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ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセットの世界市場規模調査、チップタイプ別(CPU、GPU、FPGA、ASIC)、および地域別予測(2020-2027年)

ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセットの世界 市場規模

世界のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場は、2019年に約43億米ドルと評価され、2020年から2027年の予測期間にわたって19.1%以上の健全な成長率で成長すると予想されています

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ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセットの世界 市場分析

世界のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場は、2019年に約43億米ドルと評価され、2020年から2027年の予測期間にわたって19.1%以上の健全な成長率で成長すると予想されています。ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)には、大量のデータセットを高速で処理し、複雑な計算を実行する機能があります。通常、従来のデスクトップ コンピューターやワークステーションよりも、科学、エンジニアリング、またはビジネス上の主要な問題を解決するための効率がはるかに高い方法でコンピューティング リソースを集約するプラクティスを指します。

さらに、クラウド分野での高性能コンピューティングの強化は、HPCチップセット業界の成長を促進する最も顕著な要因です。公正なコストで、クラウドはすぐにオープンで柔軟なコンピューティングパワーと事実上無限のストレージを提供します。空気力学、物理学や医薬品、政府のプログラム、スケーラブルなコンピューティングリソースの必要性などの分野では、クラウドでHPCを使用すると、パフォーマンスの向上、コストの監視、結果の高速化、大規模なデータセットに対する複雑なシミュレーションの実行に役立ちます。HPC クラスターの継続的なパフォーマンスと運用には、HPC コンピューティングが必要です。したがって、HPCサービスは、分析ソフトウェアやオペレーティングシステムなどのコンピューティングインフラストラクチャを完全に制御することをユーザーに提供します。

さらに、スケーラブルなコンピューティングは、通信の単一プロバイダーからのネットワーク化されたクラウドインフラストラクチャサービスに対する需要の高まりと、多国籍企業からのITサービスを満たします。フレキシブルコンピューティングは、グローバルハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場向けの変動する需要とダイナミックなビジネス成長に対応するためにスケールアップおよびスケールダウンできる、迅速かつ容易なリソースのプロビジョニングのための柔軟で汎用性の高いサービスを提供します。しかし、HPCの設定と維持のための高いコストは、2020-2027年の予測期間中の市場の成長を妨げます。また、ハイブリッドHPCインフラストラクチャへの関心の高まりは、業界に有利な機会を提供することが期待されています

世界のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場の地域分析は、アジア太平洋地域北米ヨーロッパラテンアメリカ、その他の地域などの主要地域を対象としています。北米のHPC市場はすでにHPCの機が熟しているため、北米のHPC市場は市場シェアの面で世界をリードする/重要な地域であり、現在までに多数の新しいHPCのインストールと既存のデータセンターインフラストラクチャシステムの強化が行われています。米国(US)は、大手通信大手、定評あるメーカー、エンドユーザー産業の本拠地であり、ビジネス競争力と作業効率を高めるために新興技術に継続的に適応しているため、HPC市場で現在最大のシェアを占めています。一方、アジア太平洋地域は、2020年から2027年の予測期間にわたって最も高い成長率/ CAGRを示すことも予想されています。可処分所得の増加やハイパフォーマンスコンピューティングチップセットの需要の増加などの要因は、アジア太平洋地域のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場にとって有利な成長見通しを生み出すでしょう
 

このレポートに含まれる主な市場プレーヤーは次のとおりです。

< /> アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)
IBM
Hewlett Packard Enterprise (HPE)
インテル コーポレーション
エヌビディア コーポレーション< /> アルファベット
アクロニクスセミコンダクター
Cisco System
MediaTek Inc.
ラティスセミコンダクター株式会社< />
この調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を定義し、今後8年間の価値を予測することです。このレポートは、調査に関与する各地域および国に業界の定性的および定量的側面の両方を組み込むように設計されています。さらに、このレポートは、市場の将来の成長を定義する要因や課題の推進要因など、重要な側面に関する詳細な情報も提供しています。さらに、この報告書は、利害関係者が投資するためのマイクロ市場で利用可能な機会と、競争環境と主要プレーヤーの製品提供の詳細な分析も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントについては、以下で説明します:
チップタイプ別:
中央処理装置
グラフィックス処理装置
フィールドプログラマブルゲートアレイ
特定用途向け集積回路

 

地域別:

< /> 北米< /> 米国 < /> カナダ< /> ヨーロッパ
イギリス< /> ドイツ< /> フランス< /> スペイン< /> イタリア< /> ROE

アジア太平洋地域< /> 中国< /> インド< /> 日本< /> オーストラリア< /> 韓国< /> RoAPAC
ラテンアメリカ
ブラジル< /> メキシコ< /> その他の地域

 

 

 

さらに、研究のために考慮された年は次のとおりです。

 

< /> 歴史的な年 – 2017, 2018
基準年 – 2019
予測期間 - 2020年から2027年

世界のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場のターゲットオーディエンス(市場調査):

主要コンサルティング会社&アドバイザー
大企業、中規模企業、中小企業< /> ベンチャーキャピタリスト
付加価値再販業者(VAR)
サードパーティのナレッジプロバイダ
投資銀行家
投資 家

 

 

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サンプル納品物ショーケース

この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。 PDFをダウンロード

  • 世界銀行の統計によると、2021 年に 5.4 兆米ドルの GDP (PPP、現在の国際ドル) を記録した国である日本は、情報通信技術製品およびサービスの最大の輸出国の 1 つとして知られています。また、世界中の国々から次世代技術への投資が急増しているのを目の当たりにしています。
  • 2021 年には、国は 1,165 億米ドル以上のハイテクの輸出を目の当たりにしました。一方、世界銀行の統計によると、商品輸出全体に占めるICT商品輸出の割合は、2019年の8%から2020年には8.9%に増加しました。

ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセットの世界 調査の場所

北米(米国およびカナダ)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC(フィンランド、スウェーデン、ノルウェー) 、デンマーク)、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア) 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域)、中東およびアフリカ(イスラエル、GCC(サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン)、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

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重要な地理市場に関する分析を取得します。 PDFをダウンロード

  • さらに、日本の総務省は、2023 年 2 月 9 日に、フィリピン共和国の情報通信技術省と ICT 分野での協力に関する覚書を締結したと発表しました。また、国は国内で Beyond 5G を実現するためのロードマップも作成し、2022 年度の R&D 助成金として 0.8 億米ドルの初期予算を作成しました。
  • 2021 年度の R&D 助成金の追加補正予算は 1.7 億米ドルであり、2020 年度の R&D 基金に対する第 3 次補正予算は 2.9 億米ドルでした。

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