異機種モバイル・プロセッシング&コンピューティング市場:コンポーネント別(プロセッサ、GPU、DSP、コネクティビティ)、テクノロジーノード(45NM-5NM)、アプリケーション(コンシューマ、テレコミュニケーション、自動車、MDA、医療)、地域別 - 2014~2020年までの予測と分析

異機種モバイル・プロセッシング&コンピューティング市場分析

ヘテロジニアス・モバイル・プロセッシング(HMP)とコンピューティングは、プロセッサ、DSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)、GPU(グラフィック・プロセッシング・ユニット)、接続ソリューション(Wi-Fi、Bluetooth)、およびソフトウェアを統合して、システム・オン・チップ(SoC)のパフォーマンスと計算能力を向上させるアーキテクチャを定義します。これらのコンポーネント全体が同時に動作し、デバイスの性能と速度を向上させます。高精細(HD)と最適なパフォーマンスに対する要求の高まりは、ヘテロジニアスモバイルプロセッシング(HMP)およびコンピューティング市場の成長に寄与する要因の一部です
ヘテロジニアスモバイルプロセッシング(HMP)およびコンピューティング市場は、家電、航空宇宙および防衛、電気通信、医療、自動車などのさまざまな分野でそのアプリケーションを見つける、プロセッシングの新たなトレンドです。コンピュテーショナル フォトグラフィー、拡張現実感、自然なユーザー インターフェイス (UI) やジェスチャーなど、モバイル デバイスによる多様なワークロードを処理するには、異種コンピューティングが必要です。
異種モバイルプロセッシング (HMP) の利点は、適切なタスクが適切なコアに割り当てられ、デバイスの全体的なパフォーマンスが向上することです。異機種混在アーキテクチャによって提供されるプロセッサの多様性は、省電力とパフォーマンスの向上につながります。
HMPおよびコンピューティング市場の拡大は、統合デバイスメーカー(IDM)、電子製造サービス(EMS)プロバイダー、半導体アセンブリサービス(SAS)による異種システムアーキテクチャ設計技術の研究開発を促しました。過去数十年間の異種モバイルプロセッシング(HMP)技術の進化により、モバイル製品、自動車、医療部門、航空宇宙などの将来のエレクトロニクス市場セクターを見ると、今後10年か20年のこの技術の傾向はより明確になるでしょう
この市場の主要プレーヤーには、ARM Holdings Plc.(英国)、Auviz Systems(米国)、Advanced Micro Devices Inc.(米国)、Imagination Technologies Group Plc.(英国)、MediaTek Inc.(台湾)、Qualcomm Inc.(米国)、Texas Instruments Inc.(米国)、Samsung Electronics Co. Ltd.(韓国)などがあります。