世界の電子スマートパッケージング市場 - テクノロジー(RFID、NFC、BLE、EAS)、アプリケーション(プリントセンサー、プリントタッチ、プリントライト、プリントRFID、プリントアンテナ)、エンドユーザー(食品、飲料、ヘルスケア、パーソナルケア、ロジスティクス、機械)、地域別 - ドライバー、機会、トレンド、予測、2016-2022年

世界の電子スマートパッケージング 市場分析

現在、従来の包装は、その改善された貯蔵寿命と品質のためにスマート包装システムに置き換えられています。スマートパッケージングは、内部および外部で環境と相互作用し、鮮度、安全性、品質に関する情報などの監視など、複数の機能を実行します。電子、電気、機械/化学などの包装にはさまざまな種類があります。電子スマートパッケージングは、今後数年間で急速に成長すると予想されています

電子スマートパッケージングは、製品、商品などを保護する上で、すべての業界と顧客にとってトレンドのトピックとなっています。電子方式はすでに製品の包装に使用されていますが、その使用法は少なく、費用対効果が高くなります。現在、主要な実現技術により、プリンテッドエレクトロニクスはコストを削減し、スマートパッケージングの潜在的な機会を拡大しています。Infoholic Researchによると、「世界の電子スマートパッケージング」市場は、2016年から2022年の予測期間中に45.5%のCAGRを目撃すると推定されています。将来的には、スマートパッケージング市場は急速な成長を目の当たりにし、パッケージングにプリンテッドエレクトロニクスを使用することにより、驚異的な成長が見込まれています。プリンテッドエレクトロニクスは、スマートパッケージングの革新を可能にし、業界にとって急成長している市場を実現するための鍵です

近年、スマートパッケージングは世界中で急速に成長しているセグメントとなっています。プリンテッドエレクトロニクスは、スマートパッケージングの新技術として進化し、企業はパッケージングのエレクトロニクスに投資し始めています。レポートに含まれるプレーヤーの中には、Thin Film Electronics、Smartrac NV、Bemis Company、Sealed Air、PakSenseなどがあります。電子スマートパッケージングは、パッケージングの低コスト、柔軟性、追加機能により、今後数年間で市場を牽引すると予想されます。スマートパッケージング市場は、技術、アプリケーション、エンドユーザー、地域によってセグメント化されています。ヨーロッパと北米では今後3~4年で高い成長が見込まれています

この調査では、「世界の電子スマートパッケージング」市場を網羅し、分析しています。このレポートは、業界の主要な洞察を完全に引き出し、プレーヤーが最新のトレンド、現在の市場シナリオ、政府のイニシアチブ、および市場に関連する技術を理解する機会を提供することを目的としています。さらに、ベンチャーキャピタリストが企業をよりよく理解し、情報に基づいた決定を下すのに役立ちます。