極端紫外線リソグラフィー(EUVL)市場:エンドユーザー別(統合デバイスメーカー(IDM)および鋳造会社)、機器(定性)、地域別(南北アメリカおよびアジア太平洋地域):2023年までの世界動向と予測

極端紫外線リソグラフィー(EUVL)市場分析

「EUVリソグラフィー市場は、2018年から2023年の間に28.16%のCAGRで成長すると推定されています」
EUVリソグラフィー市場は新興市場であり、今後数年間でさらに成長すると予想されています。EUVリソグラフィーの市場は、2018年に29.8億米ドルと評価され、2018年から2023年の間に28.16%のCAGRで、2023年までに103.1億米ドルに達すると予想されています。市場の成長を牽引する要因には、小型化の傾向に対するニーズの高まりと、プロセスの複雑さとコストの削減が含まれます。しかし、EUVリソグラフィシステムの高価格は、EUVリソグラフィ市場の成長を制限する可能性があります
「鋳造工場の市場は、予測期間中により高いCAGRで成長すると予想されます」

通常、ファウンドリでのウェーハ処理の量は、IDMでのそれよりも高くなります。鋳造所には、さまざまな顧客に対応するためのさまざまな要件があります。例えば、大手ピュアプレイファウンドリであるTSMC(台湾)は、ウェーハ製造で最大の収益を上げています。さらに、小型化されたデバイス向けの高度なパッケージングに対する需要の高まりは、鋳造工場でのEUVリソグラフィの採用の主な推進力となると予想されます。
「アジア太平洋地域の市場は2018年に最大のシェアを占める可能性が高い」
アジア太平洋地域におけるEUVリソグラフィー市場の成長の主な原動力は、ウェーハ処理能力の増加と、この地域の大手ファウンドリにおけるファブレスプレーヤーからの需要の高まりです。収益の50%以上を占める世界有数の鋳造会社であるTSMC(台湾)は、ウェーハ処理能力の拡大への投資を開始し、EUVリソグラフィーへの投資を計画しました。このファウンドリは、半導体製造業界の他のどの大手企業よりも多くのウェーハ処理能力を保持しています。
主要参加者のプロフィールの内訳:
• 企業別: ティア 1 = 55%、ティア 2 = 25%、ティア 3 = 20%
• 指定別:経営幹部 = 37%、取締役 = 36%、その他 = 27%
• 地域別: 北米 = 34%、EMEA = 35%、アジア太平洋地域 = 31 %
このレポートで紹介されている主なプレーヤーは次のとおりです:

• ASML (オランダ)
• ニコン (日本)
• キヤノン(日本)
• カールツァイス(ドイツ)
• 凸版印刷(日本)
• NTTアドバンストテクノロジー(日本)
•サムスン(韓国)< / > • SKハイニックス(韓国)
• インテル (米国)
• 東芝(日本)
• グローバルファウンドリーズ(米国)
• TSMC (台湾)< /> 研究範囲< /> EUVリソグラフィ市場レポートの調査セグメントには、光源、ミラー、マスクなどの機器が含まれます。エンド ユーザー - 統合デバイス メーカー (IDM) およびファウンドリ。この調査はまた、南北アメリカとAPAC.
の2つの主要地域に関するさまざまなセグメントの市場規模のアプリケーションと地理的予測もカバーしています。
レポートを購入する理由
このレポートは、この市場の市場リーダー/新規参入者を次の方法で支援します:
1. このレポートは、EUVリソグラフィ市場を包括的にセグメント化し、全体的な市場規模と、さまざまなアプリケーションや地域にわたるサブセグメントの市場規模に最も近い近似値を提供します
2. このレポートは、競争環境、バリューチェーン分析、および市場の主要企業とエコシステムにおけるそれらの関係を含む影響分析の助けを借りて、EUVリソグラフィ市場の詳細な分析を提供します.
3. このレポートは、利害関係者が市場の動向を理解するのに役立ち、EUVリソグラフィ市場に関連する主要な推進力、制約、課題、機会に関する情報を提供します