ダイシング機器市場:成長、動向、予測(2020~2025年)

ダイシング機器市場分析

ダイシング機器市場は、2020年から2025年までの予測期間中に7.7%のCAGRで成長すると予想されています。この市場の成長を後押しする主な要因には、スマートカード、RFID技術、車載パワーICの需要の高まり、家電市場の増加、工場数の増加、小型化と技術移行の傾向などがあります

- ダイシング機器市場は、家電製品全体にマイクロエレクトロニクスが含まれているため、牽引力を得ています。MEMSデバイスやパワーデバイスなどの技術の必要性から、薄型ウェーハの需要が高まっています。さらに、この需要は、超薄型ウェーハ製造プロセスの重要な段階であるより良い製造プロセスに対する需要を支えています
通信、決済、政府、輸送の各分野でのセキュアアクセスおよび識別ソリューションに対する需要の高まりに牽引されて、スマートカードの使用が大幅に増加し、ダイシング機器市場の成長が促進されました。たとえば、国家統計局(英国)によると、同国のスマートカードメーカーは、2018年に220万ポンドの売上を目撃しました.
インドは、デジタル決済のデバイドを埋めるために加速的な進歩を遂げています。近距離無線通信(NFC)対応の非接触型クレジットカードとデビットカードを発行するよう銀行に助言する財務省の新しい指令は、正しい方向への推進力となる可能性があります。これらの要因により、スマートカードにRFIDなどのワイヤレス技術が使用されるようになり、薄型ウェーハの必要性が生まれ、市場の成長が促進されています
- さらに、車両や自動車の電子部品の増加は、特にハイブリッド車や電気自動車において、一定の接続性に対する消費者の要求のために、重要な推進力です。ウェドブッシュ証券の推計によると、テスラは2020年にサイバートラックの65万件の予約注文をすでに受けており、2021年後半に道路に出回る予定である.
-自動車業界が今後10年間に自動運転車と電気自動車を提供するという動きも、調査対象市場の成長を牽引しています。例えば、国際エネルギー機関(IEA)の「グローバルEV展望」によると、2019年の電気自動車の販売台数は210万台に増加し、世界の電気自動車およびプラグインハイブリッド乗用車は720万台にのぼりました
- ブレードダイシングは、MEMSと半導体技術の両方で、シリコンウェーハを個々のチップ/デバイスに分離する際に最も広く使用されているプロセスです。また、多くのアプリケーションで低コストのダイシング技術でもあります
・新興国における最小消費電力、熱量の減少、スマートフォンの利用増加に対する需要は、モバイルデバイスにおけるDRAMの活用を促進すると予想されます.
さらに、5G技術の進化は、人工知能(AI)を搭載したモバイルアプリケーションと相まって、低消費電力のセルラーメモリソリューションを必要とします。企業やクラウドサービスプロバイダーによるサーバー、CPU、GPUSなどのネットワーキングデバイスも、メモリメーカーに機会を提供し、市場の成長を促進します

