ハイブリッドメモリキューブ市場:成長、動向、予測(2020~2025年)

ハイブリッドメモリキューブ市場分析

<h3>市場概要</h3><br />
ハイブリッドメモリキューブ市場は、2019 年に13.5億米ドルと評価され、2020年から2025 年の予測期間にわたって54.82%のCAGRで、2025年までに187.2億 米ドルに達すると予想されています。 ハイブリッド・メモリー・キューブ (以下、HMC と呼ぶ) は革新的な技術であり、現行メモリー・アーキテクチャーからのパラダイム・シフトを意味します

- HMCは、従来のDRAMベースのシステムを置き換えることができる進歩を可能にすることによって、メモリを再定義しています。これは、既存のシステム(CPUなど)によって実現されるコンピューティング速度と一致するメモリ市場の新しい標準を設定しています.
- HMC は、メモリーの壁を突破することにより、帯域幅とパフォーマンスの劇的な改善を可能にします。HMC のアーキテクチャーは、現行のメモリー・アーキテクチャーよりも指数関数的に効率的であり、現行の DRAM テクノロジーよりもビット当たりのエネルギー使用量が 70% 少なくなっています。例えば、シノプシスは2016年5月、マイクロンのハイブリッド・メモリー・キューブ(HMC)アーキテクチャ向けに次世代の検証IP(VIP)が利用可能になったことを発表しました。これにより、MicronのHMCは使いやすさ、高速統合、最適なパフォーマンスを実現でき、検証の完了が加速されます。
- モビリティに対する需要の高まりとクラウドサービスの影響の高まりにより、帯域幅が広いためHMCソリューションの需要がさらに高まることが予想され、ネットワークシステムの回線速度性能に見合った能力が向上します

<h3>報告書の範囲</h3><br/>
ハイブリッドメモリキューブは、互いに垂直に積み重ねられたDRAMチップで構成され、これらの積み重ねられた層はロジック層の上に実装され、シリコンビア(TSV)を介して接続されます。HMCは、家電製品や高性能コンピューティングの分野で使用されています。このレポートでは、エンドユーザー業界(エンタープライズストレージ、電気通信、ネットワーキングなど)および地理学別に市場をセグメント化しています.

<h3>主要市場動向</h3><br />
ネットワークと電気通信は大幅な成長を記録すると予想されています

- 世界の電気通信部門は、ブロードバンドおよびモバイル技術へのインフラ改善が続く中、移行プロセスを継続しています
- ハイブリッドメモリキューブは、より複雑なタスクをより高速に実行する目的でコンピューティングユニットを接続するために使用される分散および並列化技術のセットと呼ぶことができるハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)にますます使用されています.
- エッジコンピューティングネットワークと電気通信技術は、接続および分散通信デバイスを介した距離にわたる情報伝送をサポートします.
- 情報の送信、スイッチング、処理、分析、および取得における急速な革新は、さまざまな新興電気通信技術の成功に不可欠であり、これは予測期間中のHMC市場の成長に間接的に影響を与える可能性があります
- 5Gの出現はHMC市場を後押しすると予想されています.

アジア太平洋地域は最速のCAGR
を目撃すると予想されています
この地域の小売、ヘルスケア、IT、電気通信などの産業は、消費者基盤とデータトラフィックの増加により、高度で高速なデータ処理システムを切実に必要としています。中国は2020年までに、電気通信、IoT、ビッグデータ、クラウドコンピューティング産業などのアプリケーションで世界クラスのIC設計ユニットを設立し、HMC市場をさらに拡大したいと考えています
- 接続されたデバイスを介して生成される膨大な量のデータとビッグデータアプリケーションの出現により、データセンターのメモリシステムと容量に大きな圧力がかかり、企業はこの問題の解決策を探し求めています。HMCには、ワークロードを軽減できるだけでなく、パフォーマンスを向上させ、データ・センターの消費電力を削減する大きな可能性を秘めています。
- アジア太平洋地域におけるインターネットインフラの発展は、この地域におけるモジュラーデータセンターの雇用につながる。したがって、あらゆる業界のあらゆる規模のアジア太平洋地域の企業がデジタル革命を受け入れています。また、データセンターのプロバイダーとユーザーは、モジュラーデータセンターの建設とサービスへの投資を継続的に増やすことができます。これらの重要な指標により、アジア太平洋地域は予測期間中の58.57%という最も高い成長率を占めると予想されています

<h3>競争環境</h3><br />
ハイブリッドメモリキューブ市場のプレーヤー間の競争上の競争は、多くの主要なプレーヤーの存在のために高いです。主要なプレーヤーのいくつかには、マイクロンテクノロジーズ、サムスン、インテル、富士通などが含まれます。これらのプレーヤーが製品にもたらした革新と、消費者のニーズを予測して新製品を市場に投入する能力により、他のプレーヤーよりも競争上の優位性を獲得することができました。HMCの分野における研究開発、戦略的パートナーシップ、M&Aへの多額の投資により、両社は大きな市場シェアを持つことができました

- 2018年9月 - 富士通研究所と富士通株式会社は、インドのSify Technologies Limitedのデータセンターでメモリ拡張技術のフィールドトライアルを実施。今回のメモリ拡張試験では、この技術をサーバに適用することで、10台のサーバと同等のシステム性能を実現できると述べています。その結果、テクニカルサーバを含むシステム全体と比較すると、システム性能は最大3.6倍向上しました.

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