高密度相互接続（HDI）PCB市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、及び傾向洞察分析アプリケーション別、層数別、テクノロジー別、製品タイプ別、及び地域別―世界市場の見通しと予測 2025－2035年
出版日: Oct 2025
- 2020ー2024年
- 2025－2035年
- 必要に応じて日本語レポートが入手可能
品質と信頼の証
高密度相互接続（HDI）PCB市場エグゼクティブサマリ
1) 高密度相互接続（HDI）PCB市場規模
高密度相互接続（HDI）PCB市場に関する当社の調査レポートによると、市場は予測期間2025―2035年中に6.8%の年平均成長率（CAGR）で成長すると見込まれています。2035年には、市場規模は927億米ドルに達すると見込まれています。
しかし、当社の調査アナリストによると、基準年の市場規模は458億米ドルでしました。自動車業界と通信業界における高度な電動化の急速な導入は、世界の周辺市場における関連市場の成長につながっています。
2) 高密度相互接続（HDI）PCB市場の傾向 – 好調な推移を示す分野
SDKI Analyticsの専門家によると、予測期間中に予測される高密度相互接続（HDI）PCB市場の傾向には、車載エレクトロニクス、通信、民生用エレクトロニクスなどの分野が含まれます。予測期間中に高密度相互接続（HDI）PCB市場を牽引すると予想される主要な傾向について、以下に詳細をご紹介します:
|
市場セグメント |
主要地域 |
CAGR (2025-2035年) |
主な成長要因 |
|
車載エレクトロニクス |
アジア太平洋地域 |
7.8% |
電動化の傾向、EVの普及、小型化の需要 |
|
通信機器 |
北米 |
7.2% |
5Gの展開、ネットワークインフラのアップグレード、IoTの統合 |
|
民生用エレクトロニクス |
アジア太平洋地域 |
6.5% |
スマートフォンのイノベーション、ウェアラブルデバイス、小型デバイスの成長 |
|
産業用アプリケーション |
ヨーロッパ |
6.1% |
自動化、インダストリー4.0、高度な製造技術 |
|
医療機器 |
日本 |
7.0% |
高齢化、遠隔医療、インプラントデバイスの拡大 |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
3) 市場の定義 – 高密度相互接続（HDI）PCBとは何ですか?
高密度相互接続（HDI）PCBプリント基板は、小さな面積に多くの部品を詰め込むように設計された特殊なPCBがあります。これらのデバイスは、マイクロビアや超微細回路線などの最新機能を組み合わせることで、層間における高密度の相互接続を可能にします。従来のPCBと比較して、HDI基板は優れた電気性能、強化された信号整合性、そして効率的な熱管理を実現します。
HDIとは、スマートフォン、ウェアラブル、医療機器、高性能コンピューティングなど、様々な分野向けに、洗練された小型電子機器を製造するために適用された一連の設計・製造ソリューションを備えた基板を指します。
4) 日本の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模:
日本の高密度相互接続（HDI）PCB市場は、産業界における小型で高効率な電子機器の需要の高まりを受け、年平均成長率（CAGR）8.5%で急成長を遂げています。小型フォームファクタと優れた信号品質を特徴とするHDI PCBは、主にスマートフォン、車載電子機器、高度なコンピューティングシステムに使用されています。
日本は高度な製造能力を誇りますが、HDI PCBメーカーは、生産率の低下、原材料費の高騰、熟練した人材不足といった海外市場からの厳しい圧力に直面しています。それでもなお、日本は世界市場において依然として高い地位を維持しています。
- 日本の現地市場プレーヤーの収益機会:
日本の現地市場プレーヤーにとって、高密度相互接続（HDI）PCB市場に関連する様々な収益機会は次の通りです:
|
収益創出の機会 |
主要成功指標 |
主な成長要因 |
市場インサイト |
競争の激しさ |
|
車載エレクトロニクス HDI PCB |
OEM契約の増加、歩留まりの向上 |
EVの普及、自動運転技術、排出ガス規制 |
