世界の電子設計自動化ツール(EDA)市場(以下、調査対象市場と呼ぶ)は、2020年に108億米ドルと評価され、2026年までに183億7000万米ドルに達し、2021年から2026年の期間(以下、予測期間と呼ぶ)に9.46%のCAGRを記録すると予想されています
世界の電子設計自動化ツール(EDA)市場(以下、調査対象市場と呼ぶ)は、2020年に108億米ドルと評価され、2026年までに183億7000万米ドルに達し、2021年から2026年の期間(以下、予測期間と呼ぶ)に9.46%のCAGRを記録すると予想されています。電子設計自動化(EDA)ツールは、シリコン業界に過去数年間で革新する能力を提供してきました。EDAは、エコシステムが利益を上げて運用できるようにする設計コストでIC設計プロセスを達成できるようにする設計ツールの開発を担当しています
調査対象の市場は半導体業界に完全に依存しています。半導体事業は順調に成長しています。しかし、成長にはいくつかの課題が伴うことが予想されます。半導体産業協会、2021年4月の統計によると、世界の半導体産業の売上高は2020年に4,368億米ドルに達し、2019年と比較して6.5%増加しました。世界の半導体売上高は2020年に年初来で緩やかに増加し、パンデミックやその他の要因によってもたらされた厳しいマクロ経済環境を乗り越えました
機械学習機能を備えたEDAツールセットの今後の動向と、クラウド、AIなどの最新技術も、調査した市場の成長に貢献しています。過去数年間に行われた多額の投資は、エラーの数を減らし、それによって大幅な時間を節約するために設計者に力を与えることを目的としており、将来的に結果を生み出すことが期待されています
小型化されたデバイスとFibFetアーキテクチャの需要の高まりにより、16 nm/14 nmから10 nm/7 nmのロジックノードに移行するために、ファウンドリとEDAベンダーのコラボレーション/パートナーシップが生まれました。例えば、2020年10月、サムスン・ファウンドリーは、サムスン・ファウンドリーの3nmゲート・オールラウンド(GAA)プロセスの認定を受けたケイデンス・デザイン・システムズのEDAツールで3nm設計を開始すると発表しました。この認証は、ケイデンスとサムスンファウンドリの相互顧客が回路設計、レイアウト、サインオフ、および検証ツールにすぐにアクセスでき、3nm IC設計を開始できることを意味します
世界中の半導体ファウンドリは、高度な運転支援システム、自動運転車、コネクテッドカーによって強化された自動車業界からの需要の急増に備える取り組みを加速しています。これは、今後数年間でEDAの需要に影響を与えると予想されます。Netscribesによると、2021年の北米、欧州、APAC、ラテンアメリカ、中東およびアフリカのADAS市場は、それぞれ66億米ドル、56億8000万米ドル、55億6000万米ドル、20億7000万米ドル、および13億6000万米ドルを占めると
このような進展により、EDAベンダーは自動車業界向けのソリューションの開発に集中し、自動車ベンダーと提携することが期待されています。例えば、シノプシスとサムスン・ファウンドリーは2020年10月、自動車安全度レベル(ASIL)自動運転および先進運転支援システム(ADAS)アプリケーションに準拠した自動車アプリケーション向けのSOC設計を予測可能な実行のためのリファレンス・フローを発表しました
主な市場動向
IC物理設計・検証セグメントが大きく成長
IC物理設計とは、EDAツールを使用してICの幾何学的表現を作成することを指します。EDAは、チップを小さなブロックに分割し、各ブロックに必要な特定のスペースを計画して、最大限のパフォーマンスを確保するために使用されます。これらのブロックは、クロック合成の前後に使用して配置されます。
このセグメントの成長に影響を与えている主な要因は、IC設計の複雑さの増大と半導体デバイスの高精度と高精度に対する要求です。たとえば、米国では、物理的な設計と検証が2019年に20%増加しました。さらに、エンドユーザー業界では、集積回路(IC)または特定用途向け集積回路(ASIC)上の回路の配置とルーティングを自動的に実行するために、IC設計および検証ツールが急速に採用されています。
新しいプロセス形状の変動、小型化、エッジ配置誤差、その他さまざまな問題により、チップメーカーは、効率的なチップ製造を保証するために、複雑で相互接続された設計ルールを処理する自動化ツールの採用を余儀なくされています。
IC設計は、今日使用されているすべてのマイクロエレクトロニクスデバイスの開発の基礎を形成します。これには、ラップトップコンピュータや携帯電話に電力を供給するマイクロプロセッサ、コンピュータのモニタやテレビに電力を供給する画像処理回路、ウェアラブルおよび埋め込み型医療機器に使用されるセンサが含まれます。これらのマイクロエレクトロニクスデバイスは、自動運転、マシンビジョン、自然言語処理などの新しいフロンティアを切り開いている人工知能(AI)のトレンド利用も可能にします。
機械学習は、クラウドコンピューティングと連携して、設計に大きな価値をもたらす可能性を秘めています。EDAの機械学習は勢いを増し始めていますが、データセットの不足が重要な懸念事項です。クラウドは、独自の設計情報を与えることなく、実行から関連データのみを集約することによって、正しい方法でデータを収集する機会を提供します。クラウドでの設計のもう 1 つの利点は、リモート デバッグです。TSMCのVDEなどのクラウド設計プラットフォームは、EDAツールサプライヤが顧客の問題をリモートで迅速にデバッグできるようにします。
北米は大きな市場シェアを保持すると予想されています
家電、自動車などの業界でのEDAツールの採用により、北米市場の需要が高まると予想されています。また、半導体産業と回路製造業の発展の高まりにより、この地域で市場が際立っています。EDA ツールの主要ベンダーの中には、ザイリンクス、アンシス、キーサイト テクノロジーズ、ケイデンス デザイン システムズ、シノプシス Inc.
