半導体(シリコン)知的財産市場:成長、動向、COVID-19の影響、予測(2021~2026年)

出版日: Nov 2022

Market Research Reports
  • 2020ー2024年
  • (2021~2026年)
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半導体(シリコン)知的財産市場分析

世界の半導体IP市場は、2020年に4,321.3百万米ドルと評価され、2026年までに6,923.2百万米ドルに達し、2021年から2026年の間に7.4%のCAGRを記録すると予想されています。COVID-19アウトブレイクの初期段階は、市場ベンダーにとって厳しいものでした。しかし、2020年度下半期には、米国や中国など、半導体IP事業への投資を再開しました。COVID-19が複数の世界市場に影響を与えて以来、自動車、モビリティ、民間航空は、まったく異なる形で劇的に苦しんでいます。さらに、COVID-19は製造業におけるグローバルサプライチェーンの認識を変え、よりローカライズされたバリューチェーンと地域化が現実のものとなりました。これらは主に、近い将来にパンデミックによってもたらされる同様のリスクを最小限に抑えるために行われます


ウェアラブル技術の成長の高まりとモノのインターネット(IoT)の採用の増加は、市場の成長を後押しする主な要因の一部です
半導体IP(SIP)市場は、半導体の売上拡大に伴い、急速な成長を目の当たりにしています。調査対象の市場は半導体業界に完全に依存しています。半導体事業は順調に成長しています。しかし、成長にはいくつかの課題が伴うことが予想されます。半導体産業協会によると、2019年の世界の半導体産業の売上高は4,121億米ドルで、2018年の合計と比較して12.1%減少しました。上半期の減速につながった政策課題にもかかわらず、売上高は過去2四半期に回復しました。半導体事業は2020年に着実な成長を遂げる見込みです
WSTSによると、半導体産業は2020年に5.9%の成長が見込まれており、これは前年の需要の低迷と比較して大幅な成長です。このため、さまざまな半導体ベンダーが研究開発予算を増やすことが期待されています。例えば、サムスンは2030年までに1,150億ドルを投資してチップ受託製造市場でのシェアを拡大し、そのうち631億ドルはR&D.
SIPのビジネス慣行には、従来の半導体またはASIC、EDA、および設計サービス市場に見られるものと同様の要素が含まれています。しかし、ASICおよびEDA業界で確立されたビジネスモデルとは異なり、サプライチェーンのいくつかの関係者がIC設計における商用SIPの展開の成功に関与しているため、SIPビジネスモデルはより複雑になる傾向があります
ビジネス慣行とSIPビジネスモデルにある程度の統一性が現れていますが、SIP製品タイプ、顧客ニーズ、EDAツールとプロセス技術の頻繁な変更により、業界はまだ標準化されていません
設計コストの上昇と市場投入までの時間のプレッシャーの高まりにより、組織は半導体IPメーカーのサービスを求めることを余儀なくされています。この市場のさまざまなアプリケーションには、スマートデバイス(携帯電話やタブレット)、自動車、コンピュータ、周辺機器などがあります


主な市場動向

コンシューマエレクトロニクスが圧倒的な市場シェアを占める


家電セグメントは支配的なセグメントであり、過去数年間で非常に高い需要を目の当たりにしています。半導体IPは、スマートフォン、タブレット、その他のデバイスなど、あらゆる家電製品に使用されています。より優れた、より高度なスマートフォンやデバイスに対する消費者の強い需要のために、半導体IPの需要は増加しています。
この市場の主な推進力には、世界中で新たに採用されているコンシューマデバイスの採用、コネクテッドデバイスに対する需要、高度なSOC設計に対する需要などがあります。組み込みおよびプログラマブルDSP IPなどの新興技術は、将来的に市場をさらに牽引することが期待されています。
スマートフォンでは、半導体IPを組み込むことで、システムオンチップの概念がここで実装されているため、デバイスの効率、小型化、軽量化が実現します。システムオンチップのコンセプトは、メモリユニット、プロセッサユニットなどのすべての主要コンポーネントをシリコンチップに格納し、デバイスをより電力効率が高く、より効果的に使用できるようにします。
タブレットの需要は、スマートフォンと比較してかさばるサイズのために、ここ数年でわずかに減少しています。しかし、それにもかかわらず、それは半導体IPを利用する主要なセグメントのままです。
この技術には高いコストがかかります。その採用のコストは高く、そのためにこの市場の成長を妨げています。


北米は大きな市場シェアを持つと予想され


米国は、ベンダーやエンドユーザーの観点から、半導体市場全体の主要な市場の1つです。米国の多くの産業でインテリジェントな指揮統制に対するニーズの高まりは、多くの半導体メーカーにとって不可欠な市場機会を提供しています。例えば、日立製作所は、日立アメリカ子会社の日立セミコンダクター(アメリカ)社と日立マイクロシステムズ社を合併し、北米地域、特に米国に焦点をあてた統一組織を構築すると発表しました
ほとんどの市場ベンダーは、この地域でのプレゼンスを拡大しています。さらに、多くの市場ベンダーは米国を拠点としており、地域市場に競争上の優位性を提供しています。米国政府も地域の半導体事業の発展に重要な役割を果たしており、半導体シリコンIP市場も支援しています
半導体開発は、国内の資本源へのアクセス、特に全国のプレシード、シード、初期段階ラウンド、および後期段階でのギャップに直面しています。これにより、カナダ企業全体で外国人所有のかなりの割合が生まれました。同時に、資金不足はカナダ企業が早すぎる撤退を招き入れる不利な環境を作り出した
さらに、カナダの卒業生は、高給で熟練した仕事のために世界の半導体企業に求められているため、世界最高のSTEM人材の1つです。カナダ統計局によると、2019年の中等教育後の全入学者の25%は、コンピュータおよびエレクトロニクス関連のプログラムにありました。カナダには豊富な技術人材のプールがあるため、理事会は国内の人材を国内にとどめたいと考えて<ます>br / 米国の半導体産業は、世界市場で重要な位置を占めています。業界はCOVID-19フェーズでも大幅な成長を目の当たりにし、市場の成長を支えています。半導体産業協会(SIA)によると、米国の半導体産業は国内で約25万人の労働者を直接雇用しており、米国の半導体企業の売上高は2020年に2,080億米ドルに達し


競争環境

半導体(シリコン)知的財産市場は、国内および国際的な領域で事業を運営する多くのプレーヤーの存在とともに、後方統合と前方統合の両方を可能にする大規模ベンダーの存在と統合されています。主要なプレーヤーは、主に製品イノベーションやM&Aなどの戦略を採用して、競争に勝ち抜いています。市場の主要プレーヤーは、ARM Ltd.、シノプシス、ケイデンス・デザイン・システムズ、イマジネーション・テクノロジーズ、CEVA Inc.などです


2021年5月 - ケイデンス・デザイン・システムズは、TSMC N5プロセス・テクノロジーで作成されたハイパースケール・コンピューティング、ネットワーキング、ストレージ・アプリケーションをターゲットとするPCI Express 5.0仕様の低消費電力IPを発表しました。PCIe 5.0 テクノロジは、SOC 設計を対象とした PHY、コンパニオン コントローラー、および検証 IP (VIP) で構成され、アプリケーションに合わせて非常に高い帯域幅を実現します。


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半導体(シリコン)知的財産調査の場所

北米(米国およびカナダ)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC(フィンランド、スウェーデン、ノルウェー) 、デンマーク)、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア) 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域)、中東およびアフリカ(イスラエル、GCC(サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン)、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ

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