日本の自動車産業は電動化へとシフトしており、小型で信頼性の高いHDI PCBの需要が高まっています。複雑なサプライチェーンのため、OEMとのパートナーシップは不可欠でします。 |
高 |
|
5Gインフラコンポーネント |
ネットワーク展開のスピード、製品の信頼性 |
5Gの導入加速、通信インフラのアップグレード、政府補助金 |
日本における5Gネットワークの積極的な拡大は、耐久性と遅延の低減に重点を置いた、基地局やデバイス向けの高性能HDI PCBの需要を促進しています。 |
中 |
|
医療機器エレクトロニクス |
規制当局の承認、製品認証 |
高齢化、遠隔医療の拡大、ヘルスケアのデジタル化 |
日本の人口動態の動向は、厳格な品質コンプライアンスを備えた高精度HDI PCBを必要とする医療用電子機器のイノベーションを促進しています。 |
中 |
|
民生用ウェアラブルデバイス |
Mask |
|||
|
産業オートメーションソリューション |
||||
|
半導体パッケージングと基板 |
||||
|
航空宇宙と防衛エレクトロニクス |
||||
|
環境とエネルギーデバイス |
||||
- 日本の高密度相互接続（HDI）PCB市場の都道府県別内訳:
以下は、日本における高密度相互接続（HDI）PCB市場の都道府県別の内訳の概要です:
|
都道府県 |
CAGR (%) |
主な成長要因 |
|
東京都 |
7.5% |
技術革新ハブ、政府の研究開発インセンティブ、スタートアップの成長 |
|
大阪府 |
6.8% |
電子機器製造拠点、輸出主導の需要、熟練労働力 |
|
神奈川県 |
6.7% |
半導体クラスター、高度な研究機関、インフラ |
|
愛知県 |
Mask |
|
|
福岡県 |
||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
高密度相互接続（HDI）PCB市場成長要因
当社の最新の高密度相互接続（HDI）PCB市場分析調査レポートによると、以下の市場傾向と要因が市場成長の中核的な原動力として貢献すると予測されています:
-
家電製品における小型化ニーズの高まり:
小型化は、民生用電子機器、モバイルデバイス、ウェアラブルデバイス、AR/VR、IoTエンドポイントにおいて、止められない勢いを続けています。より軽量、薄型、多機能デバイス、体積当たりの機能数の増加、そしてバッテリー寿命の延長に対する需要の高まりが小型化のニーズを牽引し、高密度相互接続（HDI）プリント回路基板（PCB）の需要を生み出しています。
当社の市場調査によると、小型デバイス市場は予測期間中に9.4%のCAGRで成長すると予想されています。HDI PCBの需要が高いのは、従来のPCB技術では、限られたスペースに非常に微細な相互接続、高層数、高密度ビア構造、そして高い信号整合性を組み込むことが困難であるためがあります。そのため、世界的に、特に中国、韓国、台湾、日本といったエレクトロニクス産業が優勢な地域において、小型デバイスにおけるHDI PCBの重要性が高まっています。
-
自動車産業の電動化:
自動車産業の変革は電気自動車（EV）と自動運転（ADAS）によって推進されており、世界市場において自動車はHDI PCBの主要な新たな成長フロンティアとなっています。先進運転支援システム（ADAS）、デジタルコックピット、バッテリー管理システム（BMS）、そして車車間通信（V2X）モジュールには、HDI技術の高密度で高信頼性の特性が求められます。
国際エネルギー機関（IEA）は、2024年にはEVが世界の自動車販売台数の20%を占め、今後35%を超えると予測しています。EVの成長を考えると、配線密度の向上と、細線、マイクロビア、そして多層設計による優れた性能により、EVの動作プロセスに不可欠な要素であるHDI PCBの需要が高まっていることが分かります。
サンプル納品物ショーケース
- 調査競合他社と業界リーダー
- 過去のデータに基づく予測
- 会社の収益シェアモデル
- 地域市場分析
- 市場傾向分析
レポートの洞察 - 高密度相互接続（HDI）PCB市場の世界シェア
SDKI Analytics の専門家は、高密度相互接続（HDI）PCB市場の世界シェアレポートに関して、以下のように洞察を共有しています:
|
レポートの洞察 |
|
|
CAGR |
6.8% |
|
2024年の市場価値 |
458億米ドル |
|
2035年の市場価値 |
927億米ドル |
|
過去のデータ共有 |
過去5年間（2023年まで） |
