市場概要
化学機械研磨市場は、2019年に45億4500万米ドルと評価され、2020年から2025年の予測期間にわたって7.49 %のCAGRで、2025年までに70億1000 万米ドルに達すると予想されています
市場概要
化学機械研磨市場は、2019年に45億4500万米ドルと評価され、2020年から2025年の予測期間にわたって7.49 %のCAGRで、2025年までに70億1000 万米ドルに達すると予想されています。化学機械研磨は、半導体ウェーハ製造プロセスにおける重要なプロセス技術ステップです。このプロセスアクションでは、ウェーハの上面を研磨または平坦化して、化学的スラリーおよび機械的動きの助けを借りて、より耐久性が高く、より強力な半導体材料を製造するために必要な完全に平坦な表面を生成する。従来の研磨は古くなりつつあり、ベンダーは、多くの土地スペースを占有し、高予算の設置と重いメンテナンスを必要とするさまざまな機械を使用する代わりに、別の組立ラインでスライス、プローブ、研磨できるワンストップソリューションを期待しています。このようなソリューションは現在、市場ではあまり一般的ではありませんが、予測期間中に次世代の研磨システムになると予想されています
電子機器の性能要件の高まりにより、より小型で堅牢な半導体や電子機器の必要性が生まれ、CMPを含む新しい製造材料や技術の需要が高まっています。電子製品の需要の増加は、電子包装業界を押し上げており、新しい電子機器の機能に関する顧客の期待が高まっています.
予測期間中のCMP市場の成長を牽引する他の決定要因は、ウェーハ平坦化のためのCMPの必要性の高まり、家電製品に対する高い需要、およびマイクロ電気機械システム(MEMS)の使用の増加である。それに加えて、IC製造、マイクロ電気機械システム(MEMS)、光学、化合物半導体、コンピュータハードドライブ製造などの最終用途アプリケーションの増加に伴い、化学機械平坦化または研磨の需要が拡大すると予想されます
レポートの範囲
化学機械研磨は、集積回路とメモリディスクを組み立てるために半導体業界で実践されている承認された製造プロセスです。表面材料をきれいにすることが目標である場合、それは化学機械研磨として言及される。しかし、表面を平坦化することが目的である場合、それを化学機械平坦化と呼ぶ。
主な市場動向
CMP消耗品支出は予測期間
半導体業界は小型化の限界を追い詰めており、さらなるスケーリングを再開するには、新しい材料や異なる材料をより複雑な構造に統合する必要があります。高度なデバイス構造に統合する必要がある材料の総数が増加すると、材料相互作用の複雑さが急速に増し、CMP材料は区別されません。並外れた均一性と低い欠陥性は、生産に適したCMPプロセスにとって重要であり、これらの重要なパラメータは、CMPパッドの機械的および構造的特性によって根本的に制御されます
- CMP消耗品は、高度な半導体デバイスの生産において重要な役割を果たし、顧客のためにより小型で、より速く、より複雑なデバイスの製造を可能にするのに役立ちます。例えば、キャボット・マイクロエレクトロニクス・コーポレーションは、パイプライン事業者向けの性能材料のリーディングプロバイダーであり、先進的な半導体デバイスの生産に重要な役割を果たしている工業用木材保存業界です。研磨剤のような主要なCMP上流材料は、欠陥を制御しながらより良い研磨性能を達成するために、より重要な役割を果たします。高純度コロイド型研磨剤に移行するための新しい開発は、シリカとセリアの両方のセグメントで行われています.
- CMP消耗品は、今後数年間で強力な業界成長見通しを持つと予想されます。22nmおよび14nmの場合、業界は欠陥を制御するためにスラリーとパッドの品質を非常に厳密に制御する必要があります。凝集や角張った粒子がないため、高度なスラリーでは、スラリー粒子の形態が重要になります。選択性の要件は、選択性が向上し、パッドがプロセス制御全体の重要なポイントとして調整されるため、スラリー化が困難になります。さらに、メモリとロジックの両方の新しいアプリケーションは、CMP消耗品の今後の機会を促進し続けるでしょう
アジア太平洋地域、最速の成長を目撃< />
- アジア太平洋地域は化学機械平坦化の最も包括的な市場であり、台湾、日本、中国はアジア太平洋地域の主要市場の一部です。アジア太平洋地域の市場支配は、この地域におけるMEMSやNEMSなどの半導体IC製造のアウトソーシングの拡大によるものです。
- アジア太平洋地域は、世界の他の地域と比較して、市場の成長に幅広い機会に貢献しています。この地域の市場は、ファブ市場での統合が進んでいるため、アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト(OSAT)からの巨大な需要を目の当たりにしました
- いくつかの市場プレーヤーは、垂直統合の継続的な波に耐えるために強化されています。中国のような国では、半導体産業を奨励する政府の政策は、半導体材料産業の発展の機会をますます生み出し、それが市場の成長を支えています
- 例えば、中華人民共和国国務院が発表した政策枠組みは、半導体産業全体の技術優先事項である高度な半導体製造ソリューションを作ることを指摘して
競争環境
化学機械研磨市場は適度に競争が激しく、いくつかの主要プレーヤーで構成されています。市場は過去20年間で競争力を獲得しています。市場シェアの面では、現在市場を支配している主要プレーヤーはほとんどありません。市場の多くの企業は、新しい市場を開拓して新しい契約を確保することで、市場での存在感を高めています。
- 2018年11月 - キャボット・マイクロエレクトロニクス・コーポレーションは、以前に発表したKMGケミカルズの買収を完了したと発表した。 買収の結果、KMGはCabot Microelectronicsの完全子会社となりました。
- 2018年11月 - アプライド マテリアルズのベンチャーキャピタル部門であるアプライド ベンチャーズLLCは、ニューヨーク州の経済開発機関であるエンパイアステート・デベロップメント(ESD)と、ニューヨーク州北部のイノベーションを加速させることを目的とした新しい共同投資イニシアチブを発表しました。このイニシアチブの目標は、半導体、人工知能、先進光学、自律走行車、ライフサイエンス、クリーンエネルギーなど、幅広い既存および新興業界の有望なニューヨーク州北部のスタートアップに投資することです
このレポートを購入する理由:
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