埋め込みダイパッケージング市場調査ープラットフォーム別（ICパッケージ基板、リジッドPCB、およびフレキシブルPCB）、アプリケーション別、最終用途産業別、および地域別ー予測2025ー2037年

出版日: Aug 2025

歴史的な年: 2020ー2024年
予測年: 2025ー2037年
必要に応じて日本語レポートが入手可能

無料サンプルPDF 報告書閲読会議を設定今買う

品質と信頼の証

埋め込みダイパッケージング市場規模

埋め込みダイパッケージング市場は、2024年に約101百万米ドルの市場価値から、2037年までに約570百万米ドルに達すると推定され、2025ー2037年の予測期間中に17％のCAGRで成長すると予想されています。

2037年の市場価値

570百万米ドル

成長速度

17%

CAGR

(2025-2037年)

主要な市場プレーヤー

ASE Group

AT&S

Fujitsu Limited

General Electric

Microsemi Corporation

STMicroelectronics

TDK Corporation

Texas Instruments

Toshiba Corporation

埋め込みダイパッケージング市場概況

世界市場分析、地域別2037年

2037年には、北米市場は、約 33% の最大の市場シェアを保持すると予測されています

市場セグメンテーションシェア、プラットフォーム別 (%), 2037年

フレキシブルPCB

リジッドPCB

ICパッケージ基板

50%

市場セグメンテーションシェア、地域別 (%)、2037 年

中東とアフリカ

ラテンアメリカ

ヨーロッパ

北米

33%

アジア太平洋地域

www.sdki.jp | +81-505-050-9337 | info@sdki.jp

予測年	: 2025 – 2037年
基準年	: 2024年
最も急成長している市場	: アジア太平洋地域
最大の市場	: 北米地域

この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します PDFをダウンロード

埋め込みダイパッケージング市場分析

埋め込みダイパッケージングテクノロジーとは、ダイをプリント回路基板（PCB）ラミネート基板に直接埋め込むことを指します。サイズの縮小、省電力を促進し、システムの全体的な効率を大規模に向上させます。

組み込みダイパッケージングテクノロジーには、電気および熱性能の向上、異種統合、OEM向けの合理化されたロジスティクス、コスト削減の機会などの利点があります。受動部品は、通常、ラミネート基板に埋め込まれています。これにより、高速デジタルパッケージのスイッチングノイズを抑えることができました。埋め込まれたダイパッケージング技術は、技術の向上、歩留まりの向上、および半導体業界における異種統合の需要の増加につながりました。これにより、組み込みダイパッケージング技術に対する需要が高まると予想されます。

埋め込み型パッケージ市場は、スマートフォン、タブレット、セットトップボックス、テレビ、モニター、ディスプレイ、スピーカー、コンピューター、冷蔵庫など、半導体アセンブリを必要とする多くの家電製品の需要により、大幅に拡大すると予想されます。電子部品や半導体設計から家電製品に至るまで、半導体および電子機器製造部門はバリューチェーンを上っています。さらに、技術の進歩、および家電半導体、メモリチップ、および家庭用電化製品と無線携帯電話/モバイル技術で使用されるウェーハは、重要な半導体収益の推進力になると予想されています。これは、特にポータブルデバイスのバッテリ寿命を延ばす低電力チップの開発に起因しています。したがって、家電業界の技術進歩は、予測期間中に組み込みダイパッケージング市場の成長を後押しすると予想されます。

しかし、ダイ包装に関連する高コストは、予測期間中に埋め込みダイパッケージング市場の成長を抑制する可能性があります。

埋め込みダイパッケージング市場セグメンテーション最終用途産業別(%), 2037年

サンプル納品物ショーケース

調査競合他社と業界リーダー
過去のデータに基づく予測
会社の収益シェアモデル
地域市場分析
市場傾向分析

画像クリックで拡大

この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。 PDFをダウンロード

埋め込みダイパッケージング市場レポートの洞察

レポート範囲
CAGR	17%
予測年	2025ー2037年
基準年	2024年
予測年の市場価値	約570百万米ドル

埋め込みダイパッケージング市場セグメント

埋め込みダイパッケージング市場は、プラットフォーム別（ICパッケージ基板、リジッドPCB、およびフレキシブルPCB）、アプリケーション別（スマートフォン・タブレット、医療用インプラント・ウェアラブルデバイス、産業用センシングデバイス、産業用制御デバイス、産業用計測デバイス、軍事通信・電力デバイス、航空機、セキュリティデバイス、自動車モジュール、通信・コンピューティングデバイスなど）、最終用途産業別（家庭用電化製品、IT・電気通信、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、産業、およびその他）に分割されます。これらのセグメントは、さまざまな要因に基づいてさらにサブセグメント化され、各セグメントおよびサブセグメントの複合年間成長率、評価期間の市場価値およびボリュームなど、市場に関するいくつかの追加情報で構成されます。

埋め込みダイパッケージング市場の地域概要

埋め込みダイパッケージング市場は地域に基づいてさらに細分化されており、各国の市場成長が評価されます。これらには、北米（米国、カナダ、およびその他の北米）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、英国、およびその他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、オーストラリア、シンガポール、およびその他のアジア太平洋）およびその他の地域が含まれます。

北米	米国カナダ
ヨーロッパ	ドイツフランスイギリスイタリアスペインオランダロシアその他のヨーロッパ
アジア太平洋地域	中国日本インド韓国オーストラリアシンガポールその他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ	ブラジルアルゼンチンメキシコその他のラテンアメリカ
中東とアフリカ	GCC イスラエル南アフリカその他の中東とアフリカ

北米地域の組み込みダイパッケージング技術市場は、予測期間中に高いCAGRで成長すると予想されます。これは、十分に発達した電気通信産業、IoTの採用の増加、および自動車産業の高い成長に起因しています。米国などのこの地域の国々は、半導体産業に関連する製造、設計、および研究において世界を支援しています。米国はまた、半導体パッケージの革新における主要国であり、組み込みダイによる小型化などの新しい技術が実装されている19の州に80のウェーハ製造工場があります。さらに、グローバルプレーヤーによるこの国への投資も、この地域の埋め込みダイパッケージング市場の成長に貢献しています。

埋め込みダイパッケージング調査の場所

北米（米国およびカナダ）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）、ヨーロッパ（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC（フィンランド、スウェーデン、ノルウェー）、デンマーク）、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア）、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域）、中東およびアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ

埋め込みダイパッケージング市場の成長影響分析、地域別 (2025―2037年)

重要な地理市場に関する分析を取得します。 PDFをダウンロード

競争力ランドスケープ

埋め込みダイパッケージング市場の主要なキープレーヤーには、ASE Group、AT&S、Fujitsu Limited、General Electric、Infineon Technologies AG、Microsemi Corporation、STMicroelectronics、TDK Corporation、Texas Instruments Incorporation、Toshiba Corporationなどがあります。この調査には、埋め込みダイパッケージング市場におけるこれらの主要企業の詳細な競合分析、企業プロファイル、最近の動向、および主要な市場戦略が含まれています。

埋め込みダイパッケージング主な主要プレーヤー

主要な市場プレーヤーの分析