|
将来予測 |
今後10年間（2035年まで） |
|
ページ数 |
200＋ページ |
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
高密度相互接続（HDI）PCB市場セグメンテーション分析
高密度相互接続（HDI）PCB市場の展望に関連する様々なセグメントにおける需要と機会を説明する調査を実施しました。市場をアプリケーション別、層数別、テクノロジー別、製品タイプ別にセグメント化しました。
アプリケーション別に基づいて、市場はさらに民生用電子機器、車載用電子機器、通信とネットワーク機器、コンピューターとデータストレージ機器、産業用と医療用電子機器に分割されています。これらの中で、民生用電子機器が市場を席巻しており、2035年までに世界市場シェアの35%を占めると予想されています。コスト重視の製造と小型化への強い圧力により、民生用電子機器におけるHDI PCBの採用拡大の余地が生まれています。
民生用電子機器市場では、軽量化と小型化への高い目標が積極的に追求されています。そのため、HDI PCBは製品設計において重要な要素となっています。コスト効率とイノベーションの促進は、HDI PCB製造プロセスが達成する主要な基準の一つであり、民生用電子機器の経済的な規模維持に貢献しています。
層数別に基づいて, 市場はさらに4ー6層HDI、8ー10層HDI、12層以上HDIに分割されています。 8―10層HDIは、予測期間中に世界市場シェアの42%を占めると予測されています。汎用性と最適な複雑性対コスト比が、このサブセグメントの成長を牽引する2つの主要な要因でします。8―10層HDIは、下位層基板よりも優れた性能を提供します。
プロセス中に指数関数的なコストが発生することはなく、大量生産を効率的にサポートするプロセスを実現します。8―10層HDIの層数は、民生用電子機器のさまざまな用途に適しています。そのため、この層数は世界市場で非常に採用しやすいものとなっています。
以下は、高密度相互接続（HDI）PCB市場に該当するセグメントのリストです:
|
サブセグメント |
|
|
アプリケーション別 |
|
|
層数別 |
|
|
テクノロジー別 |
|
|
製品タイプ別 |
|
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場の調査対象地域:
SDKI Analyticsの専門家は、高密度相互接続（HDI）PCB市場に関するこの調査レポートのために、以下の国と地域を調査しました:
|
地域 |
国 |
|
北米 |
|
|
ヨーロッパ |
|
|
アジア太平洋地域 |
|
|
ラテンアメリカ |
|
|
中東とアフリカ |
|
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
高密度相互接続（HDI）PCB市場の制約要因
高密度相互接続（HDI）PCBの世界的な市場シェアに関連する主要な抑制要因の1つは、サプライチェーンと材料の制約があります。HDI PCBには、低損失誘電体、高Tgラミネート、コア材料、プリプレグ、薄い銅箔、特殊なビアフィル材料、導電性接着剤など、高度な基板材料が必要があります。
これらの多くは特殊で高価であり、アクセスが限られた市場であるため、世界的な製造プロセスに問題が生じ、市場の成長を妨げています。そのため、メーカーは輸入原材料に頼らざるを得ず、市場での生産コストが上昇する可能性があります。さらに、輸入材料や特殊な材料への依存は、供給のボトルネック、価格変動、または貿易制限を引き起こし、世界的な市場の成長を妨げる可能性があります。
高密度相互接続（HDI）PCB市場 歴史的調査、将来の機会、成長傾向分析
-
高密度相互接続（HDI）PCB製造業者の収益機会
世界中の高密度相互接続（HDI）PCB製造業者に関連する収益機会の一部を以下に示します:
|
機会領域 |
対象地域 |
成長要因 |
|
1. EV/ADASシステム向け車載HDIモジュール |
アジア太平洋地域 |
電気自動車や自動運転車への移行により、パワートレイン、センサー、制御モジュールにおいて、コンパクトで高性能な相互接続が求められています。 |
|
2. 5G/通信インフラ向けHDIボード |
北米 |
通信事業者やOEMはネットワークインフラのアップグレードを進めており、高周波・低損失のPCBを必要としています。 |
|