など、北米に本社を置く企業もあります。
この地域のEDAツールの需要に応えるために、北米のベンダーの一部は、製品のアップグレードとプレゼンスの拡大に投資しています。例えば、シノプシスは2020年3月、業界初のチップ設計のための自律型AIアプリケーションである DSO.ai(Design Space Optimization AI)を導入し、電子設計技術の発見を発表しました。デザインスペースAIは、AIベースのデザイン技術への複数年にわたる全社的なイニシアチブと戦略的投資の一部です。このソリューションは、幅広い設計スペースの自律的な最適化を可能にすることで、最適なソリューションの探索プロセスに革命をもたらします。したがって、このようなイノベーションは、予測期間中の市場の成長をサポートすることが期待されています
北米は、ファブレス半導体企業、統合デバイスメーカー、ファウンドリが半導体ファウンドリの主要顧客であり、この地域に人口密度が高いため、今後、市場に大きく貢献すると予想されます。この地域のファブレス企業は、Apple、AMD、NVIDIA、Broadcom、Qualcomm、Marvell、Xilinx.
米国は、半導体産業における製造、設計、研究において重要な国です。この地域の卓越性は、電子機器の輸出や、家電製品や自動車産業などの半導体の重要な消費者であるエンドユーザー産業の成長における需要を牽引しています。例えば、SIA(半導体産業協会)によると、半導体産業は米国で約25万人の労働者を雇用しています。米国の半導体企業の売上高は2020.
コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)ツールは、電気自動車用バッテリーの開発とプロトタイピングを加速することができます。エネルギー省の車両技術プログラムは、洗練されたソフトウェアを開発するために業界やソフトウェアベンダーと協力して、自動車バッテリーのコンピュータ支援エンジニアリング(CAEBAT)を開始しました
競争環境
EDA市場は非常に細分化されています。自動車、IoT、人工知能、仮想/拡張現実(AR)セクターにおける新たな機会により、半導体企業はIC生産サイクルのあらゆる段階を通じて繁栄し、収益が大幅に増加しました。これは、チップ性能が大幅に向上したにもかかわらず、比較的横ばいの販売価格で発生しています。業界の主要プレーヤーには、Synopsis、Keysight Technologies、ANSYS、Cadence Design Systemsなどがあります。EDA市場における主な発展のいくつかは以下の通りである:
2021年6月 - アルデックはHES-DVM Proto Cloud Edition(CE)を発売しました。アマゾン ウェブ サービス (AWS) を通じて入手できる HES-DVM Proto CE は、SoC/ASIC 設計の FPGA ベースのプロトタイピングに使用でき、設計に対応するために最大 4 つの FPGA が必要な場合に、自動設計パーティショニングに重点を置いて、立ち上げ時間を大幅に短縮します。
2021年2月 - キーサイト・テクノロジーズは、デジタル製品の配信と品質を最適化する高速アプリケーションのテストを自動化することを可能にする、ナスプラントのデジタルオートメーションインテリジェンス(DAI)プラットフォームを発表しました。Keysightの強化されたDAIプラットフォームにより、企業は新しいリアルタイムコンピュータビジョンサービスを通じて高速iOSアプリケーションを自動化およびテストできます。
2020年5月 - ケイデンス・デザイン・システムズは、メモリと大規模なシステムオンチップ(SoC)設計の効率的な検証を可能にする次世代のFastSPICE回路シミュレータである新しいケイデンスSpectreFXシミュレータを発表しました。同社によると、優れた精度で最大3倍のパフォーマンス向上を実現します。
2020年2月 - Ansys Inc.はAnsys RaptorHをリリースし、スマートデバイス、アンテナアレイ、データストレージシステムなどのイノベーションのための5G、3次元集積回路(3D-IC)、および無線周波集積回路設計ワークフローをエンジニアが加速および改善できるようにします。RaptorHは、アンシスのフラッグシップHFSSの忠実度とRaptorXの高速で大容量のアーキテクチャを融合させ、チップサイズの削減、消費電力の削減、生産コストの削減、市場投入までの時間の短縮を可能にします。
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北米（米国およびカナダ）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）、ヨーロッパ（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC（フィンランド、スウェーデン、ノルウェー） 、デンマーク）、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア） 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域）、中東およびアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)
