半導体ボンディング市場の収益は、2022 年に約 15億米ドルに達しました。さらに、当社の半導体ボンディング市場に関する洞察によると、市場は予測期間中に約 4.79% の CAGR で成長し、2035 年までに約 26億米ドルの価値に達すると予想されています。
半導体は、特殊な環境下で特定の電気伝導性と熱伝導性を示すユニークな物質です。機能ユニットを作成する目的で、2 つ以上の半導体デバイスまたは材料を接続または結合するプロセスは、半導体ボンディングと呼ばれます。
以下は、半導体ボンディング市場の主な成長要因の一部です。
半導体ボンディング装置の高い所有コストなどの要因が、半導体ボンディング市場の大きな制約となると予想されます。この装置は、ダイアタッチ操作のために、数千ワットもの高入力電力を必要とします。
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レポートの洞察 |
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CAGR |
4.79% |
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予測年 |
2023―2035年 |
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基準年 |
2022年 |
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予測年の市場価値 |
26億米ドル |
当社は、半導体ボンディング市場に関連するさまざまなセグメントにおける需要と機会を説明する調査を実施しました。当社はタイプ、プロセスタイプ、アプリケーション、およびボンディング技術によって市場を分割しました。
アプリケーションに基づいて、半導体ボンディング市場は、RF デバイス、メムおよびセンサー、CMOS イメージセンサー、LED、および 3D NANDに分割されいます。これらのセグメントの中で、LED は 2022 年の市場で支配的な地位を占めており、予測期間中にこの優位性が続くと予想されます。この優位性は主に、家庭用電化製品、自動車、商業用、住宅用などのいくつかの分野における LED の市場浸透の拡大に起因しています。国際エネルギー機関 (IEA) の報告書によると、住宅用 LED の売上高は、2013 年の約 5% と比較して、2022 年には世界市場の 50% に増加しました。LED は、効率の向上、熱放出の削減、費用対効果などの理由から、今日ではさまざまな分野で広く採用されています。LED に薄いウェーハを利用すると、効率の向上や消費電力の低減など、幅広いメリットが得られます。
一方、半導体ボンディング市場は、タイプに基づいて、ダイボンダー、ウェハーボンダー、フリップチップボンダーに分割されています。ウェーハボンダーセグメントは市場総収益の約 50% を占め、2035 年末までに市場規模は約 14 億米ドルに達すると予想されています。これらは通常、他の結晶方位と格子定数を持つ平坦な鏡面研磨されたきれいな表面など、あらゆるコンポーネントの機械的接合に使用されます。
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タイプ別 |
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プロセスタイプ別 |
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アプリケーション別 |
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ボンディング技術別 |
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地域に基づいて、半導体ボンディング市場規模は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東について分析されています。これらのうち、アジア太平洋地域は、予測期間中に半導体ボンディング市場において最も収益性が高く、報酬の高い機会を提供すると予想されています。
アジア太平洋地域は、2022 年に最大 275百万米ドルの総収益を獲得し、2035 年までに最大 810百万米ドルの市場規模に達すると予想されています。この成長は主に、電気通信業界における新しいボンディング技術の受け入れの増加によるものです。この地域での 4G および 5G 接続の増加に伴い、トランシーバーのオプトエレクトロニクスおよび RF アプリケーションでの半導体の使用も市場で大幅に急増し、より小型のパッケージングとチップとダイの大量生産の需要が生じています。
調査結果の 1 つは、5G 接続の総数が 75% 以上増加し、2022 年に 5G 接続の数が 10 億のマーク以上になると示唆しています。これらのデバイスの製造には、高いボンディング後の精度と優れた長期安定性を備えた柔軟なダイボンディング ソリューションが必要とされており、そのため、予測期間中に地域市場の成長を促進します。
アジア太平洋地域の中で、日本も国内の家電製品の生産増加に伴う半導体デバイスの需要の増加により、予測期間中に力強い成長を遂げると予想されています。日本の家庭用電化製品の生産額は 2022 年に約 780 億米ドルに達し、予測期間中に大幅な成長が見込まれています。
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北米 |
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ヨーロッパ |
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アジア太平洋地域 |
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ラテンアメリカ |
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中東とアフリカ |
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北米も半導体ボンディング市場にとって重要な地域です。2022 年、北米地域は市場総収益の約 27% に貢献しました。この地域における 3D 半導体アセンブリおよびパッケージング ソリューションに対する膨大な需要は、IoT、センシング技術などの需要の増加と相まって、予測期間中に市場の成長を推進すると予想されます。
北米（米国およびカナダ）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）、ヨーロッパ（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC（フィンランド、スウェーデン、ノルウェー） 、デンマーク）、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア） 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域）、中東およびアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)
世界の半導体ボンディング市場中に主なプレーヤーには、Intel Corporation、Qualcomm Technologies Inc.、Advanced Micro Devices Inc.、NVIDIA Corporation、IBM Corporation、などが含まれます。さらに、日本市場のトップ 5 プレーヤーは、Bondtech AB、KAIJO Corporation、Shinkawa Electric Co. Ltd.、TORAY Engineering Co. Ltd.、およびPanasonic Holdings Corporation、 などです。この調査には、世界の半導体ボンディング市場におけるこれらの主要なプレーヤーの詳細な競争分析、企業概要、最近の傾向、および主要な市場戦略が含まれています。