3. 高度コンピューティングとサーバー相互接続 |
ヨーロッパ |
データセンターの拡張と高性能コンピューティングには、より高密度で高速なPCBが求められています。 |
|
4. ウェアラブルとIoT向け小型HDIボード |
Mask |
|
|
5. 医療/診断機器向けHDI基板 |
||
|
6. 航空宇宙と防衛アプリケーション |
||
|
7. 産業オートメーションとロボティクス向けHDIシステム |
||
|
8. 再生可能エネルギーとスマートグリッドとエレクトロニクス |
||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
-
高密度相互接続（HDI）PCBの世界シェア拡大のための実現可能性モデル
当社のアナリストは、高密度相互接続（HDI）PCB市場の世界シェアを分析するために、世界中の業界専門家が信頼し、適用している有望な実現可能性モデルをいくつか提示しました:
|
実現可能性モデル |
地域 |
市場成熟度 |
医療システムの構造 |
経済発展段階 |
競争環境の密度 |
適用理由 |
|
現地ファブ + 合弁事業 |
アジア太平洋地域 |
成熟 |
ハイブリッド |
先進国 / 新興国 |
高 |
OEMとの近接性、コスト管理、サプライチェーン統合を実現 |
|
輸出 + IPライセンス |
北米 |
成熟 |
私立 |
先進国 |
高 |
メーカーは高度なHDI技術のライセンスを取得することで、全面的な構築を回避し、強力な特許保護を活用できます |
|
現地組立 + 現地仕上げ |
ヨーロッパ |
成熟 |
ハイブリッド |
先進国 |
中 |
ベースボードを輸入し、最終的なレイヤリングを現地で行うことで、カスタマイズや規制要件に対応できます |
|
グリーンフィールド低コスト施設 |
Mask |
|||||
|
R&D・イノベーションハブ |
||||||
|
ハブ＆スポーク型製造 |
||||||
|
現地プレーヤーの買収 |
||||||
|
受託製造（EMSパートナーシップ） |
||||||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
市場傾向分析と将来予測：地域市場の見通しの概要
➤北米の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模:
北米の高密度相互接続（HDI）PCB市場は、予測期間中に2番目に大きな収益シェアを獲得すると予想されています。AIと機械学習の急速な拡大は、AIチップに使用される高性能PCBの需要につながっています。HDI PCBは、エッジデバイスやAIアクセラレータの小型化と信号整合性を実現します。さらに、5Gインフラの大規模展開などの技術進歩は、5G無線、スモールセル、基地局、エッジコンピューティングデバイスにおける小型、高信号、高周波基板に不可欠なHDI PCBの需要増加につながっており、この地域の市場の大幅な成長に貢献しています。
- 北米の高密度相互接続（HDI）PCB市場の市場強度分析:
北米の高密度相互接続（HDI）PCB市場に関連する国の市場強度分析は次のとおりです::
|
カテゴリー |
米国 |
カナダ |
|
市場成長の可能性 |
強 |
中程度 |
|
規制環境の複雑さ |
複雑 |
標準 |
|
価格体系 |
市場主導型 |
市場主導型 / ハイブリッド型 |
|
熟練人材の確保 |
Mask |
|
|
標準と認証フレームワーク |
||
|
イノベーション エコシステム |
||
|
技術統合率 |
||
|
市場参入障壁 |
||
|
投資環境 |
||
|
サプライチェーンの統合 |
||
|
競争の激しさ |
||
|
顧客基盤の高度化 |
||
|
インフラ整備状況 |
||
|
貿易政策の影響 |
||
➤ヨーロッパの高密度相互接続（HDI）PCB市場規模:
当社の調査アナリストによると、ヨーロッパにおける高密度相互接続（HDI）PCB市場は、予測期間中に力強い成長が見込まれています。この市場の成長は、EUチップ法などの政府による施策が主な原動力となっています。これらの施策は、半導体産業の海外依存度を低減するための奨励策であり、メーカーにとって需要地域に近い場所にHDI基板製造工場を設置することがより魅力的になっています。さらに、自動車の大規模な電動化により、強化されたバッテリー管理、センサーフュージョンモジュール、ドメインコントローラー、高度なドライバーインターフェースなど、高度なHDI PCBの使用が求められており、この地域の市場成長にさらに貢献しています。
