使用されています。

先進国および発展途上国における家庭用電化製品および運輸部門の力強い成長、および電子機器の小型化の傾向の高まりは、予測期間中にポッティングコンパウンド市場の成長を推進する主な要因です。工業情報化部（MIIT）によると、中国は世界的なシナリオを考慮すると、家電製品の最大の生産国および輸出国です。中国はまた、コンピューター、ラップトップ、携帯電話、テレビの最大のメーカーであり、2018年に世界でこれらのデバイスの約80％を合わせて生産しています。MIITによると、中国は2018年に約18億台の携帯電話、3億台のコンピューターとラップトップ、および約2億台のテレビを生産しました。これは、世界的にポッティングコンパウンドの需要を強化する可能性があります。

しかし、ポッティング樹脂の不適切な選択、およびこれらの化合物の互換性の欠如は、2022ー2030年の予測期間中にポッティングコンパウンド市場の成長を抑制する可能性があります。

ポッティングコンパウンド市場セグメント

ポッティングコンパウンド市場は、樹脂タイプ別（エポキシ、ポリウレタン、シリコーン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミド、アクリル）、硬化技術別（UV硬化、熱硬化、室温硬化）、用途別（電気、電子）、エンドユーザー別（電子、航空宇宙、自動車、産業、その他）、および地域別に分割されます。これらのセグメントは、さまざまな要因に基づいてさらにサブセグメント化され、各セグメントおよびサブセグメントの複合年間成長率、評価期間の市場価値およびボリュームなど、市場に関するいくつかの追加情報で構成されます。

ポッティングコンパウンド市場の地域概要

アジア太平洋地域は、市場シェアの点で世界をリードする地域です。これは、エレクトロニクスセクターの重要な発展、とこの地域における市場プレーヤーの幅広い存在に起因しています。さらに、アジア太平洋地域のポッティングコンパウンド市場も2022ー2030年の予測期間中に最大の成長率/ CAGRを示すと予想されます。電子機器の軍事化に対する急速な需要の高まり、と都市化の速度の増加などの要因は、アジア太平洋地域のポッティングコンパウンド市場の成長のための有利な機会を生み出します。

これらの地域セグメントは、北米（米国およびカナダ）;アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、ニュージーランド、シンガポール、その他のアジア太平洋）;ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）;中東およびアフリカ（イスラエル、GCC [サウジアラビア、アラブ首長国連邦、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン]、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ）およびヨーロッパ（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダ、ルクセンブルグ、NORDIC、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）などが含まれています。

ポッティングコンパウンド市場の主要なキープレーヤー

ポッティングコンパウンド市場の主要なキープレーヤーには、Altana AG、Aremco Products Inc.、Dow Inc.、Dymax Corporation、Henkel AG & Company, KGaA、Hitachi Chemical Company, Ltd.、Huntsman International LLC、LORD Corporation、Master Bond Inc.、RBC Industries Inc.などがあります。この調査には、ポッティングコンパウンド市場におけるこれらの主要企業の詳細な競合分析、企業プロファイル、最近の動向、および主要な市場戦略が含まれています。

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