世界の先進IC基板市場(以下、調査対象市場と呼ぶ)は、2019年に78億6000万米ドルと評価され、CAGRは5.3%で2025年までに99億米ドルに達すると予想されています
世界の先進IC基板市場(以下、調査対象市場と呼ぶ)は、2019年に78億6000万米ドルと評価され、CAGRは5.3%で2025年までに99億米ドルに達すると予想されています。プレーヤーは、より小さなフットプリント、より高い性能、および低消費電力で厳しい要件に応えるために、パッケージング技術を継続的に進歩させています。家電製品やモバイル通信機器の需要により、電子機器メーカーはこれまで以上にコンパクトでポータブルな製品を提供しています
- 高度な基板業界は、小型化の傾向と統合性の向上、および高性能化の傾向に従っており、進行中のEDおよびSLPパッケージング全体で複数のプレーヤーが巨額の投資を行い、そのような技術への関心が高まっています
-より高い電力密度とボードの統合により、熱的利点がもたらされ、システムの信頼性をさらに向上させることができます。このような技術は、車載アプリケーション全体での採用拡大により、市場に大きな価値をもたらします
- また、EDがハードウェア効率の向上に適した基板ソリューションであるテレコムおよびインフラストラクチャセグメント全体で推進しています。このため、プレーヤーはEDが主な製品構成成分となる新しい工場に巨額を投資しています
- 2018年の需要に影響を与えた5Gの出現は、通信技術を採用している国々で5G基地局やHPCでのFCBGAの使用が世界的に増加しているため、継続すると予想されています.
- COVID-19の流行により、2月と3月の間に中国でIC基板の生産が突然終了し、世界中の製品の需要に影響を与え、価格にも影響を与えました。米国での症例数の増加に伴い、北米のエレクトロニクス業界は、グローバルサプライチェーンが混乱しているため、原材料や製品の供給不足により圧力を受けています
主な市場動向
市場の成長を牽引するIoT機器の製造における先進基板の応用拡大
- IoTに対する世界的な需要は、技術の適用拡大が両方の部門からの需要を牽引しているため、消費者部門と産業部門の両方によって増強されています。Internet & Television Associationによると、2020年までにIoTの世界的な成長は501億台に達すると予想されています。
- 需要の増加により、ベンダーはIoT固有のチップセットを生産するようになっています。市場で事業を展開している主要なIoTチップセットベンダーには、Altair、Huawei、Intel、Qualcomm、Samsung、Sierraなどがあります。さらに、Pro 1200などのWi-Fi環境向けのクアルコムのネットワークソリューションにはFCBGAが組み込まれています。
- IoTデバイスの膨大な数の増加に伴い、IoTデバイスを構築するためのチップ要件は、予測期間中に急増すると予想されます。これに伴い、チップの小型化と組み合わせたエネルギー消費の削減におけるイノベーションは、メーカーの優先事項になるでしょう。
- IoTの成長はIC基板メーカーを支援しており、例えば、AppleはTSMCのアンテナをパッケージ技術に採用し、ASEのFC_AiPプロセスで2020年に発売予定の5G iPhoneと5G iPadにミリ波アンテナをパッケージ化しています。IoTの成長により、ICの性能を向上させ、さまざまなインスタンスでコストを最小限に抑えることができる最新の半導体パッケージの使用が増加しています。
アジア太平洋地域、予測期間中に最速の成長を記録する
- この地域の半導体パッケージメーカーの成長は、スマートフォンの最も急成長している市場として、この地域のエンドユーザーの成長と相関しており、再生可能エネルギー、自動車(特にEV)への投資の増加を目の当たりにしています
- この地域の著名なプレーヤーの中には、IC製造技術の進歩に投資している人もいます。例えば、2018年、台湾に本拠を置くPowertech Technologyは、高性能コンピューティングとコネクテッドカーの次の技術波に乗るために、台湾の先進工場に16億8000万ドル以上を投資すると発表しました。これは、前述のアプリケーションにおける先進的なIC基板の革新を促進するように設定されています
- さらに、この地域の国々におけるスマートフォンセグメントへの投資は、運用国における高度なIC基板の需要を牽引する態勢を整えています。例えば、2018年、サムスンはインドのウッタルプラデーシュ州に新しい携帯電話製造施設を世界最大のモバイルデバイス製造工場として開設しました.
競争環境
高度なIC基板市場は適度に競争が激しく、いくつかの主要プレーヤーで構成されています。市場シェアの面では、一部のプレーヤーは現在市場を支配しています。しかし、ICパッケージング技術の進歩に伴い、新しいプレーヤーは市場プレゼンスを高め、新興経済国全体でビジネスフットプリントを拡大しています
- 2019年6月 - TTM Technologies Inc.は、航空宇宙および防衛エンド市場およびハイエンドの商業顧客における新興アプリケーション向けの先進技術PCB機能およびIPポートフォリオを強化するために、i3 Electronics Inc.から特定の製造および知的財産資産を取得することに合意したと発表しました
- 2019年6月 - 京セラ株式会社とバイカー株式会社は、次世代のパワーオンパッケージソリューションの開発で協力し、パフォーマンスを最大化し、新興プロセッサ技術の市場投入までの時間を短縮しました。両社の技術リーダー間のコラボレーションの一環として、京セラはプロセッサへの電力とデータ配信の統合を有機パッケージ、モジュール基板、マザーボード設計とともに提供します。Vicorは、プロセッサへの高密度、高電流の配信を可能にするパワーオンパッケージ電流乗算器を提供します.
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