- ヨーロッパの高密度相互接続（HDI）PCB市場の市場強度分析:
ヨーロッパの高密度相互接続（HDI）PCB市場に関連する国の市場強度分析は次のとおりです：
|
カテゴリー |
イギリス |
ドイツ |
フランス |
|
市場成長の可能性 |
中 → 強 |
強い |
中程度 → 強い |
|
半導体に対する政府の優遇措置 |
中 |
高い |
高い |
|
製造能力 |
中 |
上級 |
中程度 |
|
設計とIP能力 |
Mask |
||
|
パッケージングとテストインフラ |
|||
|
人材の確保 |
|||
|
研究開発における連携 |
|||
|
サプライチェーンのレジリエンス |
|||
|
エネルギーとサステナビリティへの取り組み |
|||
|
グローバル競争力 |
|||
|
規制の複雑さ |
|||
|
クラスターの強み |
|||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析
➤アジア太平洋地域の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模:
アジア太平洋地域の高密度相互接続（HDI）PCB市場は、調査期間中に10.2%という最高のCAGRで成長し、55%の売上高シェアで市場をリードすると予測されています。韓国や中国などのグローバルハブにおけるスマートフォンなどの民生用電子機器の需要増加により、マルチカメラシステム、5Gモデム、より高性能なI/Oプロセッサに対応できる高度なHDI PCBの需要が高まっています。5nmノード未満の高度なノード技術や、小型化と高密度信号配線のためにHDI PCBを必要とする高度なパッケージング技術の採用は、アジア太平洋地域の市場成長をさらに加速させます.
- アジア太平洋地域の高密度相互接続（HDI）PCB市場の市場強度分析:
アジア太平洋地域の高密度相互接続（HDI）PCB市場に関連する国の市場強度分析は次のとおりです:
|
カテゴリー |
日本 |
韓国 |
マレーシア |
中国 |
インド |
|
ファブキャパシティ（WSPM） |
高 |
高 |
中 |
高 |
低 |
|
テクノロジーノードリーダーシップ |
成熟 |
上級 |
成熟 |
上級 |
成熟 |
|
輸出量 |
中 |
高 |
高 |
高 |
中 |
|
車載用チップ製造 |
Mask |
||||
|
コンシューマーエレクトロニクス需要 |
|||||
|
AI / データセンターチップ生産能力 |
|||||
|
政府インセンティブ |
|||||
|
サプライチェーンの深さ |
|||||
|
研究開発エコシステムの強さ |
|||||
|
市場参入障壁 |
|||||
ス: SDKI Analytics 専門家分析
高密度相互接続（HDI）PCB業界概要と競争ランドスケープ
高密度相互接続（HDI）PCB市場のメーカーシェアを独占する世界トップ10の企業は次のとおりです:
|
会社名 |
本社所在地 |
高密度相互接続（HDI）PCBとの関係 |
|
TTM Technologies |
米国 |
航空宇宙、防衛、ネットワーク向けHDI PCBのグローバルリーディングカンパニー；高度なHDI、マイクロビア、シーケンシャルラミネーション技術を提供します。 |
|
Tripod Technology Corporation |
台湾 |
スマートフォンやノートパソコンなどの民生用電子機器向けに、HDI基板を大量に生産する大手PCBメーカーです。 |
|
Unimicron Technology Corp. |
台湾 |
世界最大級のPCBメーカーの一つとして、主要な民生用電子機器ブランド向けに、高度なHDIと基板ライクPCB（SLP）を提供しています。 |
|
Compeq Manufacturing Co., Ltd. |
Mask |
|
|
AT&S |
||
|
Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. |
||
|
Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT) |
||
|
NCAB Group |
||
|
Würth Elektronik |
