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成形相互接続デバイス(MID)市場:プロセス別(LDS、2ショット成形、フィルム技術)、製品(アンテナ&コネクティビティモジュール、コネクタ&スイッチ、センサー、照明)、産業、地域別 - 2023年までの世界予測

成形相互接続デバイス(MID) 市場規模

MID市場は2018年から2023年の間に著しい速度で成長する
MID市場は、2018年の8億9410万米ドルから2023年までに17億9830万米ドルに達し、2018年から2023年までのCAGRは15.0%に達すると予想されています

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成形相互接続デバイス(MID) 市場分析

MID市場は2018年から2023年の間に著しい速度で成長する
MID市場は、2018年の8億9410万米ドルから2023年までに17億9830万米ドルに達し、2018年から2023年までのCAGRは15.0%に達すると予想されています。MID市場の成長を牽引する主な要因には、医療機器におけるMIDの使用の増加、家電業界における小型化の需要の高まり、電子廃棄物の削減ニーズの高まりなどがあります。しかしLDS機器メーカーの技術的独占は市場の成長を抑制する大きな要因です

予測期間中にMID市場の成長を促進するセンサー
MIDは、さまざまな産業および車載アプリケーション用のセンサで使用されています。産業用アプリケーションには、温度センサ、モーションセンサ、圧力センサ、流量センサなどがあります。自動車では、MIDベースのセンサーは、アダプティブクルーズコントロールシステム、セントラルロック、および気候制御アプリケーションで使用されています。MIDはデバイスを小型化し、センサーシステム全体の軽量化と機能の向上に役立ち、低コストの最終用途デバイスを実現します。センサーにおけるMIDの使用が増加し、今後数年間でMID市場の成長をさらに牽引するでしょう

アジア太平洋地域は予測期間中にMID市場の最大規模を占める
APACは、通信インフラ、通信機器、家電製品の基盤が拡大しているため、MID市場の成長に有利な機会を提供することが期待されています。APACは、スマートフォンやウェアラブル機器を扱うプレーヤーにとって重要な地域の1つです。スマートフォンやウェアラブルのコンポーネントの小型化の傾向は、この地域のMID市場を牽引します。この地域では、2020年までに5Gの大量商用化が目撃されると予想されています

以下は、レポートの主要な参加者のプロファイルの内訳です:
• 企業タイプ別: ティア 1 – 20%、ティア 2 – 55%、ティア 3 – 25%
• 指定別:経営幹部 – 45%、取締役 – 30%、その他 – 25%
• 地域別: 北米 – 45%、ヨーロッパ – 30%、APAC – 20%、RoW – 5%
MID市場で事業を展開している主要企業は、モレックス(米国)、LPKF(ドイツ)、TEコネクティビティ(スイス)、ハーティング(ドイツ)、APC(米国)、ヨハネ(日本)、MIDソリューションズ(ドイツ)、2Eメカトロニクス(ドイツ)、マルチディメンション(スイス)>です<。
研究範囲< /> この調査レポートでは、MID市場をプロセス、製品タイプ、業界、および地域別に分類しています。プロセス別に、市場はLDS、2ショット成形、およびフィルム技術にセグメント化されています。製品タイプ別に見ると、MID市場はアンテナ&コネクティビティモジュール、コネクタ&スイッチ、センサー、照明などに分類されています。産業別では、市場は電気通信、家電、自動車、医療、産業に分かれています。さらに、このレポートは、北米、ヨーロッパ、APAC、RoW.
の4つの主要地域の市場をカバーしています。
このレポートを購入する主な利点
プロセス、製品タイプ、業界、地域に基づく市場の例示的なセグメンテーション、分析、および予測は、MID市場の全体像を提供するために実施されています.
MID市場に関する主な推進力、制約、機会、課題については、このレポートで詳しく説明しています
主要プレーヤーの収益を含む詳細な競争環境が提示されました.



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サンプル納品物ショーケース

この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。 PDFをダウンロード

  • 世界半導体貿易統計 (WSTS) の統計によると、2021 年の COVID-19 に関連した不確実性にもかかわらず、世界は世界の半導体市場で前年比 (Y-o-Y) 26.2% の成長を目の当たりにしました。 そのうち、日本は同じ暦年に 19.8% の前年比成長率を記録し、43,687 百万米ドル(2021 年の世界市場規模は 555,893 百万米ドル)の市場規模を表しています。この市場規模は、CY2023 で前年比 4.8% 成長し、国内で 51,554 百万米ドルの推定値に達するとさらに予想されます。
  • 2022 年 3 月 7 日に発表された日本電子情報技術産業協会 (JEITA) 半導体ブリーフィングの世界半導体生産予測によると、日本は 2022 年に世界の半導体生産の 9% のシェアを記録しました。

成形相互接続デバイス(MID) 調査の場所

北米(米国およびカナダ)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC(フィンランド、スウェーデン、ノルウェー) 、デンマーク)、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア) 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域)、中東およびアフリカ(イスラエル、GCC(サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン)、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

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重要な地理市場に関する分析を取得します。 PDFをダウンロード

  • 2021 年には、日本半導体製造装置協会 (SEAJ) の統計によると、日本の半導体製造装置の売上高は 330 億ドルに達し、過去 10 年間で 4 倍の成長を記録しました。この成長率は、2024 年度にはさらに年率 5% になると予想されます。この国はまた、世界のトップ 15 の半導体機器メーカーを代表しています。
  • 日本は半導体産業の活性化に積極的に取り組んでいます。2021年12月、経済産業大臣は「システムの開発・供給及び導入・特定高度情報通信技術の利用の促進に関する法律」を成立させました。これは 2022 年 3 月に発効しました。

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