インダクタ、コア、ビーズの世界市場:成長、動向、予測(2020~2025年)

インダクタ、コア、ビーズの世界市場分析

市場概要

インダクタ、コア、ビーズ市場は、予測期間(2020~2025年)で6%のCAGRを記録すると予想されています。スマートフォン、モジュール、IoT端末向けの小型チップ、車載アプリケーション向けの高信頼性チップを中心に、SMDの新製品開発が勢いを増しています

- 電源密度と効率の向上は、ほとんどのインダクタ設計者にとって課題です。ますます厳しくなるアプリケーション要件を満たすために、小型化と高性能の電源ソリューションが継続的に必要とされています
- 世界的には、スマートフォン、タブレット、ポータブルゲーム機、ラップトップ、セットトップボックスなどの家電製品に対する需要の高まりが、さまざまなインダクタ、コア、ビーズの需要を牽引する主な要因です
- 市場は、産業、航空宇宙、防衛、医療分野でも、高い信頼性を必要とするアプリケーションからの需要の高まりを目の当たりにしています

レポートの範囲

コア材料とチップビーズタイプを備えたさまざまな種類のインダクタは、研究の範囲でカバーされています。市場は、さまざまなエンドユーザーの業種(自動車、コンピューティング、通信、家電)によってさらにセグメント化されています.

主な市場動向

コンシューマ・エレクトロニックが大きな市場シェアを目撃

- スマートフォンの約15%はセラミックとガラスでできており、熱管理用の回路基板はインダクタ、ヒューズ、抵抗などの受動部品のコアを採用しています
- モノのインターネットと5Gネットワークは、デバイスとネットワーク間の情報通信、IoT、自動運転、M2Mパフォーマンスの全体的な速度と効率を向上させることが期待されています.
- 家電製品のほとんどは高出力デバイスであり、電力は数百から数キロワットの範囲です。使用される磁気部品の量は、充電パイルの電力に依存する。平均して、充電パイルには20個の磁気部品が必要であり、そのうちインダクタはより大量に使用されています.
- 課題は、大きなチップ面積の利用にとどまっています。たとえば、Intelは、マルチコアプロセッサの電源管理用のDC-DCコンバータに使用されるオンチップインダクタは、利用可能なチップ面積全体の約4分の1を占めているため、コストがかかると述べています

北米:市場シェアは大きく<>
米国では、自動車エレクトロニクスにおけるインダクタの使用が拡大し、スマートグリッド技術の採用が増加しています。インダクタはさまざまな用途に応用されているため、多くの電子システムの主要コンポーネントの1つです。広範な使用のために、より多くのインダクタが北米のいくつかの産業で適用されています
-米国の電力会社は、2016年に発電、送電、配電インフラに約1440億ドルを投資した。IAEAによると、2018年のスマートグリッドインフラへの米国の投資額は126億米ドルでした。
-インダクタ、コア、ビーズのアプリケーションは、低消費電力と多機能適応性のために現代の適応型LEDヘッドライトに応用され、これらは従来のハロゲンおよびHIDヘッドライト、ADAS、自動車用点火システムなどに取って代わりつつあります.
- OICA.
によると、2018年の米国の自動車生産台数は113億1000万台、カナダの自動車生産台数は20億2000万台。 ・米国が2019年5月に中国製品に対する輸入関税を引き上げ、電子部品産業にさらなる影響を与えた後、中国と米国の貿易が徐々に緩和されると予想している

競争環境

インダクタ、コア、ビーズ市場の機会は、激しい競争をもたらしました。市場シェアの拡大をめぐって争っているメーカーは相当数あります。市場は、より高いインダクタンスを達成するために、小型化とコアの形態の変化という形での革新の増加を目の当たりにしています

- 2019年9月 - TDKは、過酷な車載環境の厳しい条件に対応するために、金属コアパワーインダクタを発表し、これらの導体は-55°Cから+155°Cまでの広い動作温度範囲を有し><ています。 - 2019年6月 - TDKは、従来品より4%高い電流と12%低い抵抗に対応する、モバイルデバイス設計専用の薄膜パワーインダクタを発売しました.
- 2019年6月 - ケメット・コーポレーションは、ノートパソコン、タブレット、サーバ、HDTV.
など、さまざまな商用および民生用アプリケーションで利用されているDC-DCコンバータの最新の電力アプリケーションに適したSMD金属複合電源インダクタの新しい範囲を発売しました。 このレポートを購入する理由:

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