EUVペリクル市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、及び傾向洞察分析― エンドユーザーアプリケーション別、材料タイプ別、製造アーキテクチャ別、統合タイプ別、及び地域別―世界市場の見通しと予測 2026－2035年

EUVペリクル市場分析

弊社の調査レポートでは、極端紫外線（EUV）ペリクルが量産EUVリソグラフィの重大なボトルネックとなりつつあることが明らかになっています。製造の複雑さと適格サプライヤーの少なさが、ファブが3nmノード未満へと微細化を進める中で、スループットを制約しています。さらに、ASMLとサプライヤーへの提出書類では、ペリクルがEUV露光時の歩留まり維持に不可欠であることが強調されており、また、最近の企業開示情報からも、ペリクル成膜技術と透過技術への投資が活発化していることが示唆されています。

日本では、経済産業省の半導体戦略と、堅調な上流需要を裏付ける産業支援策が市場見通しを左右する一方、日銀短観は、生産者心理の悪化と製造コスト圧力の高まりを示唆しています。さらに、三井化学などの国内企業はCNTベースのペリクルの実用化に取り組んでいますが、生産能力と認定取得のスケジュールが製造工場の立ち上げスケジュールに遅れているため、短期的には装置の導入とペリクルの安定供給の間にミスマッチが生じると予想されます。したがって、このギャップは市場見通しに関する喫緊の課題を提起しており、業界の対応状況に関する調査レポートでは、この点を最重要視すべきです。

EUVペリクルは、極端紫外線（EUV）リソグラフィーシステムにおいてフォトマスクを保護するために使用される透明な膜です。この保護バリアは、チップ製造プロセス中に発生する可能性のある浮遊粒子や付着汚染物質に対するバリアを形成します。これにより、パターン形成に必要な波長13.5nmのEUV光を吸収するシリコンウェーハの欠陥範囲が縮小されます。弊社のEUVペリクル市場分析調査レポートによると、以下の市場傾向と要因が市場成長の主因として貢献すると予測されています。

• EUVツールの導入と高NAへの移行を加速 - 弊社の調査レポートでは、EUVリソグラフィの主流化と業界の高NAシステムへの移行が、ペリクル需要に大きな変化をもたらしていることを明らかにしています。この分野の主要プレーヤーの市場動向を分析しました。例えば、ASMLの製品ロードマップは、2025―2026年にHVM（量産機）における高NA採用を示唆しており、最初の高NAシステムは2023年12月に納入され、プラットフォームの立ち上げは2025―2026年にかけて計画されています。

大手ファウンドリも同様に対応しています。例えば、TSMCの2024/2025年の資本及び生産能力に関する声明は、信頼性の高いEUVプロセスの歩留まりに依存する、複数年にわたるファブ拡張とノード移行への投資を強調しています。Samsungの2025年投資家向け資料も同様に、先端ノード及びパッケージングラインへの継続的な資本投入を示しています。これらを総合すると、市場見通しは、EUV設置台数の増加と、高出力/NAシステムに対応したペリクルの需要の同時的な増加を示す企業開示によって形作られており、これは世界中のペリクルに対する構造的な、装置主導の需要エンジンとなっています。さらに、これらの傾向は、ペリクル需要をプロトタイプ量から、安定した量産交換/認定サイクルへとシフトさせつつあります。

• 国家産業政策と資金 – 弊社の調査レポートでは、2022―2024年にかけて施行された主要な公的産業政策と直接的な資金提供プログラムを特定しています。これらの政策は、ペリクルを含むEUV消耗品の上流需要を押し上げる、複数年にわたるファブ建設やインセンティブパッケージに繋がっています。さらに、ヨーロッパチップ法の枠組み（2023年に制定され、2024―2025年まで有効）と各国の政府補助金承認（例えば、ドイツにおける2025年の主要ファブプロジェクト承認）は、EUが前工程能力の拡大を公約していることを裏付けています。

同時に、日本の経済産業省による半導体産業活性化策や米国のCHIPSプログラムによる補助金インセンティブといった国家プログラムが、新規ファブの建設や生産能力拡大のための資金調達経路を創出すると期待されています。したがって、市場見通しはこれらの政府の動きによって形作られ、ファウンドリやOEMの投資回収の不確実性を短縮し、最終的には設備投資のタイムラインを加速させるでしょう。さらに、ペリクルはEUV露光に必須の消耗品であり、認定プロセスキットの一部であるため、政府主導のファブ拡張は長期的なペリクル調達の必要性を増大させます。

日本の現地企業にとって、EUVペリクル市場の収益創出ポケットとは何ですか?

