市場概要
パネルレベルパッケージング(PLP)市場は、予測期間(2020-2025)で28.0%のCAGRを目撃すると予想されています
市場概要
パネルレベルパッケージング(PLP)市場は、予測期間(2020-2025)で28.0%のCAGRを目撃すると予想されています。費用対効果の高いパッケージングソリューションと柔軟な回路設計は、パネルレベルのパッケージング技術の成長に影響を与える主な要因の一部です。特に、最近のファンアウトウェーハレベルパッケージ(FOWLP)技術は、世界の半導体パッケージング業界における市場進歩の有望な分野です。熱性能が向上した小型フォームファクタは、家電、自動車、航空宇宙および防衛、電気通信などのいくつかの産業アプリケーションの間でパネルレベルのパッケージング技術に対する大きな需要を生み出しています
- 回路パッケージングのコストの削減、設計の柔軟性の向上、物理的性能の向上、研究開発活動への投資の増加は、市場の成長を促進すると予想される要因です。しかし、パッケージング技術の複雑さは、パネルレベルのパッケージング技術の市場成長を妨げることが予想されます
- 市場調査によると、市場のプレーヤーのほとんどはまだPLPの研究開発段階にあります。しかし、世界市場では、特定の技術の商業化に伴い、今後数年間で高い採用率を見るでしょう。台湾の主要な半導体ファウンドリであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limitedは、Apple Inc.から2020年までアプリケーションプロセッサ用のPLPを開発する契約を所有していました。この高く評価された契約は、世界市場の業界プレーヤーの間でパネルレベルのパッケージングの広範な進歩を引き起こしました
レポートの範囲
パネルレベルパッケージング(PLP)技術の範囲は、ウェーハベースのパッケージングの従来の技術以外に、ファンアウトウェーハレベルパッケージ(FOWLP)などの最近のパッケージング技術に主に焦点を当てています。パネルレベルのパッケージング技術は、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、CPU/GPU、パワーマネジメントICモジュール、ベースバンド、WiFiデバイス、RFデバイス、トランスデューサ、ネットワーキング&サーバーなどのさまざまな半導体製品のパッケージングに使用されています.
主な市場動向
半導体産業向け加工技術の高度成長
- メモリチップ、ロジック、アナログ部品、マイクロプロセッシングユニット(MPU)、ディスクリート、センサーなどの半導体部品は、民生用および産業用電子機器製品の売上増加により需要が急増しています。ウェアラブルエレクトロニクスやIoTベースの製品における高度な電子部品は、電子機器の回路の高速処理を要求し、その結果、より大きな熱抵抗と物理的性能に耐える柔軟性の高いICのための潜在的なスペースを作り出しました.
- 自動車、エレクトロニクス、航空宇宙、電気通信などのハイエンド産業アプリケーション向けの強化されたICのニーズに応えるために、レベルパッキング技術プロバイダは、従来のウェーハベースのパッケージングからFOWLP.
などの新しいパッケージング技術に移行しています。
- 半導体産業協会(SIA)によると、メモリ、ロジック、アナログ、MPU関連の半導体製品は、半導体業界の総売上高の80%以上を占めています。したがって、市場リーダーがこれらの特定の製品の包装プロセスに集中する急増の機会を提供します
アジア太平洋地域は最大かつ最も急速に成長している地域
- 中国、台湾、韓国、日本などの国々に多くのニッチエレクトロニクスOEMとそのサプライヤーが存在するため、アジア太平洋地域は世界のパネルレベルのパッケージング市場で最も高い成長率を経験すると予想されています。さらに、この地域には、高度なパネルレベルのパッケージング技術の開発に多額の投資をしているパワーエレクトロニクス市場におけるいくつかの重要なベンダーの存在を享受しています
-半導体産業協会(SIA)によると、アジア太平洋地域は世界の半導体販売で50%以上の収益を生み出しています。電話アプリケーションでは、PLPは主に0.2Tのパッケージ化された厚さの指紋センサ<使用されます。この点で、アジア太平洋地域は、アップル社、サムスン電子、Xiaomi Corporationなどを含むスマートフォン企業のほとんどがアジア太平洋地域に製造ユニットを持っているため、センサーチップ製造のホットスポットと見なされているため、PLPベンダーにスマートフォン用のAP(アプリケーションプロセッサ)用の最新のFOWLPを供給する機会を提供しています
競争環境
レベルパッケージング技術の技術的専門知識で市場を支配しているプレーヤーはほとんどないため、パネルレベルパッケージングの世界市場は本質的に統合されることが期待されています。Amkor Technology Inc.、Deca Technologies、Lam Research Corporation、ASE Group、Siliconware Precision Industries Co. Ltd.、Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Shinko Electric Industries Co Ltd.は、現在の市場に存在する主要なプレーヤーの一部です。しかし、Intel Corporation、Qualcomm Technologies Inc.、Powertech Technology Inc.、Unimicron Technology Corporationなどの巨大チップメーカーは、今後数年間で競争力のあるパネルレベルのパッケージング技術を考案するために、広範な研究開発および市場開発活動に関与しています
- 2019年4月 - サムスン電子は、パネルレベル包装市場での能力を強化するために、サムスンエレクトロメカニクスの自社会社からパネルレベルパッケージング事業部門を買収しました。これはまた、2015年に台湾半導体製造有限公司(TSMC)がFOWLP(ファンアウトウェーハレベルパッケージ)技術の商品化を通じて引き受けたApple Inc.のアプリケーションプロセッサ開発契約を取り戻すためでもある
- 2018年9月 - Powertech Technology Inc.は、今後5年間で高度な製造および包装技術の開発に16億3000万米ドルを投資すると発表しました。この投資は、AI&IoT関連アプリケーション向けの高度な回路設計に対する需要の高まりに応えるためです
このレポートを購入する理由:
- エクセル形式の市場予測(ME)シート
- クライアントの要件に従ってカスタマイズを報告
- 3ヶ月のアナリストサポート
北米（米国およびカナダ）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）、ヨーロッパ（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ハンガリー、ベルギー、オランダおよびルクセンブルグ、NORDIC（フィンランド、スウェーデン、ノルウェー） 、デンマーク）、アイルランド、スイス、オーストリア、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、ポーランド、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、シンガポール、インドネシア、マレーシア） 、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域）、中東およびアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、UAE、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)
