<h3>市場概要</h3><br />
半導体ファウンドリ市場は、2019 年に420億3000万米ドルと評価され、2020年から2025年までの予測期間にわたって6.75%のCAGRで、2025 年までに622億米ドルに達すると予想されています
<h3>市場概要</h3><br />
半導体ファウンドリ市場は、2019 年に420億3000万米ドルと評価され、2020年から2025年までの予測期間にわたって6.75%のCAGRで、2025 年までに622億米ドルに達すると予想されています。 応用エネルギーシステムによると、半導体開発プロジェクトの約80%が最初の生産スケジュールを満たすことができないことが判明しています。 多くの場合、鋳造所が複雑なタスクを処理する能力を過大評価しているためです。
- 半導体製造に関しては、分析を使用することで、機器の健全性に関する正確な洞察が得られ、システムが要件に従って最高のパフォーマンスで実行されていることを確認できます
- 市場の成長を牽引する要因には、センサー、自動車、AIが含まれます。スマートフォン販売台数の伸びは鈍化しているものの、スマートフォンやタブレット端末の需要が市場の成長を左右する大きな要因です
- スマートフォンの部品表は、アナログRF、センサー、プロセッサ、ワイヤレスを含むファウンドリ活動の最も重要な部分を占めています。ファウンドリベンダーは、パワーエレクトロニクス、暗号通貨、および高性能コンピューティングセグメントの成長にも資金を投入しています。しかし、ムーアの法則は物理的な限界に達しようとしており、そのような障壁を破ることは市場ベンダーにとって大きな課題です。
<h3>報告書の範囲</h3><br/>
半導体製造工場(ファブまたはファウンドリと呼ばれる)は、集積回路などのデバイスが製造される工場です。家電、自動車、産業、半導体ファウンドリなどのさまざまなアプリケーションに応じて、特定のアプリケーションに対応する7nm、10nm、20nmなどのさまざまな技術ノードで必要なI / Cを製造します。
<h3>主要市場動向</h3><br />
自動車分野での応用が半導体ファウンドリ市場を牽引
- 現在の自動車の見通しは、かなりの数の電子機器を必要とする前例のない一連の革新を必要としています。センサー、カメラ、イメージプロセッサは、従来の自動車の先進運転支援システム(ADAS)、電気自動車(EV)に使用される高度なパワーエレクトロニクス、自動運転車の高度なセンサー技術の前提条件です
- 自動車は、多くのデバイスが最先端のプロセスを必要としないため、多数のベンダーが参加できるため、鋳造工場にとって魅力的です.
- 自動緊急ブレーキシステム(EBS)などの新しいADAS安全機能は、高価な衝突を避けるために自動車購入者や保険会社を引き付けています。また、米国国道交通安全局は、2022年までに新車の標準装備として自動緊急ブレーキを要求すると発表した。これらすべての正味の効果は、自動車エレクトロニクスに対する強い需要の創出です
- 半導体ファウンドリは、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転に使用される半導体の急増に備えて、車載チップ製造の取り組みを加速しています.
- すべての主要な鋳造ベンダーは、自動車顧客向けのプロセスポートフォリオの拡大に奔走しています。ファウンドリは、より多くのコネクティビティ機能を備えた従来の自動車へのプッシュの中で、車載ICの顧客からの需要が高まっているのを見ています。ADAS、および電気自動車/ハイブリッド車。
北米は最高の市場シェアを保持< />
-北米は、ファブレス半導体企業が半導体ファウンドリの主要顧客であるため、2021年までに市場への主要な収益貢献者となる。Fabless企業はチップ設計のみを行い、製造工場なしで販売しています
- この地域の主要なファブレス企業は、AMD、アップル、ブロードコム、クアルコム、NVIDIA、マーベル、ザイリンクスです。北米は、高度な半導体システムの設計と製造において重要な役割を果たしています
- 2018年、ファブレス企業は全世界で1000億米ドルの収益を上げました。半導体業界への推定貢献は、これらの企業によって50%以上になると予想されています。
- 半導体業界の収益は2017年に20%以上増加しており、ファブレス企業からの需要により、予測期間中に同じ速度で成長すると予想されています。これは、予測期間中の半導体ファウンドリ市場の成長を後押ししています
<h3>競争環境</h3><br />
半導体ファウンドリ市場は、市場の大部分がトッププレーヤーによって占められているため、統合されています。さらに、半導体ファウンドリの高いセットアップコストのために、新しいプレーヤーは市場に参入するのが難しいと感じています。主要企業には、台湾半導体製造公司(TSMC)リミテッド、グローバルファウンドリーズ、ユナイテッドマイクロエレクトロニクスコーポレーション(UMC)、セミコンダクターマニュファクチャリングインターナショナルコーポレーション(SMIC)、サムスングループ、東武ハイテック、富士通セミコンダクターリミテッド、ホアホンセミコンダクターリミテッド、STマイクロエレクトロニクスなどが含まれます
- 2019年4月 - TSMCは、オープンイノベーションプラットフォーム(OIP)内の5ナノメートル(nm)設計インフラストラクチャの完全版の提供を発表しました。このフルリリースにより、次世代の高度なモバイルおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションにおける5nmシステムオンチップ(SoC)設計が可能になり、高成長の5Gおよび人工知能市場をターゲットにします。大手電子設計自動化(EDA)およびIPベンダーはTSMCと協力して、複数のシリコン試験車両を通じて、技術ファイル、プロセス設計キット(PDK)、ツール、フロー、IPを含む完全な設計インフラストラクチャを開発および検証しました
- 2019年5月 - マーベルは、グローバル・ファウンドリーズの特定用途向け集積回路(ASIC)事業であるアベラ・セミコンダクターを買収する正式契約を締結したと発表した。 この買収により、Avera Semiの優れたカスタム設計能力とマーベルの高度なテクノロジープラットフォームと規模が統合され、有線および無線インフラストラクチャ向けの主要なASICサプライヤが誕生します。 この契約には、Averaの収益基盤の譲渡、大手インフラストラクチャOEMとの戦略的設計の勝利、グローバルファウンドリーズとマーベルとの間の新しい長期ウェーハ供給契約が含まれます
<h3>このレポートを購入する理由:</h3><br />
- エクセル形式の市場予測(ME)シート
- クライアントの要件に従ってカスタマイズを報告
- 3ヶ月のアナリストサポート
北米（米国およびカナダ）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）、ヨーロッパ（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC（フィンランド、スウェーデン、ノルウェー） 、デンマーク）、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア） 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域）、中東およびアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)