EUVペリクル市場展望における日本の市場プレーヤーは、政府の国内半導体促進政策と企業による積極的な投資に支えられ、国内バリューチェーンに沿った戦略的機会を捉えることができる。国内の機会は先端材料と製造に集中している。三井化学は岩国大竹工場に、高開口数EUVの要件に対応するため、 2025年までに年間約5,000枚の生産能力を持つ新しいカーボンナノチューブ（CNT）ペリクル工場を新設と拡張した。経済産業省の半導体戦略は、次世代技術と材料サプライチェーンを強化するために更新され、 2030年までに半導体産業の売上高を約15兆円に拡大するという政府目標と、研究開発及び製造支援の強化に支えられています。半導体材料及び装置のバリューチェーンに関する国内調査報告書は、国家産業戦略の下での先端材料の堅調な出荷をさらに示唆しています。EUVペリクルの詳細なHS貿易データは日本税関によって個別に公表されていないが、経済産業省とジェトロのデータは、国内の半導体材料が 生産と出荷の勢いは加速しています。Mitsui Chemicals、Asahi Kasei、Shin-Etsu Chemicalなどの企業は、技術ライセンス供与や生産能力増強を通じて、日本の半導体エコシステムの拡大に伴い、国内のOEMやファブ供給契約を獲得する態勢を整えています。

市場の制約

弊社の調査レポートは、サプライヤーの集中と認定のボトルネックという重要な課題を指摘しています。EUVツールの導入能力が拡大する一方で、認定ペリクルの供給は依然として非常に集中しています。例えば、ASMLは2024年に44台のEUVシステムを投入し、2025年も引き続き堅調な純受注を獲得すると発表しましたが、量産計画を発表しているサプライヤーはごくわずかです（三井化学は2025年12月までに5,000枚の生産設備を計画しています）。このミスマッチにより、認定のための長い待ち時間が発生し、製造工場では単一ソースの供給しか受けられなくなり、マスク回転率の低下やレチクルのダウンタイムの増加につながっています。さらに、TSMCなどの大手ファウンドリーが、マスク／ペリクルの研究開発と認定を生産の重要な要素として捉え、年次開示においてその重要性を低めていることから、市場見通しにも影響が出ています。これは、この問題が世界中の主要企業に影響を与えていることを示しています。

競争力ランドスケープ

SDKI Analyticsの調査者によると、EUVペリクルの市場見通しは、大規模企業と中小規模企業といった様々な規模の企業間の市場競争により、細分化されています。調査レポートでは、市場プレーヤーは、製品や技術の投入、戦略的パートナーシップ、協業、買収、事業拡大など、あらゆる機会を捉え、市場全体の見通しにおいて競争優位性を獲得しようとしていると指摘されています。

弊社の調査レポートによると、世界のEUVペリクル市場の成長において重要な役割を果たしている主要企業には、 ASML、Applied Materials、 Entegris 、 Gelest 、Inc.、 Grapheneaなどが含まれます。さらに、市場展望では、日本のEUVペリクル市場における上位5社として、Shin-Etsu Chemical、 Mitsui Chemicals、Toppan Printing、Zeon Corporation、Ube Industriesなどが挙げられています。EUVペリクル市場調査レポートには、これらの主要企業の詳細な競合分析、企業概要、最近の動向、主要な市場戦略が含まれています。

EUVペリクル市場ニュース

• 2025年12月、 imecはEUVリソグラフィを用いた固体ナノポアのウェーハスケールでの最初の製造を報告し、高度なパターニングが、極めて高い精度と欠陥制御が求められる新たなアプリケーション分野にどのように拡張できるかを実証しました。EUVの用途がロジックやメモリだけでなく、非常に高感度な構造へと多様化するにつれ、高出力露光時にマスクを保護し、歩留まりを維持できる堅牢なEUVペリクルの必要性がますます高まっています。
• 2024年3月、Rapidusは日本初となる半導体量産向けEUVリソグラフィ装置「NXE:3800E」の導入を開始したことを発表しました。これは、国内最先端製造業への大きな一歩となります。Rapidusのようなファブが日本国内でEUV生産能力を増強するにつれ、マスクを保護し、先端ノードにおける安定した高スループット稼働を支える高品質EUVペリクルの需要が高まっています。