||
|
Young Poong Group (Korea Circuit) |
||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析と企業ウェブサイト
高密度相互接続（HDI）PCBの世界と日本のトップ10の消費者は次のとおりです:
| 主要消費者 | 消費単位（数量） | 製品への支出 – 米ドル価値 | 調達に割り当てられた収益の割合 |
|---|---|---|---|
| Apple Inc. |
|
||
| Tesla, Inc. | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Honeywell | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
| Samsung | |||
高密度相互接続（HDI）PCB市場におけるメーカーシェアを独占する上位10社は次のとおりです：
|
会社名 |
事業状況 |
高密度相互接続（HDI）PCBとの関係 |
|
Ibiden Co., Ltd. |
日本発祥 |
PCB技術の世界的リーダーとして、IC向け先進的なHDI基板や、サーバーと車載向け高性能基板を製造しています。 |
|
CMK Corporation |
日本発祥 |
車載エレクトロニクス、産業機器、通信機器向けHDI基板を提供する、日本の大手PCBメーカーがあります。 |
|
Meiko Electronics Co., Ltd. |
日本発祥 |
車載とネットワークシステム向け高密度ビルドアップ基板を専門とする、日本に本社を置く世界トップクラスのPCBメーカーがあります。 |
|
Fujikura Ltd. |
Mask |
|
|
Nippon Mektron, Ltd. |
||
|
Daisho Microline Ltd. |
||
|
Toppan Printing Co., Ltd. |
||
|
Muto Industrial Co., Ltd. |
||
|
Sumitomo Denko Printed Circuits Inc. (SDP) |
||
|
Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) -日本支部 |
||
ソース: SDKI Analytics 専門家分析と企業ウェブサイト
高密度相互接続（HDI）PCB 市場 包括的企業分析フレームワーク
市場内の各競合他社について、次の主要領域が分析されます 高密度相互接続（HDI）PCB 市場:
- 会社概要
- リスク分析
- 事業戦略
- 最近の動向
- 主要製品ラインナップ
- 地域展開
- 財務実績
- SWOT分析
- 主要業績指標
高密度相互接続（HDI）PCB市場最近の開発
世界と日本における高密度相互接続（HDI）PCB市場に関連する最近の商業的発売と技術の進歩の一部を以下に示します:
|
日付（月と年） |
会社名 |
発売の詳細 |
|
2024年2月 |
AT&S |
マレーシア クリムにハイエンド基板とIC基板の新工場を稼働開始；これは、マイクロプロセッサとモバイルアプリケーション向けの先進的なHDIと基板ライクPCB（SLP）の生産における大規模な商業的拡張となります。新工場への投資額は最大15億ユーロで、半導体とモバイル業界の世界的リーダー企業へのサービス提供に注力します。AT&Sは、この施設がAI、HPC、先進モバイルデバイスの成長を捉えるために不可欠であり、2024/25年度に量産開始を予定していると述べています。 |
|
2023年7月 |
CMK Corporation |
車載サーバー向け4層HDIエニーレイヤービルドアップ基板の製品化;CMKは、車載ドメインサーバーとゾーンコントローラー向けに設計された先進的な4層エニーレイヤーHDI PCBの完全製品化を発表しました。これらの製品は、日本の自動車OEMが開発している集中型電気/電子（E/E）アーキテクチャに不可欠でします。この発売により、CMK は高価値の自動車用 PCB 分野での地位を強化し、従来のインフォテインメント システムを超えて、自動運転のコア コンピューティング プラットフォームへと進出します。 |
目次
関連レポート
よくある質問
- 2020ー2024年
- 2025－2035年
- 必要に応じて日本語レポートが入手可能
品質と信頼の証