主な市場動向

市場を支配するメモリとロジック(TSV)アプリケーション

- 企業は、SRAM、フラッシュメモリ、およびDRAMの利点を組み合わせた単一のユニバーサルメモリを見つけようとしています。磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)、相変化ランダムアクセスメモリ(PCRAM)、抵抗ランダムアクセスメモリ(RRAM)などのメモリデバイスの新技術は、従来の技術のほとんどを置き換えることが期待されています。市場におけるこの変化は、製造装置ダイナミクスの変化を必要とし、機器プロバイダーはデバイスメーカーのための効果的な設計を開発することを余儀なくされています
- データ生成が大幅に増加するにつれて、クラウドデータセンターは、サーバーとストレージシステムを結ぶデータ経路の速度と消費電力を桁違いに向上させる必要があります。PCRAMとReRAMは、高速、低消費電力、高密度のメモリであり、サーバDRAMとストレージの間の拡大するコストパフォーマンスのギャップを埋めるための「ストレージクラスのメモリ」として使用できます><。 ・新興国における最小消費電力、熱量の減少、スマートフォンの利用増加に対する需要は、モバイルデバイスにおけるDRAMの活用を牽引すると予想されます。さらに、5G技術の進化は、人工知能(AI)を搭載したモバイルアプリケーションと相まって、低消費電力のセルラーメモリソリューションを必要としています。サーバー、CPU、企業によるGPUS、クラウドサービスプロバイダーなどのネットワーキングデバイスも、メモリメーカーに機会を提供します
- Data Center Investment Conference & Expo Southでは、2020年までに米国全土でのデータ増加とエッジコンピューティングの必要性に対応するために、4000の新しいデータセンターが必要になる可能性があることが議論されました。デジタルトラフィックの量は今後5年間で3倍になると予想されるため、データセンターへの依存度が大幅に高まると予想され、サーバーなどのネットワークデバイス用のメモリICの範囲が提供されます
- TSV(Through Silicon Via)技術が、モバイルなどの低消費電力で高性能なデバイス、およびその他のワイヤレスおよびネットワーキングデバイスで人気が高まるにつれて、ステルスダイシング機器の範囲が拡大しています。TSVは上記のアプリケーション向けに2.5/3Dパッケージを可能にするため、TSVアセンブリ/パッケージング(ステルスダイシングやその他のプロセスによるチップ間およびチップツーウェーハアセンブリ)に便利です。レーザーダイシングとブレードダイシングの組み合わせは、メモリとロジックで使用されています.
- サムスン、ギガデバイスセミコンダクター、SKハイニックス、マイクロンなどの間伐およびダイシング機器のバイヤーは、2017年から2018年の間に新しいファブおよびファブ機器に投資しており、DRAM業界は2年間で大幅な成長を経験すると予測されていました。しかし、市場が予測よりも早く供給過剰の段階に入ったため、2018年第3四半期から価格下落が起こりま<.>br / - メモリメーカーの支出が比較的少ないため、デバイスメーカーは電子機器の性能要件を満たすために一定量のDRAMしか必要としません。両社の設備投資動向は予測期間中も低調に推移し、間伐・ダイシング機器の収益に影響を与えると予想されます

中国は市場の主要市場シェアを保持< />
スマート電子機器の採用拡大は、製造業の見通しを後押ししています。自動車用途へのエレクトロニクスの必要な組み込みは、中国のダイシング機器市場の成長を牽引する主な推進力の1つです
- 人工知能、IoT、およびコネクテッドデバイスを複数の最終用途分野に統合することで、予測期間中に半導体製造装置市場の成長が促進されると予想されます。中国は、さまざまな製造業の存在により、グローバルな製造センターを成長させてきました
- 米中貿易摩擦により半導体サプライチェーンが変化し始める中、インドはその恩恵を活用している。国連コムトレードデータベースの統計によると、2018年のインドへの年間IC輸入は281%増加して80億
- 世界半導体貿易統計(WSTS)とSIA推計によると、中国などの市場を含むアジア太平洋地域は、電子機器の生産がこの地域にシフトしたため、売上高で他のすべての地域市場を上回っています。それ以来、2001年の398億米ドルから2018年には2820億米ドル以上に規模が拡大し<> - アジア太平洋地域における電子機器生産の成長に伴い、アジア太平洋地域最大の国内市場は中国である。WSTSとSIAの推計によると、中国はアジア太平洋地域で唯一の最大の国であり、アジア太平洋地域市場の56%を占め、2018年には世界市場全体の34%を占めています
- エレクトロニクス産業の製造サプライチェーンを支援する著名なグローバル協会であるSEMIによると、世界に建設された工場の90%以上がアジア太平洋地域にありました。これらの工場のほとんどは中国に集中していると推定されています。東京オリンピック2020に向けた取り組みがすでに動き出しており、半導体製造地域はまもなくダイシング装置のより良い可能性を開くことが期待されています

競争環境

ダイシング機器市場は非常に競争が激しく、いくつかの主要プレーヤーで構成されています。市場シェアの面では、現在市場を支配している主要プレーヤーはほとんどありません。市場で顕著なシェアを持つこれらの主要プレーヤーは、海外での顧客基盤の拡大に注力しています。これらの企業は、認知度と市場シェアを高め、収益性を高めるために、新しいイノベーションの開発に活用しています

- 2019年10月 - パナソニックが日本IBMと提携し、半導体製造プロセスの改善を推進。両社は、お客様の半導体製造プロセス全体の設備効率(OEE)を最適化し、高品質な製造を実現するため、新たな高付加価値システムを共同で開発・販売しています

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