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技術別レーザー切断、穴あけ、マーキング、彫刻市場(Co2レーザー、エキシマレーザー、ND:YAGレーザー、ファイバーレーザー);基材(金属、ポリマー);アプリケーション(エレクトロニクス、機械部品マーキング、医療、サイネージ)&地理学 - (2013 – 2018)

技術別レーザー切断、穴あけ、マーキング、彫刻 市場規模

1957年の出現以来、レーザー(放射線のシミュレートされた放出による光増幅)技術の早期採用者は、次のような用途でした

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技術別レーザー切断、穴あけ、マーキング、彫刻 市場分析

1957年の出現以来、レーザー(放射線のシミュレートされた放出による光増幅)技術の早期採用者は、次のような用途でした。測距、ターゲティング、分光法、顕微鏡法。これらのアプリケーションの目的は、距離の探査/測定または科学的/実験室実験のいずれかでした。上記のアプリケーションのいずれも、レーザー加工などの商業面でのレーザー技術を促進しませんでした。しかし、技術開発に伴い、レーザーはコンパクトで堅牢で汎用性の高いものになりました。このような開発は、次のような産業および商業用途を引き起こしました。マイクロマシニング、モデリング、精密彫刻、形状とサイジングのオブジェクトと材料、非接触インプリントは、現在、総称してレーザー加工アプリケーションと呼ばれています.

レーザー加工アプリケーションから生み出される収益は、実験装置、防衛および軍事、コンパクトディスク読み取り/書き込みヘッド、通信、および材料加工の5つの重要な柱によって支えられています。調査研究「レーザー加工市場(2013-2018)」は、重要な材料加工セグメントを分析しています。分析は、定性的および定量的なデータによって補完されます。後者は、販売価値、販売数量、および平均販売価格 (ASP) データセットにさらに分割されます。各データ セットには、履歴値、推定値、および予測値が含まれています。レーザー加工市場全体は、技術、レーザー加工技術、機械構成、垂直、地理に従ってセグメント化されています.

セグメンテーションは、供給側と需要側の市場パラメータを考慮して行われます。技術、レーザー加工技術、機械構成などのセグメントが供給側市場を定義し、垂直、アプリケーション、および地理セグメントが需要側市場を定義します。技術セグメンテーションは、CO2レーザー、固体レーザー、ファイバーレーザー、エキシマレーザーなどのさまざまなレーザー技術に従って市場を分割します。一方、機械構成セグメントでは、上記のレーザーの使用方法について説明します。3 種類の構成。移動材料、飛行光学系、ハイブリッド、および動作モードは、レポートでカバーされています。材料タイプに応じて、レーザーは連続モードまたはパルスモードで使用できます。さまざまな技術セグメントでカバーされているレーザー市場データは相互に排他的です

主要な供給側セグメントは、レーザー切断、レーザー穴あけ、レーザー彫刻、レーザーマーキングを含むレーザー加工技術です。これらの4種類のレーザー加工技術は、従来の機械的加工技術を大規模に置き換えました。用途、基材の種類、レーザーの種類に応じて、適切なレーザー加工技術を選択できます。技術は異なりますが、複数のレーザー加工技術が同じ製品/アプリケーションに適用される可能性があるため、各タイプのアプリケーション市場は相互に排他的ではありません。この章には、レーザー加工技術のレベル2セグメンテーションも含まれており、さまざまな種類の穴あけ加工(シングルパルス、パーカッション、トレパニング、ヘリカル)、切断(融合、炎、昇華)、マーキング(マスキング、カーボンマイグレーション、ボンディング)の記述データセットを提供します><。
需要側セグメントの中では、アプリケーションセグメントが最も重要です。このレポートでは、さまざまなアプリケーションについて、市場全体に対するそれぞれの影響、共食い係数、前年比の成長率、TAM/SAMデータについて説明します。レーザー加工の用途も、採用されている加工技術に応じて分割され、読者は各マイクロマーケットを個別に分析することができます。たとえば、このレポートでは、レーザー穴あけ加工の自動車用途市場とレーザー切断用の自動車用途市場を区別しています。自動車セグメントとは別に、分析のために考慮される他の主要な業種は、航空宇宙、建築、商業、家電、および半導体&エレクトロニクスです.

このレポートでは、レーザー加工市場を次のようなさまざまな経済的ポケットでセグメント化しています。北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域、および ROW です。さらに、市場に貢献している主要国は、価値と量のデータを詳細に表現して分析されます。定量的なデータとは別に、レポートにはさまざまなツールやモデルを使用した定性的なデータ分析も含まれています。ポーターの5つの力分析、バリューチェーン分析、価格動向分析、市場ダイナミクス、燃えるような問題、そして勝利の必須事項は、使用される分析モデルのほんの一部です

競争環境は、レーザー加工市場の最近の発展とともに、レポートでも議論されています。レポートで取り上げた主な企業は次のとおりです。Epilog Laser (米国)、Universal Laser Systems (米国)、Trotec Laser Inc (米国)、Needham-laser (英国)、SEI Laser (イタリア)、Eurolaser (ドイツ)、LaserStar (米国)、Xenetech Global Inc. (米国)

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サンプル納品物ショーケース

この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。 PDFをダウンロード

  • 世界半導体貿易統計 (WSTS) の統計によると、2021 年の COVID-19 に関連した不確実性にもかかわらず、世界は世界の半導体市場で前年比 (Y-o-Y) 26.2% の成長を目の当たりにしました。 そのうち、日本は同じ暦年に 19.8% の前年比成長率を記録し、43,687 百万米ドル(2021 年の世界市場規模は 555,893 百万米ドル)の市場規模を表しています。この市場規模は、CY2023 で前年比 4.8% 成長し、国内で 51,554 百万米ドルの推定値に達するとさらに予想されます。
  • 2022 年 3 月 7 日に発表された日本電子情報技術産業協会 (JEITA) 半導体ブリーフィングの世界半導体生産予測によると、日本は 2022 年に世界の半導体生産の 9% のシェアを記録しました。

技術別レーザー切断、穴あけ、マーキング、彫刻 調査の場所

北米(米国およびカナダ)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC(フィンランド、スウェーデン、ノルウェー) 、デンマーク)、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア) 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域)、中東およびアフリカ(イスラエル、GCC(サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン)、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

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重要な地理市場に関する分析を取得します。 PDFをダウンロード

  • 2021 年には、日本半導体製造装置協会 (SEAJ) の統計によると、日本の半導体製造装置の売上高は 330 億ドルに達し、過去 10 年間で 4 倍の成長を記録しました。この成長率は、2024 年度にはさらに年率 5% になると予想されます。この国はまた、世界のトップ 15 の半導体機器メーカーを代表しています。
  • 日本は半導体産業の活性化に積極的に取り組んでいます。2021年12月、経済産業大臣は「システムの開発・供給及び導入・特定高度情報通信技術の利用の促進に関する法律」を成立させました。これは 2022 年 3 月に発効しました。

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